聚焦先進封裝技術，強力拓展產業發展規模，2023 IC Packaging Fair 半導體封裝技術展即將于2023.10.11-13, 深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。此次展會將匯集全球頂尖的半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，圍繞封測廠、晶圓廠、IC 設計，以IC Packaging + PCBA ，采用“示范展示+會議+技術與商貿交流”的形式，共同探討和展示最前沿的技術和解決方案，助力企業高效、強力拓展華南地區半導體封測行業目標客戶，助推中國封測產業技術革新與產業融合，點燃行業全鏈路發展新引擎。

超大規模超多亮點 空前盛事拭目以待

2023 IC Packaging Fair 半導體封裝技術展規模持續升級，約16萬㎡+展區面積、3,000+展商及業內品牌、12萬+國內觀眾、4,500+名海外觀眾，創造展會規劃大、展商陣容強、展會觀眾多的行業盛會，超100家華南地區半導體封測企業，超50家晶圓廠及知名 IC 設計企業等專業觀眾與華南地區數萬名封測廠、IC設計及OBM、ODM及EMS電子制造商齊聚一堂，打通亞洲半導體行業上下游鏈路，鏈接商機、釋放能量、解鎖潛力、創造價值。

屆時全球頂尖晶圓制造與先進封裝及高端電子制造技術重磅活動、封測廠特色展區+SiP及先進封裝生產示范展示線、半導體制造技術大會等展會亮點也將一一揭曉，超10,000+名華南地區晶圓廠、封測廠、IC設計、OBM、ODM與頭部EMS電子制造商，EMS工廠、3C、汽車電子、醫療電子、物聯網、通信系統、AI、智能穿戴等終端企業、半導體軟件、設備及材料企業等相關產業群體將在這場盛會中拓展高端人脈圈、斬獲先進解決方案、掌握行業發展關鍵。

破解行業技術難題 先進晶圓再次升級

IC設計的繁榮興起與先進制程的資本、技術密度提升，使得晶圓在半導體產業鏈中扮演越來越重要的角色。2023 IC Packaging Fair 半導體封裝技術展中先進晶圓制造分論壇，邀請行業內頭部企業的相關研究人員，帶來以先進晶圓制造為主題的精彩演講，帶領展會觀眾探究半導體先進制造產業新趨勢、洞察車規級芯片產業鏈之晶圓制造技術、掌握汽車半導體下行晶圓代工/硅晶圓新機遇與半導體工業及汽車領域先進晶圓制造新方案，為中國先進晶圓技術的再發展與全升級持續賦能。屆時中芯國際、華虹集團、長江存儲、武漢新芯、合肥長鑫、晶合集成、廣州粵芯、紫光集團、華潤微電子、士蘭微、深圳方正、廣州南科、三安集成、深圳深愛等晶圓廠廠商也將強勢圍觀展會，助力中國電路產業結構由“小設計-小制造-大封測”向“大設計-中制造-中封測”轉型，產業鏈從低端向高端延伸。

SiP及先進封裝再添新軍 百花齊放百家爭鳴

芯片保護、尺度放大、電氣連接是傳統封裝的主要功能，先進封裝和SIP在此基礎上增加了“提升功能密度、縮短互聯長度、進行系統重構”三項新功能，正是由于這些新特點，使得先進封裝和SiP的業務從OSAT拓展到了包括晶圓制造、OSAT和System系統廠商。10月11日-12日的SiP及先進封裝分論壇上，行業大咖、行業頭部企業齊聚半導體封裝大會，屆時華天科技、云天、軸心、日東、環旭、通富、騰盛等企業將齊聚一堂，針對車載級芯片和AI&5G芯片等行業“新軍”進行主題演講，進一步拓展跨界商貿網絡，精準剖析半導體設備產業發展的機遇與挑戰，為中國SiP及先進封裝產業發展再續新篇。

化合物半導體封裝精彩紛呈 行業生態即刻呈現

隨著5G通信、電動車、綠色能源成為主流、國防與航天等新應用領域興起，化合物半導體正在成為重要的戰略領域?；衔锇雽w產業鏈目前多以IDM模式為主，即單一廠商縱向覆蓋芯片設計、芯片制造、到封裝測試等多個環節。然而，隨著襯底和器件制造技術的成熟和標準化，以及器件設計價值的提升，器件設計與制造分工的趨勢日益明顯。材料、設計、工藝與設備方面的創新隨著專業化技術分工將會帶來更加快速的迭代。在2023 IC Packaging Fair 半導體封裝技術展化合物半導體封裝分論壇上，業內專家與行業頭部將聚焦新能源，帶來“化合物半導體功率器件及封裝技術現在及應用分析”、“碳化硅技術與未來挑戰”、“第三代半導體裝備：從器件制造到性能表征”等多場精彩演講，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。

精彩再相聚 即刻登記揚帆啟程

ICPF 2023 半導體制造技術大會歡迎您的到來，誠邀您做此次展會的見證者，通過 IC 制造 + PCBA 的概念進行產業高度整合，多角度剖析行業未來發展方向，引領半導體從“摩爾時代”到“后摩爾時代” 發展趨勢。大會為期3天， 齊聚2,000+名行業精英，同期還將聯合智能工廠及自動化技術展覽會 S-FACTORY EXPO 、IC Packaging Fair 半導體封裝技術展、深圳電子元器件及物料采購展覽會 ES SHOW、 AUTOMOTIVE WORLD CHINA、深圳國際全觸與顯示展 C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN、深圳國際薄膜與膠帶展 FILM & TAPE EXPO、深圳商用顯示技術展 COMMERCIAL DISPLAY 、柔性卷材加工技術展 ICE CHINA 、中國國際氟硅有機材料工業及應用展 CIFSIE，AMTS & AHTE South China 2023，著力打造電子制造全產業鏈連通平臺，覆蓋元器件、貼裝、自動化組裝、測試測量、電子制造服務、汽車電子與制造、薄膜與膠帶、商用顯示、觸摸屏等，為面板觸屏、工控、通信通訊、汽車、新能源、智慧城市、消費電子等行業提供電子制造解決方案，一站式滿足電子制造企業擴大的采購需求。

預登記現已開啟，目前已有來自晶方、日月新、比亞迪、華晶、中芯、安世半、三環、利揚芯片氣派科技、長晶電子、佰維、富滿電子等企業的半導體行業觀眾進行參觀登記，和他們一起加入這場盛會，與行業大咖們共話半導體行業未來！

審核編輯 黃宇