據business korea預測，3nm將在今后10年里給半導體市場帶來巨大變化。隨著3nm芯片支持智能手機等主要信息機器，開啟了新時代。因此，臺灣半導體、三星電子等主要代工服務提供商、無晶圓廠公司和信息技術（IT）廠商之間已開始就3nm工程展開合作或競爭。

彭博社報道說，蘋果公司已經開始對性能強大的新芯片“m3 max”進行測試。3 max將搭載在今年10月上市的mac book pro上。

自2020年蘋果Apple Silicon上市以來，蘋果在所有智能手機和電腦上都使用了自己的芯片。雖然蘋果公司設計了該芯片，但所有生產都在臺灣半導體工程中進行。生產工藝越精巧，效率就越高，可以制造出更強的半導體。隨著半導體制造企業引進3nm工藝，半導體的性能和效率得到了大幅提高。三星表示，3納米與5納米相比，性能提高了23%，電力消耗減少了45%。

將于9月上市的iphone15系列手機將使用3nm半導體工程的a17生物工程芯片。這將成為3納米工藝的半導體首次適用于消費者產品。一般來說，移動應用程序處理器（ap）優先考慮最尖端的工程。

至少到2030年，3nm工程將成為轉包企業的主要工程。一位半導體業界人士表示。如果半導體制造企業在這一競爭中落敗，將很難再東山再起。在達到2nm工程之前，芯片制造商必須在3nm游戲中取得決定性的勝利，因為2nm技術被認為是微制造工程的物理局限性。

計劃從今年下半年開始批量生產的3nm芯片將以移動ap為起點，作為高性能計算（hpc）芯片、人工智能（ai）芯片、汽車用半導體上市。預計市場規模將會爆發性地增長。預計3nm半導體市場規模將從2022年的12億美元增長到2026年的242億美元，增長20倍以上。

臺積電和三星的競爭也在升溫。蘋果幾乎獨占了臺積電的3nm工藝能力。三星成套設備工廠正全力以赴吸引英偉達、高通等主要fab - lease企業。三星計劃到2022年在世界上率先批量生產3納米芯片，但仍將重點放在4納米芯片上。英特爾表示，將從2024年開始利用3nm工藝制造芯片。

三星引進了全體環繞柵格晶體管（gaa）方式，在3納米工程上領先了半導體積累方式一個階段。相反，tsdf目前還在使用3nm finfet工程，計劃從2025年開始在2nm芯片上適用gaa工程。

對于三星來說，3納米是能夠趕上臺積電的機會。三星系統lsi部門正在摸索通過3nm工程挽回業績。三星電子表示，以2024年末批量生產為目標，正在開發三星最初的3nm移動ap“xenos 2500”。如果三星自行設計的3nm xinos發揮出色，fab可能會重新將目光轉向三星。

tsmc為了吸引顧客，將從明年開始展示進一步發展的3nm工程。與現有工藝制造的芯片相比，將把重點放在以相對較低的成本提供高性能上。

產量競爭確實很重要。tsmc表示，到2022年，3納米的收率將達到80%。據業界人士推測，tsdf的3納米收率在60%到80%之間。三星電子最近也達到了60%的收益率，受到了工程正在趨于穩定的評價。

漢陽大學融合電子工學系教授Park Jae-keun表示：“像收益率一樣重要的是實際生產的3納米芯片的性能。”“三星在使用gaa技術方面有很多困難。