晶圓劃片機(jī)主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸驅(qū)動(dòng)金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開(kāi)槽晶片或設(shè)備。

該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和方向

隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來(lái)越薄。同時(shí)，晶圓直徑逐漸變大，單位面積的集成電路越來(lái)越多，用于分割的空間越來(lái)越小。技術(shù)的更新對(duì)設(shè)備的性能提出了更高的要求。作為IC后封裝生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)也從6英寸和8英寸發(fā)展到12英寸。

國(guó)際包裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。國(guó)內(nèi)包裝企業(yè)迫切需要廉價(jià)優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)晶圓切割機(jī)來(lái)替代進(jìn)口機(jī)型，以進(jìn)一步提高自主包裝技術(shù)的研發(fā)能力，同時(shí)減少設(shè)備投資，從而有效提升國(guó)內(nèi)包裝企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展?jié)摿Α?duì)芯片超小尺寸的市場(chǎng)需求，催生出對(duì)晶圓的精密切割設(shè)備劃片機(jī)的精度的更高要求，催生出了基于精密切割的專有市場(chǎng)并且這市場(chǎng)容量也日益擴(kuò)大，也催生出了一大批優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)從事精密切割的企業(yè)。

深圳市陸芯半導(dǎo)體有限公司，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體材料劃片設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。設(shè)備性能及精度均達(dá)國(guó)際一流水平。公司專注于半導(dǎo)體材料精密切磨領(lǐng)域，成功研制出兼容12、8、6英寸自動(dòng)精密劃片設(shè)備，建設(shè)并完善了該設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，力求為客戶提供優(yōu)質(zhì)的劃切設(shè)備與完整的劃片工藝解決方案。

達(dá)到國(guó)外同型號(hào)技術(shù)水平，并能為用戶提供公開(kāi)定制服務(wù)，如顯微鏡放大、刀盤尺寸、型號(hào)等。