近日，北京凱芯微科技有限公司（以下簡稱“凱芯科技”）完成了近億元融資——豐年資本領(lǐng)投，朗瑪峰創(chuàng)投跟投。凱芯科技是一家從事高精度定位芯片自主設(shè)計研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，由清華大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化而出，產(chǎn)品主要面向車規(guī)級智能駕駛、智慧物流、智能無人設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。目前產(chǎn)品在集成度、性能、功耗、尺寸等方面大幅度領(lǐng)先于同行，在細(xì)分領(lǐng)域處于領(lǐng)軍地位。

作為凱芯科技本次融資的領(lǐng)投方，豐年資本持續(xù)發(fā)掘和看好本土科技細(xì)分領(lǐng)域的頭部企業(yè)。車規(guī)級高精度定位芯片技術(shù)壁壘高，技術(shù)長期被國外壟斷，國產(chǎn)化訴求非常強(qiáng)烈。基于多年的經(jīng)驗積累和技術(shù)迭代，凱芯科技在市場上具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢。未來，豐年資本將一路陪伴并賦能凱芯科技快速成長，助推其實現(xiàn)更好地發(fā)展。

凱芯科技深耕產(chǎn)業(yè)多年，擁有多顆車規(guī)級芯片的研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。迅速完成了車規(guī)級轉(zhuǎn)化并實現(xiàn)了產(chǎn)品量產(chǎn)。在產(chǎn)品形態(tài)上完成了射頻基帶一體化SoC的突破，取代了傳統(tǒng)的分離式芯片方案，在性能、功耗、尺寸等各個維度處于領(lǐng)先地位，得到了眾多下游客戶的驗證。目前與多家頭部企業(yè)達(dá)成了戰(zhàn)略合作。除高精度定位SoC芯片以外，凱芯科技也正在進(jìn)行激光雷達(dá)和UWB SoC芯片的技術(shù)儲備，未來還將向其他時空感知融合領(lǐng)域進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。

高精度定位芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游，終端客戶非常廣泛，包括汽車主機(jī)廠、無人機(jī)生產(chǎn)廠商、智慧農(nóng)機(jī)廠商等等。高精度定位的核心在于芯片和底層算法，客戶在此基礎(chǔ)上做系統(tǒng)集成。目前國內(nèi)外高精度定位芯片尤其是車載領(lǐng)域，主要被意法半導(dǎo)體和u-blox兩家海外企業(yè)壟斷,***幾乎為空白。

為了供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定，高端車載芯片的國產(chǎn)替代訴求非常強(qiáng)烈，在此背景之下，技術(shù)占據(jù)優(yōu)勢的凱芯科技迎來了廣闊的發(fā)展空間。目前，凱芯科技的產(chǎn)品從性能、功耗、尺寸等多個維度都大幅度領(lǐng)先于國內(nèi)同行，具備和國際巨頭競爭的實力。同時高精度定位產(chǎn)品延展性強(qiáng)，除了發(fā)展最為迅速的汽車行業(yè)，凱芯產(chǎn)品在測繪、無人機(jī)、機(jī)器人、農(nóng)機(jī)等多個領(lǐng)域也可實現(xiàn)應(yīng)用。隨著不斷與更多的大客戶進(jìn)行合作，凱芯科技將在國內(nèi)外廠商的競爭中占據(jù)更加明顯的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢，未來發(fā)展值得期待。

豐年資本作為本次融資的領(lǐng)投方，充分認(rèn)可凱芯科技在高精度定位芯片領(lǐng)域多年來積累的研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)實力。豐年資本董事總經(jīng)理霍達(dá)表示：高精度定位芯片是智能終端感知絕對位置所必須的傳感器芯片，具備應(yīng)用廣泛、進(jìn)入門檻高等特點。隨著智能化的推動，各類終端對于高精度位置信息的需求會持續(xù)提升。智能駕駛就是一個典型場景，乘用車本身也是一個終端，L2及以上高階智能駕駛滲透率正在快速提升，推動了車規(guī)級高精度定位芯片需求的快速提升，同時由于在智能駕駛等應(yīng)用場景的高精度定位芯片長期被意法半導(dǎo)體等海外大廠壟斷，車規(guī)級高精度定位芯片急需國產(chǎn)化解決方案。豐年資本高度認(rèn)可凱芯團(tuán)隊在高精度定位行業(yè)的技術(shù)積累和在傳感器融合方向的創(chuàng)新能力，并看好凱芯科技成為高精度定位芯片的領(lǐng)軍者。