《電子時報》報道說：“由于不斷增加的外部限制規(guī)定，中國晶圓工廠經(jīng)歷了短期陣痛，中國半導(dǎo)體制造商只能加快國產(chǎn)化步伐。”他們的目標(biāo)是創(chuàng)造能夠自我控制的產(chǎn)品設(shè)計和制造能力。在“瓶頸”領(lǐng)域，尤其是電力半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國大陸的幾家主要制造企業(yè)正在擴大生產(chǎn)。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（semi）稱，預(yù)計從2022年至2026年將擴大到96家工廠，其中12英寸和8英寸工廠將分別達到76家和20家。新晶片工廠的分布趨勢是繼續(xù)向亞太地區(qū)傾斜，65個fab將位于亞太地區(qū)，其中26個將位于中國大陸。

中國大陸的這26家晶片工廠主要致力于提高輸出半導(dǎo)體和成熟的工藝能力。最近最值得關(guān)注的投資之一是三安光電與st.半導(dǎo)體合作投資32億美元，建設(shè)8英寸sic晶片工廠。

半導(dǎo)體晶圓代工smic國際計劃在今后5至7年內(nèi)，包括深圳、北京、上海等地的項目在內(nèi)，建設(shè)約34萬個生產(chǎn)線的12英寸生產(chǎn)線。此外，smic子公司還建設(shè)了進入紹興工程第3期（預(yù)計2023年竣工）的12英寸特殊工程試驗生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線主要生產(chǎn)igbt、sj等電力芯片和bcd等電力驅(qū)動芯片。

中芯國際采購項目共投資42億元，以建設(shè)包括研發(fā)及月滿晶片生產(chǎn)的12英寸專業(yè)工程試驗生產(chǎn)線為目標(biāo)。以第三階段工程為基礎(chǔ)，計劃在今后2-3年內(nèi)投資222億元人民幣，建設(shè)每月生產(chǎn)10萬晶片的12英寸數(shù)字模式混合芯片制造工程。

最近開始建設(shè)的華鴻無錫二期工廠也將投資67億美元，新建每月生產(chǎn)8.3萬個晶片的12英寸工程專用芯片生產(chǎn)線。第一、第二階段工程結(jié)束后，該基地每月可生產(chǎn)18萬個晶片。

華鴻聚焦特色ic +輸出分立器件工藝需求汽車級芯片、nvm存儲器電源組件和電源管理等工藝深層規(guī)劃和開發(fā)目標(biāo)持續(xù)在增強中應(yīng)用新能源汽車（nev）、物聯(lián)網(wǎng)、新能源和智能終端。

最近正在準(zhǔn)備科創(chuàng)版ipo的華虹計劃共募集180億元人民幣的資金，對無錫項目、8英寸晶片工廠的優(yōu)化升級、r&d革新等進行投資。而且，還有專門程序和流動性補充項目。

華鴻最近得到了最多出資30億元人民幣（約2.3萬億韓元）的great基金（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）的二期資金支援。今后，華鴻完成ipo后，大型基金將成為主要股東之一。

據(jù)ic insights公司2021年全球英鎊工廠銷售數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體排名第六，是中國本土最大的晶圓代工廠。預(yù)計到2022年末，月生產(chǎn)量將達到32.4萬晶片（相當(dāng)于8英寸晶片）。生產(chǎn)能力在中國本土僅次于中芯國際位居第二。

長期研究mosfet、igbt等輸出半導(dǎo)體的華瑞微電子的生產(chǎn)能力也在持續(xù)增加。華潤微電子目前擁有3條6英寸生產(chǎn)線、2條8英寸生產(chǎn)線和2條12英寸生產(chǎn)線。一個已經(jīng)啟動，另一個正在建設(shè)中。一是重慶的12英寸晶片生產(chǎn)線和深圳的12英寸專業(yè)模擬生產(chǎn)線。

華倫微電子表示，2023年重慶12英寸生產(chǎn)線和尖端組裝測試基地的重點將是mosfet、igbt等電力配件，覆蓋中低壓到超高壓，容量也將不斷增加。深圳的12英寸生產(chǎn)線將于2024年竣工，重點放在電力ic和mcu上。這些主要項目都是為了滿足當(dāng)?shù)匦履茉雌嚭吞柲苁袌龅男枨蟆?/p>

半導(dǎo)體業(yè)界從2022年開始從“供應(yīng)不足”轉(zhuǎn)向“取消訂單”，但電力半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是igbt芯片仍然面臨不足。業(yè)內(nèi)人士指出，中國大陸的尖端輸出芯片，特別是太陽能、電動汽車等新興產(chǎn)業(yè)仍面臨供應(yīng)不足的問題。

據(jù)idc的報告顯示，2022年世界十大晶圓工廠的排名為臺灣半導(dǎo)體、三星、聯(lián)展、格子芯片、smic國際、華虹半導(dǎo)體、電容器、世界先進、高塔半導(dǎo)體、晶片（wipa）。中國晶圓代工廠積極發(fā)展成熟制造工程，總市場占有率從7.4%上升到8.2%。

2023年晶圓代工產(chǎn)業(yè)不景氣，trendforce的新報告指出，受手機需求持續(xù)低迷和淡季效應(yīng)的影響，2023年第一季度世界十大晶圓代工廠的銷售降幅達18.6%，約273億美元。清單上所有企業(yè)銷售降幅最大，三星跌幅最大，達到36.1%。