如同其他的電子元件，智能手機中的天線調諧器也必須能夠承受各個階段的靜電釋放 (ESD)，包括器件制造、智能手機組裝和消費使用。然而，人們對各個階段所需的 ESD 防護等級存在諸多疑問。不斷發展的標準和現代化制造系統降低了調諧器的 ESD 要求，但人們仍然根據傳統的假設來選擇元件。調諧器需要滿足極高的 ESD 防護等級則為過時的錯誤觀念，本白皮書旨在圍繞以下模型，對其進行糾正，其中包括：人體模型 (HBM) >2 kV，帶電設備模型 (CDM) >1 kV。實際上，根據 ANSI/ESD S20.20 標準中的相關定義，對于當今的自動化制造技術，調節器需要相對適度的 HBM 和 CDM。此外，對于安裝在 PCB 上的電感、變容二極管、其他 ESD 保護元件以及系統電路中的其他元件，可提供符合 IEC 61000-4-2 要求的系統級 ESD 保護，以滿足消費使用的需求。

本白皮書將闡明：

HBM、CDM和IEC的ESD標準及相對重要性。

針對器件制造和填充PCB的ESD保護要求。

智能手機組裝的板級ESD保護以及針對消費者使用的系統級ESD保護。

器件制造和 PCB 組裝器件的 ESD 控制

制造智能手機的過程中，必須保護其元件免受潛在的 ESD 危害，因此器件制造商會在生產設施中制定 ESD 控制計劃，以實現產量的最大化，滿足客戶需求。這些 ESD 控制計劃以 ANSI/ESD S20.20 或對應的 IEC 61340-5-1 標準為依據。這些標準旨在幫助工廠構建安全的 ESD 環境，以便于處理這些對 ESD 敏感的器件。為實現標準中的目的，工廠應該能夠處理 HBM 和 CDM 耐受電壓分別至少為 100 伏和 200 伏的零部件。

HBM 和 CDM 完全不同，知曉這一事實則具有重要的意義，因為它們是針對制造過程中不同的 ESD 威脅而設計的。

HBM 測試會對人工裝配期間可能出現的 ESD 相關故障進行模擬，尤其是涉及器件上 2 個引腳的放電問題。HBM 中的“H”代表人類 (Human)，但如今，我們采用的是自動化制造技術，人類在器件生產或使用器件填充 PCB 的過程中并不會接觸到零部件。只有將 PCB 裝入智能手機的過程中才需要人類進行參與。

CDM 測試會對自動化生產期間可能出現的故障進行模擬，比如：由于單個器件引腳接觸到生產設備時而導致的放電問題。因此，CDM 電壓比 HBM 更加重要，它是衡量生產過程中器件 ESD 穩固性的一個指標。

我們豐富的行業經驗表明，500 伏的 CDM 耐受電壓適用于現代制造領域。此外，還存在一種普遍做法，以將 CDM 耐受電壓提高至 500 伏，獲得更多余量。盡管進一步增加余量非常具有吸引力，但 HBM 耐受電壓為 250 伏、為 500 伏的零部件性能通常優于 HBM 耐受電壓為 1000 伏、CDM 耐受電壓為 250 伏的零部件。根據我們的行業經驗，在一般情況下，將 ESD 器件的要求提升至合理水平以上實際并不能提高產品的穩健性。我們需要記住的關鍵點是，器件級 ESD 要求（HBM 和 CDM）僅適用于在應用板上進行組裝之前的流程，且這些 ESD 限制與電子產品的最終的穩健性無關。

板級和系統級 ESD 保護

HBM 和 CDM 測試額定值僅表示器件安裝到 PCB 上之前的 ESD 穩健性。當器件安裝在 PCB 上并整合到智能手機中時，HBM 額定值并不能確定調諧器的放電耐受性。

根據 IEC 61000-4-2 中的定義，調諧器安裝在板上之后，所有連接至手機外部的引腳都需要采取額外的板級保護措施，以滿足系統 ESD 要求。因此，PCB 具有非常可靠的 ESD 保護性能，可讓智能手機承受住使用時可能放出的靜電。對于天線調諧器，電感以及連接至系統電路的其他元件通常會提供這種保護功能。

總結

選擇智能手機的調諧器時，應體現出當今制造系統和標準的實際情況， 而不應該依靠傳統的假設。500 伏 CDM 的 ESD 額定值適用于現代 制造領域，并且符合 ANSI 標準。此外，符合 IEC 61000-4-2 要求的 系統級保護是在 PCB 層面上實現的，而不是由單個調諧器組件的制 造 ESD 額定值所決定的。

審核編輯 黃宇