據(jù)業(yè)界相關(guān)人士稱，臺積電已經(jīng)將3nm技術(shù)投入到了大量生產(chǎn)上，蘋果是第一個(gè)顧客，預(yù)計(jì)到2024年為止，將從其他主要顧客那里接受更多的3nm訂單。

tsmc在世界上首次推出了3nm智能手機(jī)芯片—— 蘋果A17 Pro，該芯片還將用于新款iphone15 pro。

據(jù)消息人士透露，臺積電將從2024年開始履行追加訂購3納米產(chǎn)品的承諾，3納米產(chǎn)品群的生產(chǎn)量將大幅增加。目前該工廠的3納米工程產(chǎn)量預(yù)計(jì)將生產(chǎn)約650萬個(gè)晶片。

臺積電計(jì)劃到2023年為止，只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號有所減少。因此，預(yù)計(jì)4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難達(dá)到當(dāng)初的預(yù)測值80-10萬盒。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實(shí)現(xiàn)n3的銷售額增長4%至6%的目標(biāo)。

半導(dǎo)體業(yè)界的消息人士表示：“與三星電子和英特爾的業(yè)績不佳相比，tsmc雖然出現(xiàn)了相似的停滯，但是在整體的訂貨量確保、價(jià)格競爭力、事業(yè)增長方面，顯示出了比較良好的面貌。”三星的3nm gaa 架構(gòu)沒有給業(yè)界留下深刻的印象。雖然顧客使用在本公司設(shè)備上的三星3nm gaa的數(shù)量仍然有限，但tsmc成功地從蘋果和其他主要顧客那里提高了n3 oem的價(jià)格。

據(jù)消息靈通人士稱，隨著tsmc將3nm工程系列視為公司重要而又持續(xù)的節(jié)點(diǎn)，更多的3nm工程變形將會上市，這一工程平臺將成為未來幾年純晶片工廠收益增加的重要貢獻(xiàn)者。

臺積電還與聯(lián)發(fā)科合作，聯(lián)發(fā)科最近宣布將以oem方式開發(fā)其主力產(chǎn)品天璣soc，并計(jì)劃于2024年下半年開始批量生產(chǎn)第一個(gè)3nm芯片。

據(jù)業(yè)界相關(guān)人士透露，amd和英偉達(dá)也將在新一代產(chǎn)品上采用tsmc的3nm技術(shù)。根據(jù)amd的cpu平臺路線圖，名為turin的epyc服務(wù)器處理器采用3nm工藝，最早將于2024年下半年上市。