日本山一電機日前宣布，開發了“高耐熱FPC”作為撓性電路板（FPC）“YFLEX”的新產品，從8月25日開始在全球范圍內接受訂單。產品主要應用于車載、半導體制造、檢查裝置等高溫環境下使用該類產品的領域。

高耐熱FPC（YF系列） 近年來，在車載用途等需要高熱處理的場景中，FPC的采用需求越來越高。為了在更高溫的環境下也能耐受，需要改良保護基板電路的絕緣層的粘接部，防止絕緣層剝離。山一電機表示，此次新開發的高耐熱FPC，在保護FPC表面的復蓋膜中，通過提高粘接劑層的耐熱性，使其在150℃的環境下也實現了長期的可靠性。 據悉，新產品是絕緣基材由液晶聚合物(LCP)單面構成的“YFA系列”，由LCP基材雙面構成的“YFB系列"，由聚酷亞胺(PI)基材單面/雙面構成的”YFH系列”。

另外，新開發的高耐熱FPC提高了保護FPC表面的覆蓋膜粘合劑層的耐熱性。在150°C環境中放置3千小時后電氣特性也不會產生問題，導通電阻變化率在10%以內，且絕緣電阻500MΩ以上。此外，新產品由于采用GND強化設計，不僅可作高耐熱，還可作抗噪聲性能優異的FPC。