6月5日,杭州飛仕得科技股份有限公司(以下簡稱“飛仕得”)披露首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)。
功率半導體的全球市場規模方面,根據Omdia統計,2021年全球功率半導體市場規模為583.83億美元,其中功率分立器件市場規模為200.50億美元、功率模塊市場規模為74.52億美元、功率IC市場規模為308.81億美元。
中國是全球最大的功率半導體消費國,中國功率半導體的市場規模在全球的占比仍在逐步提升,根據Omdia統計,2021年中國功率半導體市場規模約為211.51億美元,占全球市場比重約為36.2%。
根據Omdia數據,2021年,全球功率器件市場規模約為275.02億美元,中國已經成為全球最大功率器件消費市場。據英飛凌(全球功率器件領先企業)年報統計,2021財年英飛凌在中國地區銷售收入占其全部收入的37.9%,中國是其全球最大的銷售區域。
據Omida數據,中國功率器件市場規模約為105.82億美元,相較2020年增長21.7%。IGBT和MOSFET是國際功率器件市場的主力軍。根據Omdia數據,2021年,全球功率器件MOSFET市場約占43.6%,約120億美元;IGBT(含IGBT分立器件、IGBT模塊、IPM模塊)市場占30.6%,約84億美元。SiC基和GaN基功率器件由于成本和技術限制,目前占比較低,其是未來功率器件重要發展方向之一。
市場規模方面,功率器件驅動器與功率器件搭配使用,二者市場協同發展。市場上功率器件驅動器產品主要針對IGBT和MOSFET兩類產品,根據Omdia及英飛凌數據,2020年,IGBT和MOSFET合計約占全球功率器件市場規模的70.54%。因此,通過IGBT和MOSFET的市場需求可間接反映功率器件驅動器的市場規模。
A、IGBT市場規模:IGBT按照封裝進行分類,可分為IGBT單管(即IGBT分立器件)、IGBT模塊和智能功率模塊(IPM)三類產品,其中IPM模塊內置驅動電路,主要應用于變頻空調、變頻洗衣機等家用電器及消費電子。IGBT全球市場空間增速較快,根據Omdia數據,2021年IGBT的全球市場規模約為59億美元(含IGBT分立器件、IGBT模塊),預計至2026年全球市場規模約為84億美元,年復合增長率為7.5%。中國IGBT市場需求快速增長,主要受益于下游行業市場需求的推動,特別是新能源汽車、新能源發電、碳達峰、碳中和發展規劃等一系列國家政策的驅動。
B、MOSFET市場規模:硅基MOSFET具有開關頻率高、開關損耗小的優點,常應用于低電壓(600V以下)、較低功率、高工作頻率場景,因此硅基MOSFET多應用于消費電子、汽車、工業等領域。硅基MOSFET全球市場規模較為穩定,據Yole統計數據,2020年全球硅基MOSFET(分立器件+功率模塊)市場規模約為66.41億美元,隨著汽車和工業細分領域的需求快速增長,預計2026年硅基MOSFET全球市場規模約為94億美元,年復合增長率為3.8%。隨著SiC基功率半導體器件的技術發展趨于成熟,SiC MOSFET器件由于其高功率密度的特性,市場空間廣闊。據Omdia及Yole數據,SiC MOSFET將成為SiC材料應用最廣泛的器件,2021年,全球SiC功率器件市場規模約為11.29億美元,預計至2027年增長至62.97億美元,CAGR約34.00%;中國SiC功率器件市場增速高于全球增速,根據Omdia數據,2021年,中國SiC功率器件的市場規模為4.19億美元,增長率約為62.00%。
功率器件驅動器市場發展趨勢
A、國內廠商加快技術與產品追趕,國產替代趨勢明顯
全球市場競爭格局方面,國外生產商憑借其在半導體行業的技術領先優勢,占據全球功率器件驅動器主要市場。根據Yole數據,2021年,全球前五名驅動IC生產商均為國際廠商,占據全球驅動IC市場約80%市場份額。
國內功率器件驅動器行業起步較晚,隨著2017年工信部推出“工業強基IGBT器件一條龍應用計劃”、國家“十三五”規劃等系列政策,國內高新技術自主可控的需求迫切,功率器件驅動器國產替代需求上升,疊加中美貿易戰背景下全球半導體供應鏈緊張的情形,國產功率器件驅動器廠商獲得國產替代機會。驅動IC方面,納芯微、比亞迪半導、圣邦股份等公司的產品實現對德州儀器(TexasInstruments)、博通(Broadcom)等國際巨頭產品一定程度的國產替代;板級驅動器方面,國內聯研國芯、青銅劍技術、落木源、飛仕得等公司基于多年技術研發和應用積累,逐步在功率器件驅動器中高壓應用領域占據優勢,公司產品已實現對PI、賽米控、英飛凌等公司產品一定程度的國產替代。
B、中高壓功率器件技術發展促進功率器件驅動器專業化生產需求
《中國“十四五”電力發展規劃研究》提出提升電力系統整體效率、高度重視節能增效要求,且隨著終端應用領域(如風電、光伏、新能源汽車)對功率輸出和空間占比要求不斷提升,明確電力電子產業高頻高功率密度的發展趨勢。SiC、GaN等寬禁帶半導體材料工藝的發展,突破硅基材料對功率與頻率的限制,將進一步提高功率器件的電壓、電流、開關頻率和容量。因此,用于驅動大功率器件的驅動器需求將迎來增長。此外,功率器件模塊化能有效提高功率密度,以IGBT模塊和SiC模塊為代表的中高壓功率器件模塊市場規模呈上升趨勢。中高壓功率器件的發展對功率器件驅動器提出了更高要求,包括驅動器的功能完善程度、高可靠性、高智能化等,專業化生產功率器件驅動器的企業具有產品及技術優勢、豐富的實況應用積累等,有望進一步提升自身市場地位。
C、能源電子產業智能化、數字化需求促進數字驅動器發展
《“十四五”規劃綱要》明確了智慧電網、智慧電廠的建設目標,《“十四五”智能制造發展規劃》《“十四五”現代能源體系規劃》等系列政策明確提出面向工業場景的智能解決方案,促進電能轉換系統組件的智能化與數字化發展。智能電網要求數字化技術應用于電力系統的“源網荷儲”四大環節,即包括電能的生產、傳輸、存儲與消費環節;《工業和信息化部等六部門關于推動能源電子產業發展的指導意見》(工信部聯電子〔2022〕181號)提出促進能源電子產業智能制造和運維管理,推動提升智能設計、智能集成、智能運維水平,發展智慧能源系統關鍵技術和電網智能調度運行控制與維護技術;國家能源局《國家能源局關于加快推進能源數字化智能化發展的若干意見》提出推動能源裝備智能感知與智能終端技術突破。
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原文標題:IGBT產品預計2026年全球市場規模約84億美元,年復合增長率7.5%
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