7月11日，以“融合創新，智引未來”為主題的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心拉開帷幕，金百澤科技攜旗下造物工場、造物云、云創硬見等組合亮相，在6.2H館B310展臺與現場觀眾近距離接觸，全方位展示金百澤科技“電子產品研發和硬件創新集成服務商”的品牌形象。

展會現場，金百澤科技展臺工作人員向觀眾展示了應用于不同領域行業解決方案的PCB產品以及IDH服務方面的應用成果，并重點向觀眾介紹旗下品牌的電子電路綜合服務能力，包括硬件創新集成設計服務商的造物工場、電子電路工業互聯網平臺的造物云、科創服務新范式的云創硬見和卓越工程師養成新模式的硬見理工教研院，與金百澤科技一起為展會現場鏈接無限可能。

造物工場重點展示了IDH產品設計能力，涵蓋基于ARM、FPGA等主流技術平臺開發的核心板、底板、整板，包括終端產品三防平板電腦、MIFI設備、FPGA視頻網關主板，以及百度高性能計算卡、OLED顯示驅動板、IMX8 PLUS評估板、軌道交通網關、邊緣計算盒等。為客戶提供全程技術支持，解決產品開發周期長、研發效率低、成本高、開發能力不足等問題，讓客戶只需專注應用層面，助力高可靠性、高質量的電子產品快速落地。

造物云做更好的產業升級，向現場觀眾展現“云創新、微制造、芯服務”的品牌理念，打造新型工業化智慧云工廠新范式，依托金百澤科技二十余年的行業積累和產業沉淀，以數字平臺、集成供應鏈、工程中心的核心能力，吸引現場觀眾們的高度關注。

云創硬見融合創業孵化、產品加速、工業資本和人才賦能，向現場觀眾展示了科技成果轉化服務商的核心能力。硬見理工教研院作為云創硬見“卓越工程師培養”的服務載體，發展職業技能教育平臺、校企合作、實訓平臺、工信部人才培養基地等多項人才培養服務，前來交流的觀眾就諸多職教產品進行深入探討，尋求多種合作可能。

在電子行業的“風向標”慕尼黑上海電子展上，金百澤科技全面展示智能制造、創新設計、科創服務、產業賦能、職業教育等集成服務能力，未來金百澤科技將持續推動電子電路行業蓬勃發展。