華大半導體召開車規SPI接口設計技術研討會
近日，華大半導體科技委召開車規SPI接口設計技術研討會。公司本部功率控制事業部、上海貝嶺、華大科技、小華半導體等10余名技術專家參加會議并分享車規級SPI研發經驗。會議由公司副總經理劉勁梅主持。
會議指出，要發揮華大半導體專業子集團協同作戰能力，加強旗下企業間的專項技術交流，形成共性關鍵技術，以提升研發效率和技術協同能力，爭取一次投片成功。公司后續還將持續召開專項技術交流、開展專家技術評審，以推動項目研發提速。
會上，本部功率控制事業部的資深專家分享了其在SPI接口設計方面的寶貴實戰經驗，華大科技研發人員側重介紹了安全主控芯片SPI后端設計注意事項，小華半導體研發人員從功能安全角度分享了許多SPI設計技巧，上海貝嶺研發人員從不同維度分享了在車規SPI設計領域面臨的挑戰。
在互動交流環節，大家深入探討了接口設計存在的問題和解決思路，并在會后就詳細設計細節繼續交流。與會人員紛紛表示，本次技術研討會不僅溝通了專項技術，還鏈接了相關領域技術專家，將進一步提高公司技術開發水平、保障研發項目順利實施。
審核編輯：湯梓紅
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原文標題：華大半導體召開車規SPI接口設計技術研討會
文章出處：【微信號：HDSC_semiconductor，微信公眾號：華大半導體有限公司】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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