2023年IGBT產業論壇會圓滿舉辦
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為加強IGBT產業鏈上下游企業交流聯動，6月29日，由艾邦智造主辦的”2023年IGBT產業鏈論壇會”在昆山金陵大飯店成功舉辦。本次論壇就IGBT產業化發展、IGBT芯片研發、創新材料、工藝制造及應用等方面展開探討。
翠展微電子研發副總吳瑞先生應邀作為此次論壇的演講嘉賓，并做《一體化高性能逆變磚模塊技術研究》主體演講，結合功率模塊封裝的發展趨勢、先進功率半導體封裝技術、一體化高性能逆變磚模塊及產品介紹進行了全面的專題探討。現場人氣滿滿，學術氣氛非常濃厚。
翠展微電子研發副總吳瑞先生在會上介紹到，功率模塊封裝的發展歷程最早可追溯到1975年賽米控推出全球第一款功率模塊，發展至今，功率模塊基本分為兩大封裝類型：塑封型模塊和框架型模塊。
封裝技術為半導體芯片提供電氣連接、機械支撐、散熱途徑、環境防護，也引入了一些問題如寄生參數、連接問題、熱阻、界面失效等。業界對于先進功率半導體封裝技術研究主要在基礎材料、封裝工藝、模塊設計方面，圍繞電學性能、熱管理、機械性能和可靠性進行研究。
電動汽車多合一動力總成對功率模塊提出了更高的要求，翠展微電子推出了新方案——一體化逆變磚模塊方案，將DBC直接燒結在散熱器上，去除了銅底板和導熱硅脂兩個封裝界面，降低熱阻、減少重量、降低成本，無需涂抹導熱硅脂，裝配簡單，增加可靠性。
本次論壇會吸引了業內180家企業，約345位企業代表參會，聚焦前沿技術進步與產業創新應用，暢談創新與合作，共享共贏。給予產業鏈上下游朋友創造了面對面交流的機會，為推動行業發展貢獻一份力量。
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