電子發燒友網報道（文/黃晶晶）數據中心互連從200G走向400G、800G，高集成低成本的方案正在推動更高階光模塊的規?；＝?，Credo公司推出VCSEL驅動器和400G/800G DSP集成芯片的方案，助力數據中心等應用的數據傳輸。以高速低功耗SerDes為核心技術的Credo，提供的產品和服務包括交換機線卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP、Serdes Chiplet等，客戶分布在人工智能、各類數據中心、電信和高性能計算等各個領域。

集成方案好處多，適合AI大模型發展

Credo發布集成VCSEL驅動的Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。該兩款芯片為解決超大數據中心、AI后端集群以及通用計算網絡日益增長的帶寬需求而設計。Dove 800D是下一代低功耗、高性能2x400G/1x800G OSFP/QSFP-DD800光模塊的理想選擇。Dove 410D針對2x200G或1x400G QSFP112光模塊進行了優化。這兩款產品都集成了 VCSEL驅動。每個發送和接收通道配置專用PLL，可實現多種通道分拆模式。光電側使用高性能DSP技術結合針對光電損傷補償的性能增強功能，使兩款產品在保持低功耗的同時實現極佳性能。

Credo光產品銷售及市場助理副總裁Chris Collins表示，Credo是第一家用CMOS工藝將VCSEL驅動器和400G/800G DSP集成在同一芯片上的供應商。VCSEL可用于短距離光通信，DSP與VCSEL直接相連成本更低，基于VCSEL的驅動器相比EML集成驅動器解決方案更具成本效益。

“我們采用低功耗設計，這意味著我們在某個工藝節點上生產芯片時，競爭對手必須在一個成本更高昂的節點上才能做同樣的芯片實現同樣的功耗。這為我們提供了靈活性和更好的成本效益，同時也為我們的客戶提供了更多樣化的供應鏈，并縮短了供應周期?！盋hris Collins說道。

Credo推出的界首款單片集成CMOS VCSEL驅動器的800G光DSP芯片為什么適合AI大模型？Credo銷售及市場全球副總裁Michael Lampe解析，許多AI系統或者大模型系統內部需要高速且速短距離（SR）的連接，服務器之間的連接可能是10米以內、或者是30、40米。在這種場景中，大家都采用多模光纜連接。

他進一步表示，800G基本上是從交換機到交換機的連接，在大型AI公司將其交換機之間的連接升級到800G時，我們的Dove 800D可以帶來高效的解決方案。我們也提供400G的解決方案來滿足從交換機到AI服務器之間的高速連接，或者支持將800G連接分配為兩個400G的連接。在中國，很多廠商還是采用的4×100G的400G解決方案，Credo可以根據客戶的需求去提供最新的或者最合適的解決方案。

LPO和CPO欲上位，不用DSP可行嗎？

現在業內在談論的LPO和CPO，這類方案欲省掉DSP實現完整的光模塊功能。Chris Collins認為，這些技術聽起來很美好，好像能降低成本和減少功耗，但實際上從我看到的測試數據來看，很難實現LPO高可靠地工作和大批量地生產，能夠在實驗室里生產出幾個樣品和實現產業化應用之間還有很大的差距。

“如果各家LPO廠家沒有DSP在模組里面，是沒有辦法去控制每個端口的眼圖質量使其保持一致。此外，我們將看到LPO陣營還會有很多困難要去解決，而今天800G的光DSP已經能夠工作和量產；終端用戶也知道如果現在就去部署沒有經過數年現場驗證的產品，風險將會很高。”Chris Collins說道。

Credo資本市場全球副總裁陳冉表示，采用LPO會非常依賴主流的交換芯片供應商，當他們做了端到端解決方案之后，未來各個廠家在議價能力和技術支持上面都會完全依賴于他們，其實對于整個行業發展是不利的。

Michael Lampe也認為，無論是LPO還是CPO，都存在同樣的生態問題。同時，從我們在光DSP和AEC方面的應用經驗來看，要等到LPO針對環境和性能等方面開發出足夠的設計余量，才有可能實現真正的大規模應用。LPO或許能存在一定的市場，但由于對應用環境的高要求而只能在非常小眾的空間內存在，我們相信大部分應用場景還是會用到DSP架構。

數據中心的市場機會

Credo提供的Serdes Chiplet也是行業領先的解決方案。在特斯拉的Dojo D1芯片中，Credo向其授權了XSR 112G Serdes IP，這是一款超短距離的112G SerDes IP，用于Dojo D1芯片內部的鏈接；Credo還為特斯拉的Dojo平臺提供了112G Serdes Chiplet，用于Dojo D1芯片的外部通信鏈路。因此，在特斯拉的每個Dojo D1芯片中，既有Credo提供的隱形Serdes IP，也有采用2.5D封裝技術封裝在外圍的40個Credo112G Serdes Chiplet。

有源電纜（Active Electric Cable，AEC）是由Credo發明和定義的。自去年以來，隨著該產品在一個頂級超大規模數據中心實現大規模部署后，AEC的需求持續旺盛。Credo的AEC已經獲得了其他北美頂級超大規?？蛻舻恼J可，同時也得到了越來越多的Tier 2客戶的認可。AEC正在成為數據中心和人工智能網絡中不可替代的短距離、高速解決方案。

Credo銷售副總裁楊學賢表示，目前，數據中心是Credo所有業務中的主導市場，這個市場需要我們的AEC電纜、光DSP和線卡PHY器件。與此同時，所有為高性能計算開發的新芯片都需要IO，我們的Chiplet、IP都有更多的機會。甚至一些人工智能公司構建一種大型架構中，他們放一顆人工智能芯片，同時需要在周圍放置多個重定時器（Retimer），這也是我們的機會所在。因此，人工智能和高性能計算對Credo所有產品都有很大的利好。

800G之后的1.6T

從800G之后的演進路線來看，1.6T被廣泛關注，1.6T即每條通道200G，8×200G就是1.6T。陳冉表示，800G從演示到量產用了4年時間，而1.6T DSP的量產供應可能要等四五年。

對此，Credo也有著自己的準備，并能夠更加突顯優勢。陳冉說，我們在光DSP領域一直有領先行業的低功耗技術和N-1商業模式，這種領先使我們通常能夠用12納米工藝去做其他廠家只有用5納米、7納米技術才能實現的功耗和性能。而當我們使用5納米工藝時，競爭對手通常只有使用3納米工藝才能達到我們相同的功耗或性能指標。

我們知道采用更先進制程，意味著做一次芯片流片就需要數千萬美金的投入和高昂的成本，即便是對大規模公司來說，這都是一個很大的資金挑戰。因此，越是高速光模塊的采用，越是業界用到先進的工藝，就更能體現Credo的技術、設計和成本優勢。對Credo來說，抓住每一步發展的機會，或將推動改變整個光互聯世界的格局。