1.前三季度凈利潤同比暴增168.6% 華為未來營收或加速增長
在2023年上半年實(shí)現(xiàn)止跌回暖后,華為的經(jīng)營業(yè)界繼續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)。
10月27日,華為發(fā)布2023年前三季度經(jīng)營業(yè)績簡報(bào),報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷售收入4566億元人民幣,同比增長2.4%,凈利潤率為16.0%。對(duì)于各業(yè)務(wù)板塊的經(jīng)營情況,華為并未做進(jìn)一步闡述。
但在華為輪值董事長胡厚崑看來,“公司經(jīng)營結(jié)果符合預(yù)期”。
但進(jìn)一步觀察,其凈利潤表現(xiàn)則超出預(yù)期。根據(jù)銷售收入乘以凈利潤率初步計(jì)算,2023年前三季度華為實(shí)現(xiàn)凈利潤達(dá)730.56億元,同比增長達(dá)168.6%,且已超2022年全年凈利潤356億元的兩倍。
拆分計(jì)算來看,2023年第一季度華為實(shí)現(xiàn)營收1321億元,凈利潤30.38億元,凈利潤率2.3%;第二季度營收1788億元,凈利潤435.97億元,利潤率24.38%;第三季度營收1457億元,凈利潤264.21億元,凈利潤率18.13%。
可見華為在2023年第一季度創(chuàng)出近五年最低水平的凈利潤率后,在第二季度實(shí)現(xiàn)了大幅飆升,并且在在第三季度仍然維持了相對(duì)極高的凈利潤率。
值得注意,華為營收的高利潤率并非常態(tài)。
近幾年來,受國際管制、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和經(jīng)營戰(zhàn)略等方面影響,同時(shí)華為不斷加大研發(fā)投入,促使其凈利潤率走低,從2018年的8.2%降至2022年的5.5%。但2021年,受益于出售榮耀手機(jī)和X86服務(wù)器業(yè)務(wù),華為當(dāng)年實(shí)現(xiàn)凈利潤1137億元,凈利潤率達(dá)17.85%。
因此,在華為官方未對(duì)凈利潤大增作出解釋的情況下,曾有業(yè)界猜測(cè)這其中可能包括之前出售榮耀業(yè)務(wù)和子公司“超聚變”的尾款支付,以及華為旗下哈勃投資相關(guān)股權(quán)賬面收益。
胡厚崑在簡報(bào)中表示,“面向未來,我們將持續(xù)加大研發(fā)投入,發(fā)揮公司產(chǎn)業(yè)組合優(yōu)勢(shì),不斷提升產(chǎn)品和服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力,為客戶、伙伴和社會(huì)創(chuàng)造更大價(jià)值。”
顯然,華為的產(chǎn)品和服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力以及產(chǎn)業(yè)組合等優(yōu)勢(shì)正在加強(qiáng)。
例如在手機(jī)終端領(lǐng)域,華為Mate 60系列未發(fā)發(fā)售,引發(fā)了國產(chǎn)手機(jī)的市場(chǎng)和輿論高潮。10月26日,Counterpoint發(fā)布報(bào)告顯示,2023年第三季度,中國智能手機(jī)銷量同比下降3%,同比降幅收窄。而得益于新推出的Mate 60系列,華為手機(jī)銷量同比增長37%。
由于市場(chǎng)機(jī)密原因,Counterpoint并未公布華為第三季度手機(jī)銷售臺(tái)數(shù),但指出華為在六個(gè)星期內(nèi)售出了160萬臺(tái)Mate 60 Pro,其中超過40萬臺(tái)是在兩個(gè)星期內(nèi)賣出。
在財(cái)務(wù)營收方面,由于Mate 60系列手機(jī)發(fā)布時(shí)間是在8月底且貨源暫有限,因此其對(duì)華為2023第三季度的營收貢獻(xiàn)應(yīng)該不大。但鑒于華為正在提升旗艦手機(jī)產(chǎn)量以滿足市場(chǎng)需求,以及將再次擴(kuò)充nova手機(jī)產(chǎn)品線,智能手機(jī)未來勢(shì)必將支撐華為營收的加速增長。
市場(chǎng)人士預(yù)期,華為手機(jī)去年出貨量約為2800萬部,今年恢復(fù)P系列和Mate系列雙旗艦后出貨量有望同比翻倍,在高端市場(chǎng)的占有率也將進(jìn)一步提升。
此外, 9月25日,華為發(fā)布了全新的MatePad Pro 13.2英寸、華為WATCH ULTIMATE DESIGN非凡大師、華為智慧屏V5 Pro、華為FreeBuds Pro 3、華為智能眼鏡2、華為WATCH GT 4等多款全場(chǎng)景新品,集中展現(xiàn)了華為在終端領(lǐng)域的廣泛布局和最新成果。
值得一提,在率先完成5G-A全部功能測(cè)試后,華為又在10月10日–11日舉辦的MBBF2023期間發(fā)布了全球首個(gè)全系列5G-A產(chǎn)品解決方案,通過“寬帶、多頻、多天線、智能、綠色”五大基礎(chǔ)能力持續(xù)創(chuàng)新,助力運(yùn)營商高效構(gòu)筑5G-A網(wǎng)絡(luò)。
綜合看來,未來智能世界的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端設(shè)備將與社會(huì)經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度融合,其并非單點(diǎn)、單面技術(shù)的演進(jìn),而是一個(gè)大規(guī)模的復(fù)雜系統(tǒng)和元素結(jié)合及進(jìn)階。在這方面,華為基于多年深耕和布局的確具備胡厚崑所言的“產(chǎn)業(yè)組合優(yōu)勢(shì)”。
因此,有理由相信華為未來的業(yè)績經(jīng)營將不再僅是“符合預(yù)期”,或?qū)⒂|達(dá)“超出預(yù)期”。
2.隱憂!中國新能源車崛起背后,國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體僅有短暫窗口期
2008年,中國首次推出新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,經(jīng)過十余年臥薪嘗膽,中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)走出了一條高質(zhì)量發(fā)展的中國道路,并且正在改寫全球汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。不過,過去競(jìng)爭(zhēng)靠的是專項(xiàng)技術(shù),今天的競(jìng)爭(zhēng)更要依靠產(chǎn)業(yè)鏈。
當(dāng)前國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)蒸蒸日上背后存在的一個(gè)問題,就是汽車芯片的國產(chǎn)化率僅有5%左右,大部分依賴進(jìn)口或是國外的芯片供給。2021年缺芯潮時(shí),業(yè)內(nèi)就已發(fā)現(xiàn)這個(gè)隱憂,隨著汽車智能化、電動(dòng)化不斷發(fā)展,核心技術(shù)的芯片的自主可控問題,將在很大程度上影響汽車產(chǎn)業(yè)的生存、發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)。
具體來看,國內(nèi)多家企業(yè)在公開場(chǎng)合披露的數(shù)據(jù)顯示,控制計(jì)算、功率、通信、存儲(chǔ)、模擬電源、驅(qū)動(dòng)、傳感和安全等十大類汽車芯片中,控制、計(jì)算類的SoC、GPU、FPGA等芯片,國產(chǎn)化率只有1%;通信、感知和安全類芯片,國內(nèi)具備了一定研發(fā)能力,進(jìn)入了研發(fā)生產(chǎn)的階段,目前大約是3%~5%的國產(chǎn)化率;國產(chǎn)化率較高的是功率器件和存儲(chǔ)器件,達(dá)到了10%左右。
與此同時(shí),中國龐大的汽車市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求量越來越大,預(yù)計(jì)2030年中國汽車芯片市場(chǎng)份額將達(dá)到全球的30%,達(dá)到290億美元,每一年需要1000億~1200億顆芯片,每臺(tái)車如果自動(dòng)駕駛功能到達(dá)L3或者更高級(jí)別則需要3000顆以上芯片。
在低國產(chǎn)化率和高需求的背景下,國家層面陸續(xù)發(fā)布相關(guān)政策以推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)研發(fā),并加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈建設(shè),為汽車半導(dǎo)體的發(fā)展提供沃土。以上汽、長安、比亞迪等為代表的國內(nèi)頭部車企也提出需要提高車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化率的建議,積極推動(dòng)了國內(nèi)車廠應(yīng)用***勢(shì)頭。工信部制定了2050年實(shí)現(xiàn)汽車芯片國產(chǎn)化率達(dá)到20%的目標(biāo),上海則提出了更高的要求,目標(biāo)在2025年實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)汽車芯片自主應(yīng)用到達(dá)30%,芯片整車應(yīng)用驗(yàn)證達(dá)到70%。
國產(chǎn)的芯片能不能在新的環(huán)境之下讓國產(chǎn)的汽車應(yīng)用起來,這是我們?cè)谛聲r(shí)期推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的一個(gè)戰(zhàn)略性的選擇,對(duì)車企來說,在芯片國產(chǎn)化路徑中的任務(wù)和路線是要給予本土半導(dǎo)體企業(yè)更多“上車”的機(jī)會(huì)。反過來,對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)而言,他們的車規(guī)級(jí)芯片,又有哪些“上車”途徑?
一家國產(chǎn)汽車芯片市場(chǎng)負(fù)責(zé)人告訴集微網(wǎng),首先,目前國內(nèi)一些比較大型的整車廠有著非常積極的意愿去推動(dòng)國產(chǎn)替代,其中一些車企可能還肩負(fù)著一定的國家任務(wù),他們會(huì)帶動(dòng)下游的Tier1、Tier2廠商也愿意推動(dòng)***應(yīng)用。對(duì)于這些廠商,他們對(duì)于***的容忍度、接受試錯(cuò)的態(tài)度是***上車的第一個(gè)關(guān)鍵窗口。
第二,這兩年全球汽車芯片缺貨,國內(nèi)芯片廠商遇到一次千載難逢的機(jī)遇窗口,但是這個(gè)窗口期很短暫,因?yàn)槿必浛倳?huì)結(jié)束的,到時(shí)候不管是***,還是國外品牌芯片,對(duì)于車企而言最終還是要看產(chǎn)品的性價(jià)比。大部分國內(nèi)車企還是更愿意選擇英飛凌、ST這些公司,因?yàn)樗鼈兊钠放啤⒖煽啃远际俏阌怪靡傻摹R虼耍瑖a(chǎn)汽車芯片應(yīng)盡可能在這個(gè)短暫的機(jī)遇窗口期,努力提升自身產(chǎn)品性能、可靠性,同時(shí)進(jìn)行成本優(yōu)化,才能有與歐美廠商一戰(zhàn)之力。
第三,除了車企,***更多還是與Tier1等零部件廠商合作。其中,像大陸、博世等大型的國際企業(yè)不存在國產(chǎn)化率目標(biāo),而且是大客戶,芯片企業(yè)對(duì)其支持力度足夠大,幾乎沒有缺貨影響,***很難打入其供應(yīng)鏈。因而國內(nèi)芯片更多的機(jī)會(huì)點(diǎn)在國內(nèi)的Tier1企業(yè),這類企業(yè)很難拿到供應(yīng)商等同于對(duì)國際Tier1企業(yè)的支持,因而有更高的意愿進(jìn)行國產(chǎn)替代。
此外,目前很多國內(nèi)汽車品牌廠商更愿意擁抱國內(nèi)Tier1供應(yīng)鏈,對(duì)***是一個(gè)好消息;另一方面,他們也在更積極地轉(zhuǎn)向國際Tier1供應(yīng)鏈,比如安波福、科世達(dá)等等,國內(nèi)OEM品牌會(huì)要求部分項(xiàng)目進(jìn)行國產(chǎn)化。盡管這類項(xiàng)目相對(duì)較少,但是是目前***切入國際Tier1供應(yīng)鏈的唯一窗口。
第四,目前很多國產(chǎn)汽車品牌都在加速出海,出海的車型和內(nèi)銷的車型對(duì)芯片國產(chǎn)化的要求不同。內(nèi)銷車型主要是中低端跑量,對(duì)價(jià)格比較敏感,因此在可靠性、安全性門檻比較低的應(yīng)用中更愿意使用***;外銷車型大多偏高端,以及在主打的中型車型中,對(duì)***的采用就相對(duì)保守,還是要看產(chǎn)品表現(xiàn)。這種情況下,已經(jīng)在該OEM的其它中小項(xiàng)目中經(jīng)過驗(yàn)證的芯片才會(huì)放心用在主力車型中。
至于如何加快***“上車”,另一位汽車產(chǎn)業(yè)鏈人士給出了一些建議。第一類是已經(jīng)在國內(nèi)某些車企的車型中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用的存儲(chǔ)芯片,可以將之推廣到更多的車企和車型中。不同的車企可能在設(shè)計(jì)、芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則上會(huì)有差異,芯片也只需要做一些差異化的標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證等工作,讓其適配性更廣。
第二類是有了國產(chǎn)化方案,芯片推出了樣片也通過了驗(yàn)證,只是還沒有實(shí)現(xiàn)上車應(yīng)用的量產(chǎn)。可以對(duì)這類芯片進(jìn)行篩選,幫助完成可靠性驗(yàn)證、車規(guī)認(rèn)證等,然后推廣到零部件廠商或車企以實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
第三類是一些技術(shù)挑戰(zhàn)大、需要攻關(guān)的“卡脖子”芯片,需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)與制造、供應(yīng)鏈、車企在內(nèi)的上下游共同合作,提出需求,找到合適的解決方案,并最終實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。
最后想說的是,中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的崛起以及加速海外擴(kuò)張步伐,已引起美、歐的警惕,這個(gè)月歐盟就決定對(duì)原產(chǎn)于中國的新型電池電動(dòng)汽車進(jìn)口產(chǎn)品啟動(dòng)反補(bǔ)貼調(diào)查,若無遠(yuǎn)慮,必有近憂。在潛在的外部風(fēng)險(xiǎn)到來前,盡快將供應(yīng)鏈安全掌控在手中,才能從容應(yīng)對(duì)。而國產(chǎn)化需要產(chǎn)業(yè)鏈中所有參與者全方位的協(xié)同,圍繞著共同的目標(biāo),加速推動(dòng)***的大規(guī)模上車應(yīng)用,只有通過產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、技術(shù)研發(fā)、下游應(yīng)用的有效結(jié)合,才有希望去與國際企業(yè)抗衡,才能真正打造出一個(gè)真正強(qiáng)大的國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。
3.臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān):美國難擋中國大陸芯片進(jìn)程
臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān)(Burn J. Lin)表示,美國無法阻止華為等中國大陸公司在芯片技術(shù)方面取得的進(jìn)步,并表示中國應(yīng)該能夠利用現(xiàn)有設(shè)備推進(jìn)到下一代工藝。
10月17日,美國政府收緊了對(duì)華出口限制,但林本堅(jiān)表示,這可能不會(huì)阻止中國大陸的技術(shù)進(jìn)步,“美國不可能完全阻止中國大陸改進(jìn)其芯片技術(shù)。”
林本堅(jiān)說:“美國真正應(yīng)該做的是專注于保持其芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)先地位,而不是試圖限制中國大陸的進(jìn)步,這是徒勞的且將損害全球經(jīng)濟(jì),因?yàn)橹袊箨懻诓扇∪鎽?zhàn)略來發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè)。”
林本堅(jiān)表示,除了努力達(dá)到5nm里程碑之外,中國大陸可能還會(huì)嘗試新材料或先進(jìn)芯片封裝,以制造更強(qiáng)大的半導(dǎo)體。
這與Arm CEO Rene Haas的言論一致。在美國升級(jí)出口管制措施后,Rene Haas曾表示,美國切斷中國大陸獲得精密半導(dǎo)體的目標(biāo)將很難通過出口管制來實(shí)現(xiàn)。
4.塔塔收購緯創(chuàng)資通業(yè)務(wù)后,將成印度首家本土iPhone制造商
在緯創(chuàng)資通批準(zhǔn)將其印度制造部門出售給塔塔集團(tuán)后,塔塔將開始在印度組裝蘋果iPhone,成為印度第一家本土iPhone制造商。
印度電子和信息技術(shù)部部長Rajeev Chandrasekhar在社交媒體平臺(tái)表示,塔塔公司將開始在印度生產(chǎn)iPhone,供應(yīng)印度國內(nèi)和全球市場(chǎng)。
根據(jù)供應(yīng)商的一份聲明,緯創(chuàng)董事會(huì)批準(zhǔn)將緯創(chuàng)資通制造印度私人有限公司(Wistron InfoComm Manufacturing India Private Limited)以1.25億美元的價(jià)格出售給塔塔電子私人有限公司(Tata Electronics Private Limited)。緯創(chuàng)資通表示,在雙方確認(rèn)交易后,兩家公司將尋求監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。
塔塔是一家從航空公司到軟件的綜合企業(yè),它已經(jīng)就接管該工廠進(jìn)行了一年多的談判,以尋求與蘋果公司建立更緊密的聯(lián)系。該交易推動(dòng)了印度創(chuàng)建本土競(jìng)爭(zhēng)者以挑戰(zhàn)中國在該領(lǐng)域主導(dǎo)地位的努力。
塔塔還采取了其他措施來增加與蘋果的業(yè)務(wù)。該公司已加快其位于班加羅爾附近霍蘇爾工廠的招聘速度,該工廠生產(chǎn)iPhone零部件。未來幾年塔塔可能會(huì)在此增加iPhone生產(chǎn)線。塔塔還宣布將在印度開設(shè)100家蘋果專賣店。
蘋果一直將印度視為其下一個(gè)主要增長動(dòng)力,因?yàn)樗M麑⒉糠稚a(chǎn)從中國轉(zhuǎn)移出去。
蘋果于2017年開始與緯創(chuàng)資通在中國組裝iPhone,隨后通過與富士康以及和碩等公司簽訂合同進(jìn)行擴(kuò)張。
2020年12月,緯創(chuàng)資通位于印度卡納塔克邦納拉薩普拉的工廠因工人在拖欠工資的抗議活動(dòng)中毀壞財(cái)產(chǎn)而被迫關(guān)閉三個(gè)月,造成數(shù)百萬美元的損失。
緯創(chuàng)資通將尋求業(yè)務(wù)多元化,從利潤微薄的iPhone制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向服務(wù)器等領(lǐng)域,并同意于2020年將其在中國的iPhone生產(chǎn)業(yè)務(wù)出售給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50851瀏覽量
423918 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5642瀏覽量
166555 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
34462瀏覽量
251827
原文標(biāo)題:臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān):美國難擋中國大陸芯片進(jìn)程
文章出處:【微信號(hào):晶揚(yáng)電子,微信公眾號(hào):晶揚(yáng)電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論