8月29日，格科微披露半年度業績報告。2023年上半年，公司實現營收19.52億元，同比下降40.75%；歸母凈利潤-2282.97萬元，同比下降104.44%；扣非凈利潤-6348.09萬元，同比下降112.48%。

格科微主營業務為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。根據Frost&Sullivan統計，2012 年，全球 CMOS 圖像傳感器出貨量為 21.9 億顆，市場規模為 55.2 億美元。得益于智能手機、汽車電子、AR/VR 等下游應用的驅動，預計未來全球 CMOS 圖像傳感器市場仍將保持較高的增長率，至 2026 年全球出貨量達到 98.6 億顆，市場規模將達到 252.9 億美元，分別實現 6.5%和 5.7%的年均復合增長率。

目前，手機是 CMOS 圖像傳感器的主要應用領域，其他主要下游應用還包括平板電腦、筆記本電腦等其他電子消費終端，以及汽車電子、智慧城市、醫療影像等領域。至 2025 年，新興領域應用將推動 CMOS 圖像傳感器持續增長，但隨著智能手機多攝趨勢的不斷發展，手機用 CMOS 圖像傳感器仍將保持其關鍵的市場地位。

格科微稱，公司是國內領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計、封測和銷售。公司目前主要提供 QVGA（8 萬像素）至 3,200 萬像素的 CMOS 圖像傳感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD+ 之間的 LCD 以及 HD 和 FHD 的 TDDI顯示驅動芯片，其產品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。

上半年，地緣政治、全球通脹等國內外多重因素影響持續，消費電子市場整體低迷，復蘇緩慢；行業去庫存意愿強烈，價格競爭加劇，亟需差異化產品，改善市場困局。在此情境下，格科微自主研發的高像素單芯片集成技術優勢凸顯。相比于市場上同規格雙片堆疊式 3,200 萬圖像傳感器，消除了下層堆棧的邏輯芯片發熱帶來的像素熱噪聲，面積僅增大約 8%，顯著提高了晶圓面積利用率，大大改善成本結構。該產品目前已獲得品牌訂單，為公司進軍高像素海量機市場提供有力保證，后續公司將推出基于 0.7μm 平臺包括 5,000 萬、6,400 萬、10,800 萬等在內的更高像素規格產品。

同時，在增加產品差異化方面，格科微正式發布業內首款支持單幀高動態的 1300 萬像素圖像傳感器 GC13A2。這款 1/3.1"、1.12um Pixel 背照式圖像傳感器，采用格科微特色的 DAG 電路架構，在預覽、拍照、錄像均可實現低功耗 12bit 高動態輸出，助力手機、平板電腦等提高成像動態范圍，讓呈現給用戶的圖像更加生動清晰。目前 GC13A2 已通過首批品牌客戶驗證，即將進入量產階段。

在非手機 CMOS 圖像傳感器領域，格科微進一步提升產品規格，繼 400 萬像素產品導入品牌客戶并量產后，上半年公司正式發布一款寬動態、低功耗 4K 圖像傳感器 GC8613，該產品像素尺寸為 1.5μm，可在 1/2.7 英寸光學格式中實現高解析力，具備優異的動態范圍，可實現星光級夜視全彩成像。該產品基于 55nm BSI 工藝平臺，采用格科微特色的 DAG 電路架構，實現了無偽影單幀寬動態圖像輸出。借助公司自主研發的 FPPI（Floating Poly Pixel Isolation） 隔離技術，降低由 Si/SiO?界面缺陷帶來的噪聲，幫助成像設備擁有出色的“夜視”能力。即使需要全天運行，該產品也可在保持同等性能前提下，降低約 40%功耗。GC8613 將以 4K 高分辨率，優異的低照表現，更佳的動態范圍賦能智慧城市、智慧家居、會議系統等應用。

在汽車電子領域，憑借成熟的像素工藝和先進的電路設計，格科微產品在低光下成像效果清晰度以及高溫下圖像質量穩定程度均有突破；公司產品主要用于行車記錄儀、倒車影像、360 環視、后視等方面，報告期內在后裝市場實現超過 1 億元銷售額。

另外，上半年，格科微顯示驅動芯片業務迅速發展，通過自主研發的無外部元器件設計、圖像壓縮算法等一系列核心技術，大大提升了產品競爭力，已覆蓋 QQVGA 到 FHD+的分辨率。公司主打手機、穿戴式、工控及家居產品中小尺寸顯示屏的應用，報告期內，顯示驅動芯片產品差異化能力進一步提升，不斷擴展在智能家居、醫療、商業顯示等多種智能場景下的應用。同時，HD 和FHD 分辨率的 TDDI 產品已經獲得國際知名手機品牌訂單，銷售占比明顯提升，將不斷提升TDDI 產品的競爭力。

除了 LCD 顯示驅動芯片之外，格科微也持續關注 AMOLED 顯示行業的發展。公司已具備 AMOLED 驅動芯片產品的相關技術儲備，預計明年將推出基于可穿戴設備、智能手機的AMOLED 產品。未來 AMOLED 顯示驅動 IC 也將成為公司的重要增長點。

關于募投項目，格科微表示，公司募投項目“12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發與產業化項目”進展順利，上半年，該項目已完成首批設備的安裝調試，順利產出了良率符合預期的合格產品，并通過了長期信賴性測試驗收，達到大規模量產條件。隨著更多設備安裝并投產，產能將同步釋放提升，最終將實現月產 20,000 片晶圓的產能。

根據規劃，本次募投項目新增產能主要用于生產中高階 CIS 產品，是在現有業務的基礎上對產品線的完善與補充。公司創新的高像素單芯片集成技術及高性能的產品設計使得公司有能力消化本次新增產能。目前，公司 1,300 萬、3,200 萬像素產品已通過部分客戶驗證并獲得客戶訂單。在此基礎上，后續公司將推出基于高像素單芯片集成技術的 5,000 萬、6,400 萬、10,800 萬等更高像素規格產品。同時，該項目還有助于實現公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平，加快研發成果產業化的速度，有利于增強公司的核心競爭力，為公司提高市場份額、擴大領先優勢奠定發展基礎。

審核編輯 黃宇