電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，上交所受理了硅谷數(shù)模（蘇州）半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：硅數(shù)股份）科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)，并披露了首次招股說(shuō)明書(shū)。

硅數(shù)股份是顯示主控芯片賽道上的“明星企業(yè)”，背后有深創(chuàng)投、TCL創(chuàng)投、海爾資本、大基金等資本大佬撐腰，已完成10輪融資，去年的Pre-IPO輪交易金額高達(dá)15億人民幣。此次沖刺科創(chuàng)板上市，硅數(shù)股份備受業(yè)內(nèi)人士關(guān)注。

但硅數(shù)股份股權(quán)較為分散，不存在控股股東及實(shí)際控制人，持股比例超過(guò)10%的股東有兩位，分別為上海鑫錨持股17.74%和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股14.31%。


業(yè)績(jī)平穩(wěn)增長(zhǎng)，超5成收入來(lái)自顯示主控芯片

硅數(shù)股份早在2003年就推出首顆D-PHY 6.25G SerDes芯片，并于2006年采用DP標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)芯片；2010年推出的eDP顯示主控芯片被蘋果MacBook Air采用，于2015年推出全功能USB Type-C芯片、于2016年推出支持VR顯示的高速協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片、于2018年推出首顆28nm工藝顯示主控芯片、于2021年推出首顆22nm顯示主控芯片和14nm應(yīng)用于AR/VR的高速協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片、于2022年向國(guó)際知名的半導(dǎo)體廠商提供8nm DP2.1的相關(guān)IP。

目前，硅數(shù)股份已建立以顯示主控芯片、高速智能互聯(lián)芯片為主要產(chǎn)品的集成電路芯片研發(fā)與銷售業(yè)務(wù)，以及為國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商提供IP授權(quán)及芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。

2020年、2021年和2022年，硅數(shù)股份營(yíng)業(yè)收入分別為6.55億元、8.40億元和8.95億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.89%，呈現(xiàn)較為平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

其中顯示主控芯片為硅數(shù)股份主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來(lái)源，報(bào)告期內(nèi)該產(chǎn)品收入分別為3.50億元、4.74億元及5.28億元，2020年、2021年顯示主控芯片收入分別同比增長(zhǎng)35.43%、11.39%，近三年沒(méi)有出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，甚至在2022年顯示主控芯片銷量下滑21.54%。

但值得一提的是，在2022年硅數(shù)股份的顯示主控芯片單價(jià)大幅上漲41.74%，據(jù)了解單價(jià)上漲主要是來(lái)自硅數(shù)股份用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片銷量占比較2021年有所提高，其用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片價(jià)格明顯高于用于FHD分辨率屏幕的產(chǎn)品。

硅數(shù)股份的顯示主控芯片主要為FHD/QHD/UHD eDP TCON芯片以及較少FHD LVDS TCON芯片。硅數(shù)股份的TCON芯片與其他公司的同類產(chǎn)品相比主要具有以下優(yōu)勢(shì)：第一，高可靠的eDP接口技術(shù)；第二，更低功耗但更強(qiáng)的顯示效果；第三，逼真、柔和的圖像顯示質(zhì)量；第四，更小的封裝體積；第五，屏幕內(nèi)嵌式觸控技術(shù)領(lǐng)先。



高速智能互聯(lián)芯片是硅數(shù)股份營(yíng)收來(lái)源第二大的產(chǎn)品線，2021年硅數(shù)股份下游市場(chǎng)對(duì)高性能產(chǎn)品的需求增大且新產(chǎn)品起量，Repeater芯片銷量上漲，Converter芯片導(dǎo)入Chromebook中應(yīng)用增多，當(dāng)期高速智能互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)21.90%的增速。

2022年硅數(shù)股份的高速智能互聯(lián)芯片銷售收入有所下降，主要系Controller芯片和Converter芯片銷售收入下滑所致。據(jù)了解，硅數(shù)股份大部分Controller芯片和部分Converter芯片用于Chromebook，當(dāng)期Chromebook因階段性市場(chǎng)飽和，銷量大幅下降，下游客戶更多消化前期庫(kù)存，客戶自硅數(shù)股份采購(gòu)的Converter和Controller大幅減少。

2022年硅數(shù)股份的IP授權(quán)及芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)最強(qiáng)勁，全年實(shí)現(xiàn)0.77億元收入，較2021年增長(zhǎng)285.02%。

硅數(shù)股份憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)為L(zhǎng)G、夏普、京東方、華星光電等一線面板廠商，富士康、仁寶、廣達(dá)等知名消費(fèi)電子終端代工商，戴爾、微軟、惠普、聯(lián)想、谷歌等國(guó)際知名品牌商提供了芯片產(chǎn)品，并為三星、蘋果等國(guó)際知名消費(fèi)電子廠商提供IP授權(quán)和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。

其中韓國(guó)LG是硅數(shù)股份芯片在2020年、2021年和 2022年的第一大客戶，三年貢獻(xiàn)近10億訂單量，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為29.38%、42.75%、41.03%。


毛利率落后同行大部分企業(yè)，募資15億研發(fā)下一代顯示主控芯片等

顯示主控芯片市場(chǎng)，目前主要由境外公司所主導(dǎo)，其中聯(lián)詠、譜瑞、三星、LX Semicon市占率較高。根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，聯(lián)詠2022年TCON芯片銷售額為4.34億美元，全球市場(chǎng)份額20.21%；當(dāng)期譜瑞TCON芯片銷售額則為4.19億美元，在全球市場(chǎng)的占有率是19.48%。而硅數(shù)股份的TCON芯片市場(chǎng)占有率排在聯(lián)詠、譜瑞、三星、LX Semicon以及日本MegaChips之后，位列第六，中國(guó)大陸企業(yè)排名第一。

雖然在大陸企業(yè)內(nèi)，硅數(shù)股份核心產(chǎn)品TCON芯片具有較高的市場(chǎng)占有率，但與集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)國(guó)際巨頭相比，硅數(shù)股份在總體營(yíng)收規(guī)模上仍具有較大差距，規(guī)模優(yōu)勢(shì)不強(qiáng)。在毛利率上，硅數(shù)股份也落后于國(guó)內(nèi)的龍迅股份、思瑞浦、圣邦股份等同行可比公司。

在研發(fā)方面，2020年-2022年硅數(shù)股份始終保持過(guò)億元研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用具體分別為15133.76萬(wàn)元、23942.91萬(wàn)元、25107.78萬(wàn)元，三年累計(jì)研發(fā)投入6.41億元資金。2022年硅數(shù)股份的研發(fā)費(fèi)用率為28.04%，高于同行企業(yè)龍迅股份的22.09%、納芯微的24.17%、圣邦股份的19.63%。

硅數(shù)股份在顯示主控芯片領(lǐng)域的在研項(xiàng)目主要包括面向下一代顯示技術(shù)OLED的顯示主控芯片，以實(shí)現(xiàn)超低功耗、更優(yōu)質(zhì)的顯示效果LCD顯示主控芯片等方向；而在高速智能互聯(lián)芯片領(lǐng)域，硅數(shù)股份的在研項(xiàng)目則主要包括超高速傳輸、超低功率、高集成度等方向；在車用芯片領(lǐng)域的在研項(xiàng)目包括車規(guī)級(jí)MCU芯片和車規(guī)級(jí)SerDes芯片。

此次沖刺科創(chuàng)板上市，硅數(shù)股份募集15.15億元資金，投資的主要項(xiàng)目是“高清顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”等。

“高清顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，硅數(shù)股份計(jì)劃3年建設(shè)完成，加大研發(fā)投入，以設(shè)計(jì)出滿足客戶需求、低功耗、高性能的高清顯示TCON芯片，同時(shí)采用Fabless模式逐步提升公司LCD下一代超高清顯示芯片、高性能OLED顯示屏對(duì)應(yīng)控制芯片、下一代低功耗高性能顯示芯片、面向移動(dòng)辦公顯示領(lǐng)域一體化解決方案芯片以及面向高端多元應(yīng)用8K顯示芯片等產(chǎn)品產(chǎn)銷量。

“智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，硅數(shù)股份主要是為了搶占AR/VR芯片市場(chǎng)份額，以及豐富產(chǎn)品類別而布局的項(xiàng)目。硅數(shù)股份在招股書(shū)中透露，該項(xiàng)目將推出高端基座及擴(kuò)展塢芯片、AR/VR顯示系統(tǒng)視頻驅(qū)動(dòng)芯片、應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域高速傳輸中繼器芯片和多應(yīng)用場(chǎng)景高可靠性端口控制芯片。

超2億元募資建設(shè)的研發(fā)中心，主要有6大研發(fā)方向，分別為USB4協(xié)議信號(hào)的傳輸和轉(zhuǎn)換芯片、PCIe協(xié)議信號(hào)的傳輸和轉(zhuǎn)換芯片、雷電傳輸協(xié)議信號(hào)的傳輸轉(zhuǎn)換芯片、應(yīng)用于車載系統(tǒng)的APHY技術(shù)及傳輸和顯示芯片、MIPI協(xié)議信號(hào)的傳輸和轉(zhuǎn)換芯片、面向Mini-LED的下一代超高清顯示芯片等。

從披露的募投項(xiàng)目看，硅數(shù)股份對(duì)車規(guī)芯片、AR/VR熱點(diǎn)領(lǐng)域以及新一代顯示技術(shù)均有相應(yīng)布局，其積極在消費(fèi)市場(chǎng)外尋求新增量市場(chǎng)，已解決目前主營(yíng)產(chǎn)品收入增長(zhǎng)緩慢的問(wèn)題。

截至2022年12月底，硅數(shù)股份擁有發(fā)明專利162項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)14項(xiàng)；共有員工333人，其中研發(fā)人員219人，占員工總數(shù)的65.77%。