INVITATION

創“芯”驅動，智能應用

Sept.22

上海先楫半導體（HPMicro）誠邀您參加2023年（杭州）中國電機智能與創新應用峰會，與我們一同分享先楫在電機應用領域取得的成果。

會議時間：2023年9月22日，周五 8:00 - 16:30

會議地點：杭州錢塘皇冠假日酒店（浙江杭州經濟技術開發區金沙大道 523 號）

先楫演講時間：9:00 - 9:30am

演講主題：《國產高性能MCU在運動控制系統中的應用》

演講人：先楫FAE總監 余國民

會議介紹：2023年中國電機智造與創新應用峰會以“創“芯”驅動·智能應用”為主題，深入討論高效智能電機控制方案、MCU的 BLDC熱門技術應用創新與突破、BLDC電機控制芯片及平臺化方案、小功率永磁電機的設計等話題。

會議現場，先楫半導體還將展示出一系列先楫高性能MCU產品在行業中的應用解決方案，會議現場更有千元紅包及眾多禮品抽獎環節，歡迎大家圍觀。

9月22日，我們相約杭州。

“先楫半導體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，總部位于上海，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區，并在天津、深圳和蘇州均設立分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發及管理經驗。先楫半導體以產品質量為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的高性能通用MCU產品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四個系列，性能領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理認證和ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證，全力服務中國乃至全球的工業、汽車和能源市場。