SD NAND焊盤脫落現象

在使用SD NAND的過程，難免有個芯片會出現焊盤脫落，如下圖：

從這個焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤的脫落是受到外力導致的。

在批量生產中也可能會連續的出現芯片焊盤脫落現象，這種情況一般會有明顯的規律，如下圖：

焊盤脫落位置全部都集中在左側，現象很一致，

SD NAND的焊盤并不會輕易脫落，在實際生產中總會有各種各樣的原因導致芯片的焊盤發生脫落，下面讓我們來分析一下焊盤脫落的原因。

焊盤脫落的原因

導致焊盤脫落的原因會有很多，從包裝，運輸，焊接，焊盤設計都有可能導致焊盤脫落，大部分可以總結為下面幾種：

1、SMT貼片前沒有烘烤

若物料沒有全部使用，剩余部分請務必存放于氮氣柜或抽真空保存超過 168小時再貼片焊接須按照 MSL-3的管控要求 120°烘烤 8H。

如果沒有經過烘烤，芯片內部可能會進入水汽，在焊接加熱時水汽就可能會受熱膨脹導致芯片焊盤脫落，

2、焊盤設計過大

實際PCB上的引腳焊盤應該跟規格書上芯片的焊盤是1.1：1，也就是說焊盤設計不宜過大，過大焊盤會導致錫膏在融化會收縮，然后對焊盤產生一個拉扯的力，焊盤越大，拉扯的力就會越大，這個也會有概率導致芯片焊盤脫落；MK-米客方德有自己設計的SD NAND焊盤和封裝，在購買他家的芯片時，可以問他們要對應的封裝文件。

3、芯片設計在PCB邊上，

批量生產時出現有規律性的焊盤脫落，這種情況往往是把芯片設計在PCB邊上的，如下圖：

當SD NAND芯片設計在PCB邊上時，PCB在分板時，SD NAND會受到一個張力，這個極易導致焊盤脫落，不過這種都比較有規律，可以很容易的分析出來原因。

4、焊接經驗不足

當解焊時，溫度沒有完全達到讓錫融化，如果這個時候去取芯片，很有可能會因為用力過猛導致焊盤脫落，當錫沒有完全融化時，芯片是取不下來的，

正確的解焊是用鑷子去碰一下芯片，發現芯片能夠移動則說明溫度一下到位了。