2023年6月6日，中國上海——芯原股份(芯原，股票代碼：688521.SH)今日宣布其低功耗藍牙整體解決方案已完成藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)布的藍牙5.3認(rèn)證。

該整體解決方案包括芯原自主研發(fā)的射頻(RF) IP、基帶IP及軟件協(xié)議棧等，為工業(yè)、汽車、智能家居、智慧城市、醫(yī)療等多個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供滿足藍牙5.3規(guī)范的一站式藍牙無線連接解決方案，可大幅降低客戶的產(chǎn)品設(shè)計時間、風(fēng)險和成本，加速產(chǎn)品上市。

藍牙5.3版本對低功耗藍牙規(guī)范中的低速率連接、周期性廣播、信道分類等進行了完善，并提高了藍牙設(shè)備的無線共存性和安全性。

芯原的低功耗藍牙整體解決方案基于22nm FD-SOI工藝節(jié)點，其射頻收發(fā)機IP的接收機靈敏度達到-96dBm以下，發(fā)射機最大發(fā)射功率為+10dBm；采用低功耗設(shè)計的數(shù)字基帶支持多級省電模式，大幅降低系統(tǒng)平均功耗；協(xié)議棧軟件通過BQB認(rèn)證，保證了與其他標(biāo)準(zhǔn)藍牙設(shè)備的互聯(lián)互通，并支持新一代藍牙音頻(LE Audio)的通用音頻框架。該解決方案可靈活配置，支持各種主流的嵌入式處理器架構(gòu)(Arm，RISC-V等)和操作系統(tǒng)，并提供全面的軟件開發(fā)包、軟件參考設(shè)計和測試工具。

芯原低功耗藍牙整體解決方案是芯原物聯(lián)網(wǎng)無線連接平臺的重要組成部分。

目前，芯原針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域已開發(fā)了多款低功耗高性能的射頻IP和基帶IP，采用22nm FD-SOI等多種工藝，支持包括藍牙、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、多模衛(wèi)星導(dǎo)航定位等在內(nèi)的多種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用，已在多款客戶SoC芯片中集成并大規(guī)模量產(chǎn)。

芯原的低功耗藍牙整體解決方案完成藍牙5.3認(rèn)證，充分證明了芯原擁有先進且完備的無線連接技術(shù)設(shè)計能力。

我們基于該解決方案與國際領(lǐng)先的MCU公司已展開了深度合作，其領(lǐng)先的低功耗MCU產(chǎn)品已推出市場。”芯原股份高級副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“面向物聯(lián)網(wǎng)多樣化場景應(yīng)用，芯原在22nm FD-SOI工藝上布局了較為完整的射頻類IP產(chǎn)品及平臺方案，支持雙模藍牙、低能耗藍牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，所有射頻IP已經(jīng)完成IP測試芯片的流片驗證。

未來芯原將持續(xù)深入布局物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)，支持更多物聯(lián)網(wǎng)連接應(yīng)用場景。

審核編輯：劉清