11月8日，在第六屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”)上，畢馬威中國特別設(shè)立芯片科技和AI大模型進(jìn)博會(huì)專場活動(dòng)，分享前沿技術(shù)與競爭態(tài)勢，展望未來發(fā)展新動(dòng)力。

進(jìn)博會(huì)展臺上，第四屆畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50評選榜單正式發(fā)布。畢馬威聚焦于芯片領(lǐng)域的技術(shù)前沿與發(fā)展動(dòng)向，圍繞通信終端及網(wǎng)絡(luò)、感知系統(tǒng)、數(shù)字處理及邏輯運(yùn)用、物聯(lián)網(wǎng)實(shí)體應(yīng)用、半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體設(shè)備及零部件六個(gè)核心維度展開，并基于畢馬威自主開發(fā)的企業(yè)洞察力模型SIP及其他可獲得的信息，最終評選出優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)健、可持續(xù)發(fā)展的新銳企業(yè)。

翠展微電子憑借強(qiáng)大的科技創(chuàng)新實(shí)力和優(yōu)秀的市場開發(fā)潛力，從眾多企業(yè)中脫穎而出，第四次入選畢馬威“芯科技”新銳企業(yè)50榜單。

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