9.7.6 有機封裝基板∈《集成電路產業全書》
撰稿人：中國科學院化學研究所 楊士勇
http://www.iccas.ac.cn
審稿人：中國電子材料行業協會 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結構材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產業全書》下冊
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
126文章
7901瀏覽量
142951
發布評論請先 登錄
相關推薦
揭秘高密度有機基板：分類、特性與應用全解析
隨著電子技術的飛速發展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長，而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機
深圳集成電路產業新機遇
近日，深圳發布《深圳市推動并購重組高質量發展的行動方案（2025-2027）（公開征求意見稿）》，?在“并購十四條” 中特別提及了集成電路等產業。 產業支持 JINGYANG 在深圳發布的 “并購
集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業邁向新高度！
在快速發展的電子工業中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還
熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？
下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域，有機材料基板已被應用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝
集成電路產業狂飆，企業如何為高質量發展注入活力
據國家統計局數據顯示，2024年上半年我國集成電路產品的產量同比增長了28.9%，增勢明顯。在萬年芯看來，集成電路產業強勢“狂飆”，交出了亮眼的2024年“期中考”成績，業內也正在為產業
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
來源：浦口發布 據浦口發布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）目前已竣工驗收，這是浦口經濟開發區2024年第一家實現“竣工即交付”的產業項目，且形成了一定的
芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
近日，芯愛科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項目（一期）順利完成竣工驗收，成為浦口經濟開發區2024年首個實現“竣工即交付”的產業項目。
集成電路的封裝形式介紹
1，金屬封裝（CAN）集成電路 集成電路的外殼是金屬的，元器件的形狀多為金屬圓帽狀，集成電路的引腳數目比較少，多只有十幾個，功能簡單。外形如圖11—2所示。 2，單列直插式
什么是集成電路封裝？IC封裝為什么重要？IC封裝的類型
集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路
集成電路板的工作原理是什么
集成電路板，又稱印刷電路板（PCB），是現代電子設備中不可或缺的組成部分。它將電子元器件通過表面貼裝或插接方式固定在絕緣基板上，并通過導電路徑連接各個元器件，實現
工商網監
評論