2023年上半年，在半導體行業(yè)處于下行周期的背景下，全球半導體產(chǎn)業(yè)并購活動卻絲毫不減。艾默生豪擲82億美元大舉并購，TCL中環(huán)押注48.75億元“大躍進”，全球半導體產(chǎn)業(yè)資本蠢蠢欲動。

2023年上半年，半導體行業(yè)仍處于下行周期。據(jù)Gartner的最新預測，2023年全球半導體收入預計將下降11.2%，半導體市場的短期前景進一步惡化。在半導體行業(yè)表現(xiàn)疲軟的背景下，令人意外的是，半導體領域的并購活動卻持續(xù)活躍。

資料來源：公開資料，芯八哥整理

全球半導體：半導體產(chǎn)業(yè)上游并購活躍

EDA/IP和設備/材料屬于半導體支撐產(chǎn)業(yè)，其對于芯片設計、制造、封測的重要性不言而喻。為了滿足不斷增長的復雜市場需求，各大巨頭一直在采取并購策略來推動行業(yè)發(fā)展與自身成長。

2023年2月23日，Keysight（是德科技）宣布已經(jīng)成功完成對 Cliosoft 的收購。Cliosoft 自成立伊始便專注于設計數(shù)據(jù)，包括集成電路中使用的IP 功能模塊的管理。Cliosoft 產(chǎn)品將會極大地豐富是德科技的 EDA 軟件組合，為其帶來先進的過程和數(shù)據(jù)管理（PDM）功能。2023年5月，另一EDA巨頭Cadenc（楷登電子）低調收購了英國布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic。

2023年1月31日，全球半導體設備和服務供應商Cohu（科休半導體）宣布收購半導體測試分選機自動化設備供應商MCT Worldwide。收購完成后，MCT將成為Cohu 測試處理器組的一部分，為 Cohu 的產(chǎn)品組合增加條帶、膠片框架和激光標記，以及將加速開發(fā)進入不斷增長的先進封裝測試市場的關鍵技術。

車規(guī)芯片：巨頭出手頻頻，“車芯”成為香餑餑

隨著電動汽車的迅猛發(fā)展，汽車半導體負載在過去十年中一直呈上升趨勢。Omdia 預測，2025 年汽車半導體市場將增長到超過 800 億美元。在此背景下，汽車芯片巨頭正在積極備戰(zhàn)，通過頻繁的并購活動不斷提升自身實力，以應對快速發(fā)展的汽車技術需求。

在諸多汽車芯片廠商中，尤以英飛凌的收購最為頻繁。2023年以來，英飛凌已經(jīng)收購了2家公司，涉及領域廣泛。2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購加拿大公司GaN Systems，此舉旨在提升英飛凌在氮化鎵領域的地位，包括移動充電、數(shù)據(jù)中心電源、住宅太陽能逆變器和電動汽車車載充電器等應用。2023年5月16日，英飛凌又宣布，已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob專注于邊緣AI市場，其提供的機器學習軟件可降低智能家居、汽車、醫(yī)療等產(chǎn)品的AI部署難度。

2023年3月22日，另一巨頭瑞薩電子宣布收購奧地利半導體企業(yè)Panthronics。Panthronics一直致力于為支付、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無線充電提供易于應用、體積小且高效的先進NFC芯片組和軟件。憑借Panthronics的NFC專業(yè)知識和產(chǎn)品，瑞薩電子能夠在金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領域為客戶提供廣泛的連接解決方案。

高通也在快速推進汽車芯片發(fā)展。近年來手機市場增長疲軟的背景下，高通正在積極加強其在汽車芯片領域的實力，通過收購來完善自身業(yè)務。2023年5月8日，高通宣布收購以色列的Autotalks。Autotalks致力于車用V2X通信技術，收購完成后，Autotalks的V2X技術將被納入驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合中。

跨界造芯：跨界巨頭豪擲重金入局

從以上并購來說，半導體業(yè)界收購案件雙方多為同類合并居多，特別是大企業(yè)間的收購，大多以合并來吞并競爭對手的市場，擴大自己的市場份額。但近兩年來，造芯入局者眾多，以收購企業(yè)進入芯片賽道也成了不少跨界造芯企業(yè)的選擇。

2023年5月，知名的汽車tier1廠商博世收購了美國加州芯片生產(chǎn)商TSI半導體公司。博世計劃在這家美國公司投資15億美元，用于電動汽車的碳化硅芯片的生產(chǎn)。

2023年6月，鴻海與國巨半導體共同宣布在半導體策略合作上的新布局，鴻海將收購國創(chuàng)半導體的 SiC 部門。鴻海集團董事長劉揚偉表示：“其所創(chuàng)造的軟硬整合差異化，將支持鴻海電動車事業(yè)與車用客戶在快速起飛的電動車市場，取得更好的競爭優(yōu)勢”。據(jù)了解，鴻海旗下新設立的 IC 設計子公司此次承接國創(chuàng)半導體的 IC、SiC 元件/模組產(chǎn)品線與團隊，配合鴻海電動車于今年底開始乘用車交車。

科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領域延伸，微軟是一個代表。2023年1月9日，微軟宣布收購了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible，微軟將在其Azure云平臺的數(shù)據(jù)中心中應用Fungible的技術。近年來，云廠商進攻DPU是當前科技行業(yè)中的一項重要趨勢。

國產(chǎn)半導體：國內半導體產(chǎn)業(yè)掀起并購潮

在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，國內半導體企業(yè)正通過并購來拓展自身的技術能力和產(chǎn)品線，國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈新一輪并購潮似乎正在開啟。

2023年1月20日，TCL中環(huán)子公司中環(huán)領先增資48.75億元收購鑫芯半導體100%股權。中環(huán)領先是截至目前中國大陸地區(qū)出貨量第一的半導體硅片出貨商，鑫芯半導體主要從事8寸、12寸半導體硅片制造業(yè)務，其產(chǎn)品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主。兩家整合后，12英寸整體規(guī)劃產(chǎn)能合計將達到近130萬片/月。

國內模擬芯片領域的并購動作開始變得活躍。2023年3月15日，電源管理芯片廠商晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯38.87%股權。凌鷗創(chuàng)芯核心產(chǎn)品為 MCU 芯片。2023年5月27日，模擬芯片公司思瑞浦發(fā)布停牌公告，正欲籌劃收購創(chuàng)芯微。思瑞浦的產(chǎn)品包括信號鏈模擬芯片和電源管理芯片兩大類，創(chuàng)芯微主要生產(chǎn)電池保護芯片和電源管理芯片。

汽車領域并購活動同樣令人矚目。3月8日，芯力特通過官網(wǎng)發(fā)布聲明，宣布芯力特正式加入豪威集團。芯力特是國內首家同時擁有車載CAN、LIN收發(fā)器芯片的模擬IC廠商，目前累計出貨量超過1億顆，與國內外十余家主機廠以及300余家Tier1/Tier2廠商建立業(yè)務合作關系。3月19日，環(huán)旭電子擬以4800萬美元收購泰科電子汽車無線業(yè)務，深化布局車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

可以看到，即使處于行業(yè)下行周期，半導體企業(yè)的并購意愿也絲毫不減。為了在競爭激烈的環(huán)境中生存和保持競爭優(yōu)勢，半導體企業(yè)傾向于通過橫向并購來整合市場份額和資源，減少競爭對手的數(shù)量；或者通過縱向并購具有互補產(chǎn)品線的公司，實現(xiàn)產(chǎn)品線的擴展，進入新的市場領域，從而在市場低迷時增加收入來源。

值得一提的是，國內半導體廠商加入收購潮，不僅是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術進步的重要舉措，也是實現(xiàn)自主可控的關鍵路徑。縱觀全球的芯片大廠成長之路，他們都是通過并購戰(zhàn)略，成功地擴大了產(chǎn)品線和市場份額。如今，國內半導體行業(yè)并購活動日趨活躍是一個好的信號，本土半導體企業(yè)有望在全球舞臺上發(fā)揮更大的作用。