物聯網高效的互聯網(物聯網)的設計必須權衡一系列的要求,往往工作對立起來。成本低是很重要的,但往往支持所有應用所需的主要功能增加了MCU的引腳數和內存大小,兩件事情,對低成本的工作。低功耗也是物聯網應用中的電池運行狀態的重要。然而,增加功能和提高性能最多可電力需求。顯然,找到所有這些需求之間的平衡可能是一個問題,但這是挑戰只是工程師期望從尖端的設計類型。
其中最有效的方法來降低這種設計快刀斬亂麻是尋找系統架構的變化,可以以不同框架的問題。使用串行接口上??有效地,例如,可以減少由MCU所需的引線的數量,并有助于優化電路板空間,功耗和性能。有效使用MCU的SPI外設可以做到這一點。本文將展示一些說明性的物聯網應用實例,其中SPI風格的外設提供了新的架構選項,大大提高工作效率。
在以成本為導向的嵌入式設計SPI連接
之一的設計成本導向系統時最困難的任務是平衡的功能和成本。在基于MCU的設計中,這一難題可以經常體現在需要添加額外的引腳到MCU,使得額外的外圍設備可以被添加到系統中。額外的功能外圍設備提供了非常重要的差異化,希望使設計更有價值比只使用標準的MCU設計的用戶。畢竟,沒有外部的外圍設備的MCU可以是非常困難的,從另一個基于MCU設計來區分。
雖然這是事實,在許多基于MCU的設計,那就是區分一個設計從另外一個軟件,它通常是軟件和外部硬件的創新結合,更加引人注目的情況。其中增加值,以用戶不僅僅是保持低成本更重要這可以是即使在成本導向設計更為重要。在快速增長和競爭力的物聯網市場尋找合適的值將是產品成功的關鍵。
當低成本的平衡附加功能的最常見的建筑方法之一是使用低引腳數串行接口標準的MCU連接外圍設備。當多個外設可以共享相同的低引腳數接口,它可以顯著減少由MCU,這允許低成本的,所使用的低引腳數MCU所需的引線的數量。低引腳數的外圍設備通常比其高引腳數的堂兄弟更便宜,所以這可以進一步降低系統成本。低引腳數可以減少電路板空間,并減少所需的跡線數量。這降低了制造復雜性,因為較少的信號層上需要印刷電路板。
其中最流行的串行接口的串行外設接口(SPI)標準,演變為簡化外設MCU的互聯互通。如圖1所示,接口僅需要四個在周邊,串行時鐘輸入(SCLK),主輸出從輸入(MOSI),則主輸入從輸出(MISO),和從選擇信號(SSN) 。這四個信號足以支持一總線與一些外圍設備的所有連接到主機控制器。主機與所選外設進行通信,無論是傳輸數據或在MOSI或MISO信號接收數據。傳輸長度從8位到16位與取決于實現的傳輸速度,但可能對提供位速率從10至100 Mbps的。 SPI被上與像傳感器,閃存存儲器和模擬 - 數字轉換器的低帶寬要求外設通常發現。
SPI控制器和外設的圖像
有關SPI標準的詳細信息,Digi-Key已是討論的SPI標準,支持SPI實現不同設備的多個產品培訓模塊。有興趣的讀者可以利用這些深入挖掘SPI標準的細節。
MCU的SPI外設控制
大多數現代MCU都有SPI控制器外設,可以輕松地和有效地管理多個SPI總線??刂破魍ǔ?梢耘渲脼橹鳈C或作為外設和它的不尋常的一個MCU用作既主機和外圍設備。例如,在機箱管理應用程序在MCU可以是主機到不同的傳感器在機箱內,同時也作為一個周向主底盤控制器處理器,常采用的MCU作為分發遠程傳感器的集合體卸載顯著“低水平“處理從主CPU。這可以提高對主CPU的處理效率,降低電的整體控制子系統。圖2示出SPI控制器為NXP LPC1756F MCU的框圖,它示出了最SPI控制器的主要元素。
恩智浦LPC1756 MCU的SPI控制器框圖
移位寄存器塊是用來與總線上的各種外圍設備的SPI通信時,無論是在主機或外設模式。時鐘發生器和檢測器的源主機模式時鐘和接收外設模式時鐘。輸出使能邏輯用于確定所述信號的方向SPI總線上,根據不同的操作模式。該SPI寄存器接口提供內外設的配置和數據寄存器。最后,國家控制塊管理著周邊的一切SPI操作。
恩智浦LPC1756F MCU還具有另外一個SPI控制器外設,SPI0 / 1,除了SPI還支持4線和MICROWIRE接口。它還包括FIFO緩沖器,并且可以通過DMA訪問。當與多個SPI選項提供,請務必配合SPI外設控制器與外部設備的需求。例如,傳感器可能不需要DMA但外部存儲器可從SPI控制器內的DMA能力大大受益。
SPI控制器硬件只是一塊一個SPI溶液。也是有用審查軟件功能來,隨著控制器。通常情況下,支持軟件是最好的證明與評估或開發工具包。例如,瑞薩RX600演示套件包括驅動程序和樣本代碼,可用于評估在該目標的SPI外圍控制器可以實施的容易性。該板包含一個SPI Flash和SPI EEPROM,使司機和示例代碼可用于簡化實施。該套件還設有一LCD觸摸屏,以便如果目標應用程序使用的圖形用戶界面的存儲器,大部分該代碼可以作為良好。請記住你的目標應用程序,以及如何SPI總線將被使用,因此你可以利用盡可能多的從開發工具包盡可能提供代碼。
SPI存儲器
上使用小便宜的MCU的缺點之一是,可能沒有足夠的片上存儲器的應用程序。代替使用一個更大,更昂貴的MCU它可能變成是更具成本效益的使用外部存儲器。事實上,由于外部存儲器可以通常提供顯著更多的存儲比由大容量的MCU提供,這是很容易區分,使用外部存儲器從一個使用片上存儲器的設計。具有足夠存儲用戶界面可以更加直觀,本地數據可以更容易地保存,直到它是更節能要傳輸的數據,視頻和音頻是更容易地支持,并與更多的智能用戶功能可以得到支持。如果您正在尋找各種方法來增加價值,你的設計,外部存儲器是一個很好的選擇。
通過使用配備了SPI總線現代閃存,外部容量而不需要大量的MCU管腳加入。這可以保持成本下降,并且可以簡化需要訪問外部存儲器中的軟件。例如,意法半導體M95xxx EEPROM可與SPI總線采用小型8引腳SOIC封裝。類似的設備可與其它串行接口,如圖3 MICROWIRE和I2C風格的接口使用2或4線,因此他們可能是適當的減少MCU引腳數量,但要注意在時鐘頻率的區別:SPI版可以操作10到20倍的速度是其他兩個裝置。這是指SPI趨于更受歡迎的原因之一,它可以支持更高的時鐘速率,以便該應用程序可以快速傳輸數據和平常更多功率效率為好。 (越快可以傳輸數據,則更少的時間的設備需要被供電。)
意法半導體串行接口EEPROM的M24C / M95 / M93C特性
使用Flash技術SPI總線的存儲設備可用。例如,美光科技M25P05是一個512千位的SPI NOR閃存與50MHz的時鐘速率。數據可以從1至256個字節被編程的時間使其在傳感器和記錄應用,其中少量的寫入操作是標準的非常有用的。它有1μA一個深度省電模式,可在各種小型低引腳數封裝,如SO8,VFQFPN8,TSSOP8和UFDFPN8。寫保護功能可以記憶的一部分被配置為只讀和一個額外的寫保護信號支持一個額外的硬件保護模式,以保護數據免受損壞過于嘈雜的環境中。低功耗和強大的數據保護是工業物聯網(IIoT)應用遠程能量收集傳感器通常放置在嘈雜的環境中非常有用。
小型專業化的記憶也可作為SPI外設。例如,Microchip的技術提供小型SPI存儲器,用于存儲以太網MAC地址。 Microchip的25AA02E是一個2千位的EEPROM,可以使用預編程一個全局唯一的48位或64位的節點地址,它與EUI-48和EUI-64兼容??稍谝粋€小型8位SOIC以低廉的價格和消費只有1在待機模式下μA,很容易添加到,需要在預算以太網連接的嵌入式應用。
SPI外設
廣泛的外設功能,檢測和監測,現已為SPI總線。也許在MCU應用最為普遍的外圍是一個模擬 - 數字轉換器(ADC)。常需要的模擬傳感器輸出轉換為數字,并且如果片上ADC不提供所需要的功能,外部ADC可能需要。此外,如果許多ADC輸入要求可能更劃算使用外接設備時,有許多投入,以保持MCU引腳數低。例如,ADI公司AD7298BC SPI兼容的ADC具有12位分辨率,8路輸入,片上溫度傳感器和吞吐量1 MSPS快。片內通道序列器可以很容易地監控多個輸入,具有預編程的順序,以簡化渠道管理。低于10μA小20引腳LFCSP封裝斷電電流和可用性,這是一個非常適合小電路板空間,低功耗應用。
在物聯網應用中,加速度計和陀螺儀傳感器可以是跟蹤,取向,安全性,和定位功能是有用的。通常,這些類型的傳感器可以組合發現,以簡化實施。此外,當多個傳感器是緊耦合與當地的MCU,來自多個傳感器的讀數可以被組合以創建更加智能化功能。例如,如果允許的窗口為加速度和方向被定義,則MCU可以比較讀數的窗口設置,并且不需要生成警報除非讀數可接受邊界之外。這為管理CPU,比MCU通常是更耗電的設備最大限度地減少開銷。意法半導體LSM6DS0TR包括三維加速度計和一個單個芯片上的三維陀螺儀傳感器。兩個傳感器可同時使用或陀螺儀可被斷電,而加速度計是活動的。 SPI總線用于配置,將獲得的讀數,并保持銷數小,因此它可以在一個LGA-16L包中。該裝置的框圖顯示了加速度計在上部部分和下部部分中的陀螺儀。 SPI總線示出在圖的右下方。
意法半導體的SPI加速度計的框圖
之一的裝置的最重要的特點是數據寄存器FIFO中。在FIFO提供了16位的數據32個時隙為每個陀螺儀的三個輸出聲道-俯仰,偏轉和滾動的。它也提供了一個16位的數據FIFO的每個的三個加速度計的輸出通道中,X,Y和Z這允許一致的功率節省的系統中,由于在MCU不需要從傳感器不連續地輪詢數據,但它可以喚醒了需要趕緊只有當突發數據從FIFO中。
在基于MCU的設計另一種流行的傳感器是霍爾效應傳感器。這種傳感器通常用于定位系統,其中所述角位置的物體的,旋轉速度和方向是重要的。的霍爾效應允許使用由磁場產生的電流接觸感測。一些霍爾效應器件采用圓形豎直霍爾(CVH)技術,以簡化集成傳感和支持數字電路。例如,快板微A1334霍爾效應360度角傳感器使用連同模擬前端片上CVH傳感器,基于EEPROM的可編程校準參數,和數字信號處理技術來簡化傳感器使用。 SPI總線可以很容易地將傳感器連接到MCU。該裝置具有26.5伏的最大的VCC,因此可以在用于轉向和電機控制汽車電池供電的應用中使用。請確保您的傳感器支持你的應用程序可能要避免降低產品的使用壽命或高失敗率的任何惡劣的環境條件。
結論
高效利用SPI風格的外設可以幫助提供精明的設計者更多的架構選擇最優化的設備成本,電路板空間,功耗和性能的物聯網應用。通過有效利用SPI外圍設備和片上MCU的SPI控制器,??設計人員往往可以找到功能豐富,低成本的實現方式的最佳組合。
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