在集成電路中，光刻工藝是非常核心及重要的加工環(huán)節(jié)，而光刻膠雖然只占芯片制程成本6%，卻是光刻工藝中的核心材料之一，其純度和質(zhì)量直接決定了芯片的良品率。“如果缺少了光刻膠, 那么***將成為廢鐵。”

“光刻膠

除了半導(dǎo)體制程工藝，印刷電路板（PCB）和顯示面板產(chǎn)業(yè)也需要使用光刻膠。光刻膠在半導(dǎo)體應(yīng)用中根據(jù)不同制程的***需要使用不同種類的光刻膠，光刻膠主要根據(jù)曝光光源波長不同來分類，包括紫外全譜（300～450nm）、G線（436nm）、I線（365nm）、深紫外（DUV，包括248nm和193nm）和極紫外（EUV）。其中，半導(dǎo)體用光刻膠主要分為5個(gè)種類：g線光刻膠、i線光刻膠、KrF光刻膠、ArF光刻膠和EUV光刻膠。

對于光刻膠來說，除了需要具備正確的配方研發(fā)，更重要的是要嚴(yán)格控制金屬雜質(zhì)的含量。越高級的光刻膠對金屬雜質(zhì)的含量要求越嚴(yán)格。

為了生產(chǎn)高純度、高質(zhì)量的光刻膠，需要高純度的配方原料，例如光刻樹脂，溶劑PGMEA…此外，生產(chǎn)過程中的反應(yīng)釜鍍膜和金屬析出污染監(jiān)測也是至關(guān)重要的控制環(huán)節(jié)。例如，2019年，某家半導(dǎo)體制造公司由于光刻膠受到光阻原料的污染，導(dǎo)致上萬片12吋晶圓報(bào)廢，直接損失達(dá)5.5億美元。由此可見光刻膠質(zhì)量控制的重要性。

隨著技術(shù)進(jìn)步和制程線寬越來越細(xì)，對于光刻膠的市場使用需求也將不斷增加，然而，更嚴(yán)苛的光刻工藝意味著需要更高端、更高純度、更高質(zhì)量的光刻膠。

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