你若安好 便是晴天：各位大神，板卡上散熱硅脂下滑，可能是什么原因呢？

追：?芯片和散熱板間隙多大？模塊是平裝還是豎裝，設備是移動的嗎？

你若安好 便是晴天：0.3mm，模塊是豎裝

追：導熱硅脂一般填充0.1mm的間隙，看你這個，兩個面都很光滑，如果立裝加運行抖動，且你這個散熱塊大，應該慣性也不小，應該會出現你這個問題。

另外你的4個支柱是尼龍的吧，也很高，會有偏移吧

你若安好 便是晴天：支柱是塑料的，可不可能是散熱硅脂有問題，測試導熱率在0.8左右

陶先生：四個立柱螺絲做成等高撐柱，不能用板的芯片和芯片兩端導熱棉去支撐散熱塊。那么重的散熱快，直接壓在芯片上受力，起反作用，散熱塊只要橫向受力，芯片基本就要脫焊位移。

廖小波：

@你若安好 便是晴天?：導墊脂通常是用到金屬殼模塊與金屬殼基體的組合安裝面上，縫隙不大于0.1mm。你們把導熱脂作為填縫膠來使用，要出問題是必然！沒出問題是偶然！

另外，你們那個散熱板對疑似底部端子芯片用圖示安裝結構來散熱不太合理。

建議保持現有結構件和安裝方式不變，在散熱板對應芯片位置部位打上一些小孔，然后將導熱硅脂改為高導熱硅凝膠，安裝時，凝膠尚屬流體狀態，不會對芯片造成任何壓應力。安裝完畢凝膠固化后，形成密切接觸填充導熱墊。導熱板上的那些小孔，既可有利于導熱硅凝膠吸潮固化，固化后又可因其孔內膠“釘”的鉚定效應防止膠熱滑脫。

目前市面上的導熱硅凝膠導熱率可達8W/m.k，是你們選用導熱硅脂的十倍！這可能是最省事的改進辦法！

道可道非常道@廖小波：這個方法挺好，順便請教一下，這個膠孔一般你們開多大？

廖小波：1～2（mm）都行，我稱這叫散熱板導熱墊無應力液態濕安裝！

道可道非常道：因為膠柱內含導熱的金屬粉顆料，這種膠柱斷裂物應該是有害的吧？

廖小波：前面提到的“絕緣粘接片”，不能采用導熱棉去支撐散熱板哈，應選硬度大－點的絕緣粘接片材粘固散熱板。導熱膠中的導熱填料,不是金屬粉!是絕緣的金屬氧化物或氮化物粉,沒有電絕緣問題!

廖小波

曾從事材料表面處理工藝研究多年；后從業PCB制造業三十余年，任生產線總工；成都新欣神風電子科技公司副總工程師（兼總工藝師）；現任成都宏明電子股份有限公司特聘工藝專家。

編輯：黃飛