熱點新聞

1、英偉達稱受管制GPU：A800和H800外，RTX 4090也被禁

美國政府10月17日公布了新的出口管制措施，進一步限制更多高性能AI芯片出口，同時將13家中國公司列入實體清單。英偉達公司依規發布了8-K文件，對出口管制做出解釋。

英偉達表示，美國政府暫行最終規則修訂了ECCN 3A090和4A090要求，對包括中國在內的D1、D4、D5類國家和地區（包括但不限于沙特阿拉伯、阿聯酋、越南，但不包括以色列）限制性能超過特定閾值的集成電路芯片。英偉達稱，此次出口管制設計的產品包括但不限于：A100、A800、H100、H800、L40、L40S以及RTX 4090。任何集成了一個或多個以上芯片的系統，包括但不限于英偉達DGX、HGX系統，也在新規涵蓋范圍之內。

產業動態

2、壁仞回應被美列入實體清單：強烈反對

10月17日，美國將13家中國GPU企業列入實體名單，其中包括摩爾線程智能科技公司、壁仞科技等。

對此，壁仞科技聲明稱，壁仞科技關注到，美國商務部將壁仞科技等中國科技企業列入實體清單。公司對美國商務部此舉表示強烈反對，將向美方有關政府部門積極申訴，并呼吁美國政府重新進行審視。公司正在評估此事件可能對公司造成的影響，做好應對工作，并將與各方面積極溝通。

3、蘋果更新第十代 iPad 蜂窩版：國行支持 eSIM，起售 4799 元

蘋果發布新聞稿稱，除了公布 Apple Pencil（USB-C）外，還更新了國行版 iPad（第 10 代）無線局域網 + 蜂窩網絡機型，主要是添加了 eSIM 支持，其他配置不變。

蘋果公司表示，新款 iPad（第 10 代）首次在大陸支持 eSIM ，無需實體 SIM 卡也能實現快速、流暢、安全的蜂窩數據連接，相關版本將于 10 月 19 日起接受預訂，10 月 25 日起正式發售，64GB 版本 4799 元，256GB 版本 5999 元。蘋果公司聲稱，用戶可直接在 iPad 上選用中國聯通的蜂窩數據方案，也可以繼續使用經運營商激活的實體 SIM 卡。

4、ASML 回應美國出口管制新規：受影響的中國大陸晶圓廠數量有限

昨日美國政府更新了對華出口管制規定，同時美國政府還一直在向荷蘭和其他國家施壓，要求其幫助阻止中國進一步發展自己的芯片產業，尤其是人工智能和量子計算等技術的進步。受此影響，ASML 不但無法將 EUV ***出口到中國，甚至某些較為先進的 DUV ***也需要申請出口許可才能發貨，而新規主要影響TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i和 NXT:2100i 三款型號。前段時間還爆料稱，美國強迫 ASML 減少向中國約六家芯片工廠提供 DUV ***，其中包括中芯國際運營的一家芯片工廠。

針對美國出口管制新規，ASML發布的一份聲明中表示：ASML 需要仔細評估潛在的影響。就我們的業務而言，根據目前收到的信息，我們認為適用該新規的涉及先進芯片制造的中國大陸晶圓廠數量有限。從中長期角度來看，這些出口管制措施可能會影響到我們不同的機臺銷售量在各區域間的配比，但我們預計這些措施不會對公司 2023 年的財務情況以及我們在 2022 年 11 月投資者日公布的 2025 年和 2030 年的長期展望產生重大影響。ASML 將向美國政府進一步澄清這些新規的適用范圍。

5、不用 Arm 架構，高通聯合谷歌開發 RISC-V 驍龍 Wear 芯片

高通發布新聞稿，聲稱正與谷歌合作開發基于 RISC-V 架構的 Snapdragon Wear 芯片，這款新芯片將用于下一代 Wear OS手表。

高通計劃在全球范圍內商業化基于 RISC-V 的可穿戴解決方案，而 RISC-V Snapdragon Wear 芯片據稱將實現“定制核心、低功耗、高性能”等智能手表必備的因素。Wear OS by Google 總經理 Bjorn Kilburn 表示，“高通一直是 Wear OS 生態系統的支柱，為我們的許多 OEM 合作伙伴提供高性能、低功耗的系統，我們很高興擴大與高通的合作，并推出基于 RISC-V 的可穿戴解決方案。”

新品技術

6、移遠通信攜手MIKROE推出搭載LC29H系列模組的Click boards開發板，為物聯網應用帶來高精定位服務

近日，移遠通信與MikroElektronika展開合作，基于移遠LC29H系列模組推出了多款支持實時動態載波相位差分技術（RTK）和慣性導航（DR）技術的Click Boards 開發板，為物聯網設備帶來使用簡單、性價比高的厘米級高精定位服務。

開發板上搭載的LC29H是一系列雙頻段、多星座GNSS模組，支持同時接收GPS、BDS、Galileo、GLONASS 和QZSS 衛星信號。與僅能追蹤L1 頻段GNSS 信號的模組相比，LC29H 系列可追蹤多個可見衛星的L1 + L5 頻段信號，從而顯著降低城市峽谷中的多徑效應，提高定位精度。

7、美芯晟推出超小型、低功耗、集成皮膚識別的光學接近傳感器MT3102

美芯晟最新推出的MT3102是一款超小尺寸、超低功耗、集成940nm VCSEL的數字光學接近傳感器，封裝尺寸僅有1.4mm*1mm*0.35mm，待機功耗低至0.7uA，配有公司自研高精度皮膚識別算法，有效提升入耳檢測效率，識別率>98%@3mm，對于常規的非皮膚組織，如桌子，書本，衣服，金屬等誤識率<5%@3mm，主要應用于 TWS/OWS等無線藍牙耳機、便攜式智能硬件產品、智能手表手機等。

MT3102外圍元器件更少，設計更緊湊，完美適配極小空間結構，特別適合TWS耳機和各類可穿戴設備。產品兼具更高設計自由度、高性能以及低功耗的組合優勢，將引領市場差異化風向。

投融資

8、佳賢通信完成數億元股權融資，聚焦5G小基站領域

近日，深圳市佳賢通信科技股份有限公司完成數億元股權融資，由美團龍珠領投，基石資本、鯤鵬一創、高遠資本跟投。本輪融資資金主要用于技術研發、市場拓展等方面。

佳賢通信成立于2011年，致力為全球客戶提供最佳無線、有線產品及整體解決方案，構建起以5G小基站為核心，無線及有線通信領域全覆蓋的產品格局。據悉，佳賢通信的創始人深耕通信行業21年，公司研發技術人員占員工總數的58%以上，研發投入占公司營收的比例超過30%，目前已獲授及申請的各類發明等專利超過100項。

9、國產DSP芯片廠商蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資

近日，多線程DSP處理器設計公司蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資，本輪融資由中鑫資本領投。本輪融資資金將主要用于產品研發和公司運營。

資料顯示，蘇州洪芯成立于2017年12月，公司總部位于蘇州，主要從事DSP處理器和SOC芯片的研發、設計和銷售。蘇州洪芯擁有完整的芯片設計團隊，包括從SoC/DSP架構設計、RTL實現和驗證、版圖設計&封裝測試設計以及軟件開發等研發人員。公司核心團隊成員們曾參與世界上第一款商業化4G基帶SOC，具有豐富的DSP芯片的研發經驗。

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