SuperView W3光學3D表面輪廓儀助力半導體智能制造
隨著半導體制造技術的發展，8 inch和12 inch晶圓已成行業主流，為適應現代化智能制造工廠生產管理需求，中圖儀器在SuperView W1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級，推出了新一代專用于半導體行業大尺寸晶圓自動化檢測的W3型光學3D表面輪廓儀。
SuperView W3光學3D表面輪廓儀SuperView W3光學3D表面輪廓儀，為半導體行業微觀檢測量身打造，具有多個優點：
1.*大300*300mm的行程，可適配12inch及以下的所有尺寸的晶圓；
2.同時兼容12inch及以下規格的真空吸盤，一臺設備，即可適用于多條產線；
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