思爾芯（S2C）近日宣布，公司的系統級驗證原型驗證解決方案獲得了較為全面的正向市場反饋，成功協助多家設計企業完成低功耗藍牙音頻（BLE Audio）領域的IP/藍牙SoC定制方案設計。
萬物互聯時代開啟，物聯網設備對低功耗連接技術的需求呈現井噴式增長。而低功耗藍牙技術憑借其低功耗、低成本、易集成等優點，已經成為物聯網設備連接的主流技術之一。
低功耗藍牙（BLE）指支持藍牙協議4.0或更高的版本，主要應用于實時性要求比較高，但是速率和功耗比較低的場景，如智能家居、智能穿戴、鍵盤鼠標等物聯網應用場景中，非常適合物聯網應用。低功耗藍牙的研發可以促進本土物聯網產業的數智化發展，提高本土物聯網芯片產業的自主創新能力和市場競爭力，為國內用戶提供更加經濟實惠和高性能的物聯網設備。因此，低功耗藍牙IP/藍牙SoC定制方案的研發對于推動物聯網技術的發展至關重要。
目前，國內已經有多家芯片廠商布局低功耗藍牙的研發，并已頗具成果，其中不乏思爾芯的合作伙伴。針對在低功耗藍牙音頻IP/藍牙SoC定制方案等設計面臨的挑戰，思爾芯為合作伙伴提供了系統級原型驗證平臺解決方案，包含Single VU440 LS測試平臺，以及配套軟件工具、深度調試套件和外置應用庫。例如近期銳成芯微推出的22nm雙模藍牙射頻IP，在該IP研發過程中思爾芯為其提供FPGA板來完成功能驗證，銳成芯微副總經理楊毅表示，思爾芯的這套解決方案幫助其有效提高了設計效率。
思爾芯產品特點：

提供了4,608個高邏輯密度和高吞吐量I/O

176個GTH收發器，用于高帶寬數據傳輸

緊湊、圓滑、一體化設計，提供了干凈、便攜、有序的工作環境

支撐多套級聯，及豐富的子卡接口庫，幫助快速構建更大目標原型系統

提供與芯片設計相一致的驗證平臺，提前進行軟件開發

提供與實際芯片相似的驗證環境，進行完整的系統級驗證

思爾芯還為設計廠商伙伴們提供了豐富的子卡，包括IO轉板、外設子板和RF子板等，這些子卡提供了多種接口，如JTAG、SPI FLASH、UART、I2S、SD/MMC和RF等，最快速度可達60MHz。這些接口可以方便地與芯片進行連接和交互，使其整個研發工作更加順暢和高效。
思爾芯與本土IP廠商一直以來都保持著良好的合作，思爾芯的副總裁陳英仁先生表示：“思爾芯旨在通過合作，與生態伙伴共同加強國內芯片設計領域的自主創新和市場競爭力，同時協助合作伙伴快速研發低功耗領域的IP/藍牙SoC定制方案設計，為國內用戶提供更經濟實惠和高性能的物聯網設備。我們堅信，通過打造一個良好的合作生態，我們可以共同實現合作共贏，積極促進本土產業的數智化發展，為未來創造更美好的前景。” //