智能卡芯片包封膠 也被稱作 智能卡芯片保護膠水。 這可以防止敏感的觸點破壞以及保護芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也保護芯片卡片免受內部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。

芯片通常采用筑壩填充的方法進行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進行填充。堅固的框架能阻止 低粘度填充膠 的流動，使其只能在芯片和接觸線上流動。智能卡芯片膠水在芯片包封中同時用作底部填充和筑壩-填充膠水

封裝智能卡芯片通常采用筑壩填充的方法進行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進行填充。堅固的框架能阻止低粘度填充膠的流動，使其只能在芯片和接觸線上流動。智能卡芯片膠水在芯片包封中同時用作底部填充和筑壩-填充膠水

智能卡芯片保護膠水

用作芯片包封膠的許多膠水是紫外光固化環(huán)氧樹脂基的，這類膠水在紫外光下可以幾秒鐘內固化。這使其可以適應全自動化的批量生產。(ＵＶ膠水)

另一方面，加熱固化的密封劑具有在紫外光無法到達的黑暗區(qū)域實現固化的優(yōu)勢。帶有暗色的頂部包封覆蓋或涂層，通常只能進行加熱固化。推薦(漢思底部填充膠)

漢思新材料研發(fā)的芯片底部填充膠可用于智能卡生產和芯片封裝的膠水。可以按客戶要求定制。