6月30日,2023上海世界移動通信大會期間, GSMA峰會與論壇火熱召開,來自全球移動生態的知名人士、行業領軍人物,聚焦“5G變革、數字萬物、超越現實+”探討發展前景、分享行業洞見。紫光同芯常務副總裁鄒重人受邀出席“eSIM峰會”,基于公司在eSIM技術上的深度融合與創新應用,發表“一芯通全球”的主題演講。
在5G浪潮的推動下,移動通信領域多元化格局逐步形成,紫光同芯經過20多年的深耕和創新,在通信行業的產品布局已深入到SIM、eSIM、NFC-SIM、手機eSE以及支持加載數字身份、數字人民幣等新應用的細分領域,其中,SIM芯片已覆蓋全球150多億人次。鄒重人表示:“當前,我們正在積極推進“一芯通全球”的數字化體驗成為現實,與合作伙伴共同推出eSIM一站式解決方案,該方案基于一流的芯片硬件,支持晶圓級個性化數據寫入,能夠兼容遠程eSIM配置、5G連接,通過了CC EAL6+認證,獲得了GSMA的SAS-UP和eSA資質證書,可助力用戶實現跨境通信自由切換、無縫連接的美好體驗。”
該方案是中國首個一站式eSIM解決方案,不僅可以提供高性能的eSIM芯片硬件、符合GSMA 的規范操作系統,也支持基于Android/Linux/RTOS系統的多重LPA參考實現,可下載多個profile。鄒重人介紹:“在今年,我們拿到了 GSMA 的SAS-UP 認證,可以在晶圓階段下載 GSMA 的證書,實現個性化數據的安全寫入,也就是說在國內我們能夠提供完全符合 GSMA 標準eSIM產品,這將有助于推進eSIM 設備的全球化部署。”
隨著手機集成度的提高,身份認證、金融支付、設備鑒權等更多應用都將集成在安全芯片中,紫光同芯打造的eSIM一站式解決方案容量足夠大,除eSIM領域的各種消費類終端、物聯網終端,也能夠承載安全性要求更高的應用,實現手機通信、購物消費、駕車出行等全場景無縫連接,幫助eSIM技術延伸更多應用領域,為產業生態連接更多的商業可能。
“為了讓用戶、MNO、OEM獲得良好的體驗和感知,我們基于THD89進行了性能上的優化升級。”鄒重人提到:“比如,該方案profile下載速度比原來的方案快3倍,全球95%的eSIM激活都可以由用戶自主完成;晶圓級的個性化數據寫入,使得eSIM芯片可以采用晶圓級封裝形式,這能夠幫助設備節約大量PCB板空間、集成更多應用。”
不僅如此,該方案符合可持續發展理念。“碳達峰”、“碳中和”已經成為世界共識,根據ABI Research的數據統計,2022年共計發行 40 多億張SIM 卡,而采用晶圓級安全生產的eSIM解決方案,可以有效避免塑料的浪費,減少廢物排放量,在規模效應中降低對環境的影響,實現綠色環保和經濟發展的“雙贏”。
“進入萬物互聯的新時代,紫光同芯期待以更加開放的姿態,攜手產業鏈伙伴進一步豐富應用場景,為用戶提供更多可能和更佳體驗,給世界帶來更多美好,用科技之光照亮幸福生活。”鄒重人展望道。
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紫光同芯亮相2023上海世界移動通信大會
紫光同芯攜手Kigen為客戶端設備打造eSIM創新解決方案
IDS2023 |一起回顧紫光同芯身份識別技術大會精彩瞬間
中國首款支持雙模聯網的聯通5G eSIM產品
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原文標題:MWC上海丨紫光同芯鄒重人在eSIM峰會上發表“一芯通全球”主題演講
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