隨著現代集成電路工藝的發展，芯片制成越來越來精密，出現缺陷的可能性也越來越高，有時候一個微不足道的影響就可能導致芯片報廢，為了能有效的檢測出生產中出現的廢片，就需要用到掃描鏈測試（scan chain），DFT可測試性設計中的掃描鏈測試發展至今，已經有了成熟的設計和制造流程。本文就對掃描鏈測試過程做簡單介紹。

掃描鏈測試原理

scan chain的基本原理是將設計中所有觸發器連成一條鏈，用統一的scan clk驅動，這樣可以將預先設計好的scan pattern送入芯片中，然后開啟capture使能，這樣每個觸發器Q端輸出傳入它們所驅動的組合電路，scan chain中的下一級觸發器D端就會捕獲這個組合電路的輸出，然后capture失效，這組向量與工具預先計算好的預期相比較，以此為依據來判斷芯片中是否有制造錯誤

下圖即為scan前和scan后的DFF，這是一個簡單的示意圖，含有三個掃描寄存器。其實就是替換成帶有scan邏輯的DFF，當scan_en有效時，scan邏輯就會從scan-in穿過DFF到達scan-out，多個scan DFF鏈接在一起就成了scan chain，鏈上有多少個scan DFF表示這條鏈的長度。

作為結構性測試（structural test）的主要手段，DFT工程師需要注意的是電路的可測性，也就是可觀測點和可控制點。在運用scan 測試方法的時候，整個芯片被看做是大量的寄存器和寄存器直接連接的組合邏輯。這也就是scan test開發的基本原理。

為了偵測生產過程中的制造缺陷，常用的方法并不是對芯片功能進行測試，而是從元器件最基本的電路反應入手，測試其中的異常，從而偵測到制造缺陷。當然上述是scan chain的基本思想，scan的具體過程在電路中的應用也是相對復雜的，因其橫跨了芯片設計的整個周期，各個角落，在設計scan test的時候需要綜合考慮到芯片設計的方方面面，包括時鐘設計，電源設計，芯片結構，PAD資源，邏輯綜合規劃等。

DFT中的Scan Chain Flow

Scan的工作流程大概分為以下過程：

1、首先是scan insertion(掃描鏈的插入)，在芯片功能設計完成后，即為將整個網表由一堆普通寄存器替換為掃描寄存器的過程，這樣新加入的寄存器和原有寄存器一同構成scan chain并參與對芯片的測試；

2、接下來是Test Pattern Generation(測試向量生成過程)，測試向量的產生是基于ATPG算法與故障模型以及電路結構生成的，依靠掃描鏈的插入結構生成測試向量，得到測試向量后；

3、即對電路進行門級仿真，類似于驗證芯片功能，當然最后測試向量需要在ATE機臺上針對有限的芯片輸入輸出端口進行測試，盡管上述流程描述相對簡單，但如前文所言在實際應用中要考慮對芯片主線的影響，功耗，面積開銷等問題，這使得該過程變得相對復雜，所以在DFT的工作中，需要對各個因素全面考慮，做到覆蓋率高，功耗低。

Scan Reorder

在做完Coarse Placement后，Scan Cell大部分是按照連接的順序隨機的亂放的。這樣其實會極大地占用繞線資源，因此，在后續步驟開始之前，我們需要對掃描鏈的布局布線進行處理，在不影響邏輯功能的前提下，重新進行連接，從而減少走線長度。那這個重組的過程，我們就稱之為掃描鏈重組（Scan Reorder），這個過程可以用下面兩張圖來形象地說明：

在scan插入后會生成后綴為.def文件，后端工程師通過獲取.def文件對scan chain進行Reorder

Scan Reorder之前可以看到每個scan cell的連接是繁瑣雜亂的，被稱為detour，這就需要scan Reorder，在不影響功能邏輯的前提下整理布局布線，得到清晰合理的scan cell連接。

總結

大多數測試生成方案都會將一個被測電路視為一個黑盒子，而對測試機而言，唯一可利用控制端的就是主要輸入端，唯一可用的觀測點就是主要輸出端，因此這就限制了電路的可控性和可觀測性，掃描鏈的機制很好解決這一問題，隨著該技術的發展，測試生成算法，以及其他測試方案也會隨著改進和發展。