隨著近年來集成電路產業國產化的要求，航晶公司一直致力于將集成電路產業鏈實現完全國產化。在前期市場調研、方案論證和實驗驗證及自身的技術積累與研究，現推出了航晶微電子設計、生產的完全國產化的高壓功率運算放大器HJGPA61A，可完全原位替代進口器件PA61和OPA541。

一 · 概述

HJGPA61A是一款符合GJB2438標準要求的厚膜混合集成電路高壓功率運算放大器，其采用BeO基板絲網印刷厚膜集成工藝，不僅有效的降低了器件的熱阻，而且還提高了器件的可靠性。其應用激光修調工藝，使器件可以達到更低的失調參數。

HJGPA61A器件具有低輸入失調電壓、低輸入失調電流、電源電壓范圍寬、輸出峰值電流大等特點，且器件殼體無任何電氣連接可方便添加散熱器工作。該器件可用于驅動阻性、容性或感性負載，能夠廣泛應用于馬達轉矩驅動器、電纜驅動器、陀螺線圈加矩等領域。

通過比較可知，HJGPA61A與進口器件PA61、OPA541封裝一致，引出端功能一致，電參數特性基本一致。

其中通過比較可知，雖OPA541具有極低地輸入失調參數優勢，但其靜態電流典型值為20mA，遠遠大于其它兩款器件。當OPA541器件在高電源電壓的模式下工作時，因其采用單片集成設計工藝，電路散熱能力差，且器件本身具有較大的熱功耗，致器件發熱嚴重。HJGPA61A采用厚膜集成設計工藝，不僅有效的降低了器件的熱阻，而且還提高了器件的可靠性。HJGPA61A相比于OPA541擁有更低的熱功耗和更優秀的散熱能力，優于OPA541。

綜合比較，航晶國產器件HJGPA61A能夠完全替代進口器件PA61和OPA541。

二 · 電原理框圖

三 · 封裝形式及引出端

器件采用TO-3-L金屬全密封外殼封裝，外形尺寸如下圖。

引出端功能如下表

四 · 電特性

除非另有說明， VCC=+45V，VEE=-45V，TA=+25℃。

五 · 典型應用

1.R4與R5是對于運放輸出拉電流（Source）與灌電流（Sink）的限流保護電阻，當輸出電流超出設定閾值時限流電阻使得保護回路生效以避免輸出級短路而導致器件失效。

2.在應用大功率的輸出環境時，需要添加相應的散熱器以避免熱量不能及時的消散以使得器件損壞。

六 · 相關產品國產化

審核編輯：湯梓紅