隨著電子信息技術的迅速發展，電子產品的功能越來越復雜、性能越來越優越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高，比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高等等。

埋、盲孔印制板的生產在行業內已相當普遍，且其類型也越來越復雜，就目前來講，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等離子蝕孔、化學蝕孔、機械鉆孔等多種方法。

在HDI板生產制造過程中，壓合便是必須存在的一道工序，壓合的生產工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，壓合的方法也尤為重要，本文主要介紹HDI（盲、埋孔）板的壓合工藝問題。

壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片，從而將一塊或多塊內層蝕刻后的板（經黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。

給大家介紹一種4層機械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：

第一步，開2張芯板的板料；

第二步，鉆1-2層盲孔；

第三步，保護第一層，做第二層線路；

第四步，壓第三層銅箔；

第五步，鉆1-3層盲孔；

第六步，保護第一層，做第三層線路；

第七步，壓底層的單面板。

肯定有人問為什么底層不能直接壓銅箔，而是壓單面板呢？因為板疊層厚度不均勻，如果一張芯板在同一面壓合2次會導致板翹。而用此壓合方法，有效改善了盲、埋孔板熱壓過程，出現較大的翹曲度帶來產品不良的問題。

對于6層及以上層數板，必須對兩個內層或多個內層板進行預定位，使不同層的孔及線路有良好的對位關系。

柳釘定位：將預先鉆好定位孔的內層板及半固化片，按排版順序套在裝有柳釘的模板上，再用沖釘器沖壓柳釘使其定位。

焊點定位：將預先鉆好定位孔的內層板及半固化片，按排版順序套在裝有定位的模板上，再通過加熱幾個固定點，利用半固化片受熱融化凝固定位。

可以參考下圖：4層板壓合工序的疊層順序

高多層板HDI壓合，層數越多壓合公差越大，根據盲、埋孔的結構，部分板子需要兩三次壓合甚至更多，壓合容易層偏，所以需要在做內層前，先把偏差的漲縮系數預算好，預先做好補償，避免偏差太大導致壓合后無法生產。

多層板漲縮檢測方法的特征在于：通過前期壓合后，生產板確定漲縮系數；通過漲縮系數，修改漲縮鉆帶及內層光繪文件；根據漲縮鉆帶，將對應的生產板鉆孔處理。這樣可以有效減少壓合板漲縮測量流程，并提高鉆孔生產效率，可快速轉至下工序生產。

推薦使用華秋DFM軟件，支持HDI（盲、埋孔）多次層壓前預補償，且該工具可以用于輔助校驗生產工藝是否標準，其PCB裸板分析功能，包括19大項52小項檢查，PCBA裝配分析功能，包括10大項234小項分析。

還可結合PCB板的實際情況，來進行物理參數的設定，盡量增加PCB生產的工藝窗口，采用最成熟的加工工藝和參數，降低加工難度，提高成品率，減少后期PCB制作的成本和周期。