2023年10月30日，由深圳市芯師爺科技有限公司主辦、慕尼黑華南電子展協辦、深圳市半導體行業協會支持的“第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇”在深圳國際會展中心1號館圓滿落幕。當晚，“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單同步揭曉并進行頒獎。在本次評選中，縱行科技的ZT1826芯片從165家企業、183款產品中脫穎而出，斬獲“2023年度最具潛力IC設計企業獎”。

作為業內兼具高創新性和影響力的產業活動，“硬核芯”評選旨在挖掘、表彰優秀中國芯企業，以專業服務為優秀本土芯企提供新技術、新產品的展示平臺及品牌曝光，提升企業在全球范圍的影響力，助力中國半導體產業發展。該評選自2019年創辦，迄今已成功舉辦四屆，累積吸引約300家IC設計公司申報、30萬名專業讀者關注，在中國集成電路行業內獲得廣泛認可。

此次榮獲“硬核芯”大獎，代表了行業對縱行科技的技術創新、應用推廣成績的認可。作為業界領先的 LPWAN2.0 技術和基礎設施服務供應商，縱行科技研發了基于自主知識產權的低功耗物聯網通信基帶技術Advanced M-FSK，致力于構建LPWAN2.0“芯片-網絡-云平臺”泛在物聯生態，助力各行各業數智化轉型。

在能源、智慧城市、水利和工業等領域，ZETA的廣域組網是唯一全國產替代方案。為此，縱行科技推出了ZT1826芯片，該芯片采用縱行科技自主研發的Advanced M-FSK?調制技術，讓芯片具有更領先的接收靈敏度和更廣的可應用速率范圍，滿足物聯網碎片化、多樣化、復雜場景等需求，并以“更低功耗、更低成本、更高性能”為差異化優勢，加速低功耗物聯網國產替代。

未來，縱行科技將持續聚焦ZETA技術及芯片的關鍵技術研發，滿足不斷增長的市場需求，并推動新一代信息技術創新生態以及LPWAN2.0泛在物聯建設。

審核編輯：湯梓紅