貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案

汽車芯片的基本概況

車規(guī)級半導(dǎo)體，又俗稱的“汽車芯片”，它是一種用于車體控制裝置，車載監(jiān)測裝置以及車載電子控制裝置等領(lǐng)域的半導(dǎo)體，其主要分布在車體控制模塊，車載信息娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域、動力傳動綜合控制系統(tǒng)，主動安全系統(tǒng)和高級輔助駕駛系統(tǒng)，其中半導(dǎo)體比傳統(tǒng)燃油車更多用于新能源汽車，增加電動機(jī)控制系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)的應(yīng)用場景。

按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。

如果按照汽車不同控制層級來看，汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達(dá)、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長。汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長明顯。

汽車芯片的市場規(guī)模

手機(jī)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是過去十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長的主要推動力，汽車電子化和智能化有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長級，產(chǎn)業(yè)變革下一定會催生新的科技廠商和行業(yè)主導(dǎo)者。未來汽車將像手機(jī)，電腦一樣成為半導(dǎo)體行業(yè)整體增長的第一推動力，以更先進(jìn)的自動駕駛為主，智能座艙，車載以太網(wǎng)絡(luò)及車載信息系統(tǒng)將孕育對半導(dǎo)體的新需求。

新能源汽車搭載芯片數(shù)量約為傳統(tǒng)燃油車的 1.5 倍，預(yù)計 2028 年單車半導(dǎo)體含量相比 2021 年翻一番。自動駕駛級別越高對傳感器芯片數(shù)量要求越多，L3 級別自動駕駛平均搭載 8 個傳感器芯片，而 L5 級別自動駕駛所需傳感器芯片數(shù)量提升至 20 個。

同一輛汽車需要加工和存儲的信息量與自動駕駛技術(shù)成熟度呈正相關(guān)關(guān)系，從而進(jìn)一步提高控制類芯片及存儲類芯片搭載數(shù)量。據(jù)統(tǒng)計至2022年，新能源汽車車均芯片搭載量約1459個，而傳統(tǒng)燃油車搭載芯片數(shù)量為934個。Strategy Analytics 預(yù)計每輛車的平均硅含量將從 2021 年 530 美元/車翻一番，到 2028 年超過 1000美元，而高端制造汽車的硅含量可能超過 3000 美元。

不同類型汽車的對比

2012-2022年中國每輛汽車搭載芯片數(shù)量（單位：個）

車規(guī)級芯片與傳統(tǒng)汽車相比較，它是一種適合汽車電子元器件規(guī)格規(guī)范的半導(dǎo)體芯片，智能汽車數(shù)據(jù)量大增，對高性能芯片的需求大幅提升。根據(jù)Omdia統(tǒng)計，2019年全球車規(guī)級半導(dǎo)體市場規(guī)模約412億美元，預(yù)計2025年將達(dá)到804億美元；2019年中國車規(guī)級半導(dǎo)體市場規(guī)模約112億美元，占全球市場比重約27.2%，預(yù)計2025年將達(dá)到216億美元。

來源：Omdia、高禾投資研究中心

芯片的封裝

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