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隨著國內 AI 應用場景不斷落地實現，AIoT市場進入快速增長階段，為滿足高端應用市場的需求，瑞芯微推出了RK3588 這一旗艦重磅芯片——它集成了瑞芯微自研的第三代NPU處理器，算力高達6TOPS，主要面向ARM PC、NVR、服務器、IPC、大屏顯示設備等AIoT行業類應用產品，可滿足大多數人工智能模型的算力需求。

RK3588是一款采用arm架構的通用型SoC，具備8核Arm架構，在計算、感知、顯示、連接、多媒體、操作系統等方面有顯著亮點，是對原有的RK3399pro超大幅度升級，可以無縫替代3399在云終端、一體機、PC、服務器的位置。作為一款通用芯片，只有高性能應用場景才能讓其潛力最大程度得到發揮。

瑞芯微RK3588八大產品應用方向

瑞芯微RK3588的應用方向十分廣泛，具體涵蓋了高端平板、ARM PC、智慧大屏、智能座艙、邊緣計算、IPC、NVR、虛擬/增強現實等八大產品應用方向，覆蓋AIoT千行百業。而瑞芯微RK3588的6TOPS AI算力，使其在智能座艙芯片中具備顯著優勢。

從綜合性能來比較，瑞芯微RK3588也是目前市面上為數不多的有強大智慧安防競爭力替代方案之一，有很大機會可以填補家庭、社區、交通、消防、辦公園區等巨量安防市場空間。

可以說，基于這款強大的芯片，廣大硬件工程師有機會打造出更有競爭力的高端智能硬件產品，與此同時對硬件的設計與制造就有更高的要求。

好芯片搭配好PCB，才會有高可靠的硬件

高可靠的PCB本質是要有可靠的設計，可靠的PCB設計，不僅能縮短開發周期，更能節省人力資金，加快產品上市時間，且產品品質也會得到保障。

那么PCB設計第一步是什么？答案是設計流程

上圖20多個流程，看似復雜，但只要一個一個步驟跟著來，設計出的PCB可靠性更高；有些初入行業的工程師或學生，缺少經驗，也沒有良好的習慣，會舍近求遠，到最后基本都是事倍功半。

PCB疊層阻抗設計參考

如前文所述，正因為RK3588具有強大計算能力，圖像處理能力，多接口顯示，豐富接口傳輸能力。為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。

單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結構。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結構必須能實現板上的所有阻抗需求，包括內層和外層、單端和差分線等。白皮書針對RK3588做了8層通孔，10層一階HDI，10層2階HDI等PCB疊層結構，做了相應的阻抗設計，供工程師朋友參考。

劃重點，這里要提到一款PCB可制造行分析和PCBA裝配分析神器——華秋 DFM是華秋電子自主研發的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。致力于在制造前期解決或發現所有可能的質量隱患，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本，提高了產品的市場競爭力。

PCB布局好不好布局規范很重要

在PCB的布局設計中，元器件的布局至關重要，它決定了板面的整齊美觀程度和印制導線的長短與數量，對整機的可靠性有一定的影響。一塊好的電路板，除了實現原理功能之外，還要考慮 EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題等。

白皮書內介紹了PCB推薦疊層及阻抗設計、Layout通用布局規范、布線建議等幾大類規則指導，供工程師參考，以便提高RK3588開發產品的規范性，對所設計的PCB可靠性進行監控，規范產品的PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢，通過將經驗固化為規范的方式，避免設計過程中錯誤的發生，最終提高所設計PCB的質量。

PCB設計好了，按常規就是PCB文件發到工廠生產，但很重要的一環是需要生產前的可制造分析，規避不必要的生產隱患。利用華秋DFM軟件，針對設計完成產品進行全面的可制造檢查，能夠提高制造過程的直通率、降低不必要的溝通成本，為產品贏先機。

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原文標題：【硬核資料】RK3588 PCB設計指導，搞硬件必入手！

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