一、汽車(chē)是MCU第一大市場(chǎng)，智能駕駛帶來(lái)顯著增量。市場(chǎng)規(guī)模占比：汽車(chē)是MCU第一大市場(chǎng)，2020年汽車(chē)/工業(yè)/消費(fèi)/通訊/電腦在MCU市場(chǎng)的占比為38%/30%/18%/9%/4%，2010-2020年汽車(chē)在MCU占比穩(wěn)定在38%-40%，持續(xù)保持第一大應(yīng)用的地位。出貨量占比：汽車(chē)是MCU第五大出貨領(lǐng)域，2021年，智能卡&安全/個(gè)人信息處理終端/工業(yè)/消費(fèi)電子/汽車(chē)在MCU出貨量的占比為42%/17%/15%/10%/7%。ASP：汽車(chē)MCU的ASP顯著高于其他應(yīng)用，2021年達(dá)3.1美元；自2020年以來(lái)，因供應(yīng)鏈不穩(wěn)定，不同應(yīng)用的MCU價(jià)格都有不同程度地上升，2020年汽車(chē)MCU價(jià)格上漲16%，2021年上漲22%，在MCU中漲價(jià)幅度最大，Yole預(yù)計(jì)汽車(chē)MCU的價(jià)格未來(lái)仍將處于高位。

車(chē)規(guī)MCU評(píng)估指標(biāo)嚴(yán)苛于消費(fèi)類(lèi)和工業(yè)級(jí)MCU。

車(chē)規(guī)MCU的評(píng)估指標(biāo)無(wú)論從工作環(huán)境、使用壽命還是交付良率等方面，都要嚴(yán)苛于消費(fèi)類(lèi)與工業(yè)級(jí)的MCU。比如汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙MCU工作溫度區(qū)間為-40℃-150℃，車(chē)身控制部分為-40℃-125℃，而消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品只需要達(dá)到：0℃-70℃。其它環(huán)境要求諸如濕度、發(fā)霉、粉塵、水、EMC，以及有害氣體侵蝕等等也往往都高于消費(fèi)電子產(chǎn)品要求。另外車(chē)規(guī)MCU的交付良率要求更高，供貨時(shí)間、使用壽命都遠(yuǎn)高于消費(fèi)、工業(yè)產(chǎn)品要求，驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)多且復(fù)雜。此外，車(chē)規(guī)MCU還需通過(guò)AEC-Q100等車(chē)規(guī)認(rèn)證，認(rèn)證流程通常需要2年左右時(shí)間，認(rèn)證完成后通常能獲得較持續(xù)的車(chē)企訂單，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高。

汽車(chē)MCU市場(chǎng)約80億美元，2022-2025年CAGR為11%，高于MCU行業(yè)平均水平，其中32位是主流，占比近80%。市場(chǎng)規(guī)模：

隨著汽車(chē)智能化發(fā)展，ADAS、高精度導(dǎo)航、車(chē)身電子等應(yīng)用對(duì)MCU需求量大增，根據(jù)IC Insights，2021年全球車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)規(guī)模約76億美元，2022年預(yù)計(jì)達(dá)87億美元，2025年有望增長(zhǎng)至120億美元，2022-25年CAGR為11.3%，高于MCU整體市場(chǎng)規(guī)模CAGR（5%）。根據(jù)IC Insights，2021年汽車(chē)信息娛樂(lè)應(yīng)用預(yù)計(jì)占汽車(chē)MCU市場(chǎng)的10%，較2020年增長(zhǎng)59%，其他領(lǐng)域占汽車(chē)MCU市場(chǎng)的90%，較2020年增長(zhǎng)增長(zhǎng)約20%。

位數(shù)：

從不同位數(shù)在汽車(chē)MCU市場(chǎng)的收入占比看，8/16/32位分別占比6%/18%/77%；從出貨量占比看，8/16/32位分別占比23%/37%/40%。32位收入占比77%，出貨量占比40%，由此推斷32位MCU價(jià)值最高，在汽車(chē)MCU市場(chǎng)占比最大，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)58億美金。

二、競(jìng)爭(zhēng)格局：海外三巨頭主導(dǎo)車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)，大陸廠商積極布局。MCU市場(chǎng)經(jīng)過(guò)數(shù)輪大規(guī)模并購(gòu)后，CR7>80%。

總體看，國(guó)外前七大廠商占據(jù)了全球超過(guò)80%的市場(chǎng)份額，頭部效應(yīng)顯著，其中瑞薩、恩智浦>微芯、意法>其他三家。我們認(rèn)為集中度較高的原因包括：1）為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額及布局物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，MCU主要廠商之間發(fā)生了數(shù)起大規(guī)模并購(gòu)，包括NXP2015年收購(gòu)飛思卡爾，進(jìn)軍汽車(chē)電子領(lǐng)域，市占率上升至19%；Microchip在2016年收購(gòu)Atmel，市場(chǎng)占有率上升至14%；Cypress在2015年收購(gòu)Spansion，市場(chǎng)占有率達(dá)到4%；2020年Cypress被Infineon所收購(gòu)，合并后市占率達(dá)到13%，躍升為排名第三的廠商。2）MCU下游應(yīng)用通常更新迭代較慢、使用周期較長(zhǎng)，因此傾向于能提供穩(wěn)定解決方案的供應(yīng)商，較少更換供應(yīng)商。

汽車(chē)MCU：競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，瑞薩、恩智浦、英飛凌三足鼎立。

2021年瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯的市占率分別是29%、25%、22%、8%、7%，CR5達(dá)90%，CR3達(dá)76%，。2015-2020年，三大廠商市占率穩(wěn)定在65%-70%，自2020年英飛凌收購(gòu)賽普拉斯后，三大廠商市占率達(dá)76%。

海外三巨頭產(chǎn)品覆蓋都較全面，但仍各有側(cè)重。

1）英飛凌自研，主打功率，擅長(zhǎng)底盤(pán)、動(dòng)力域等領(lǐng)域。主打的是功率器件（IGBT、碳化硅等），包括較完整的信號(hào)鏈產(chǎn)品。底盤(pán)安全、功能安全、底盤(pán)、動(dòng)力控制、新能源三件是英飛凌的的強(qiáng)項(xiàng)。2）恩智浦擁抱ARM架構(gòu)，打造開(kāi)放平臺(tái)，適合中小客戶。恩智浦目前正由Power架構(gòu)轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)，打造開(kāi)放生態(tài)、學(xué)習(xí)成本更低，更適合中小客戶使用，向S32平臺(tái)傾斜，除了ADAS攝像頭外，應(yīng)用覆蓋較全面。恩智浦在連接、網(wǎng)絡(luò)、傳感器等方面優(yōu)勢(shì)顯著。3）瑞薩背靠日本大車(chē)廠，產(chǎn)品覆蓋中高低端。瑞薩背靠日本大車(chē)廠，涉及區(qū)域保護(hù)、本國(guó)利益。產(chǎn)品的性能可以覆蓋低端、中端、高端，應(yīng)用覆蓋車(chē)身、底盤(pán)、動(dòng)力、智能座艙等。4）ADAS方面，瑞薩更擅長(zhǎng)攝像頭（R-CAR系列），英飛凌擅長(zhǎng)中央大腦的安全MCU（Traveo，收購(gòu)賽普拉斯獲得），恩智浦擅長(zhǎng)雷達(dá)（毫米波雷達(dá)是S32R系列，超聲波雷達(dá)是S12ZVL系列）。

大陸廠商從中低端車(chē)規(guī)MCU切入，并考慮研發(fā)高算力產(chǎn)品。

車(chē)規(guī)級(jí)MCU由于認(rèn)證周期長(zhǎng)、可靠性要求高，是國(guó)產(chǎn)替代最難突破的陣地。近年來(lái)部分大陸廠商已從與安全性能相關(guān)性較低的中低端車(chē)規(guī)MCU切入，如雨刷、車(chē)窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等車(chē)身控制模塊，并逐步開(kāi)始研發(fā)未來(lái)汽車(chē)智能化所需的高端MCU，如智能座艙、ADAS等。目前，兆易創(chuàng)新、芯海科技、國(guó)芯科技、BYD半導(dǎo)等廠商均有通過(guò)車(chē)規(guī)驗(yàn)證的產(chǎn)品，中穎電子車(chē)規(guī)MCU已于今年10月流片。

兆易創(chuàng)新：

車(chē)規(guī)MCU布局清晰，第一顆M33內(nèi)核的GD32A5系列產(chǎn)品量產(chǎn)在即。針對(duì)汽車(chē)MCU市場(chǎng)，公司規(guī)劃清晰，采取前裝/后裝同步發(fā)展策略，所有產(chǎn)品均采用eflash技術(shù)。去年產(chǎn)品已進(jìn)入后裝市場(chǎng)，覆蓋車(chē)載影音、導(dǎo)航、OBD、EDR、新能源車(chē)身等應(yīng)用；在前裝市場(chǎng)，第一代車(chē)規(guī)MCU GD32A5將使用M33內(nèi)核，通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，定位座艙、360環(huán)視等入門(mén)的通用車(chē)身領(lǐng)域，該款產(chǎn)品預(yù)計(jì)Q3量產(chǎn)、貢獻(xiàn)營(yíng)收；第二代車(chē)規(guī)MCU計(jì)劃使用M7內(nèi)核，功能安全等級(jí)ASIL-D，定位安全等級(jí)更高的安全氣囊、剎車(chē)等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2023年推出；第三代車(chē)規(guī)MCU計(jì)劃使用M7內(nèi)核，功能安全等級(jí)ASIL-D，定位雙離合器自動(dòng)變速器等更高級(jí)領(lǐng)域，計(jì)劃2025年推出。