晶豐明源:擬募資不超7.09億元投建高端電源管理芯片產業化項目等
來源：晶豐明源
晶豐明源5月4日發布晚間公告稱，擬向不特定對象發行可轉換公司債券。本次發行的可轉債所募集資金總額不超過人民幣 70,931.33 萬元(含本數)，扣除發行費用后，募集資金擬用于高端電源管理芯片產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金。
高端電源管理芯片產業化項目
項目總投資約2億元，建設期36個月。本項目擬在現有業務的基礎上，結合當前市場需求和技術發展趨勢，通過購置先進的設備、引進優秀人才等，擴大 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC 電源管理芯片銷售規模。
研發中心建設項目
項目總投資3.78億元，建設期36個月。本項目擬建設研發中心用于產品研發實驗區、辦公區和會議室等，同時購置相關研發設備及軟件，引進集成電路設計領域經驗豐富的高端技術人員，打造高標準的研發平臺，為下一步規模化生產打下良好基礎。項目的主要的研究方向包括：(1)數字多相控制器芯片開發;(2)大電流 DC/DC、 智能功率級(DrMOS)和負載點電源芯片(POL)開發 ;(3)低壓BCD 工藝開發;(4)高壓 700V BCD 工藝開發。本項目將通過研發中心的建設實現研發資源的優化整合，進一步提升公司在 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC電源管理芯片產品及應用方案的研發能力，使產品實現向高精度、高集成度、高可靠性的性能優化，為公司的可持續發展提供必要的技術支持。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
50954瀏覽量
424778 -
電源管理
+關注
關注
115文章
6185瀏覽量
144633 -
晶豐明源
+關注
關注
3文章
75瀏覽量
15927
發布評論請先 登錄
相關推薦
金信諾5.32億募資錨定 “高速率” 連接器項目
金信諾不斷聚焦于“高速率”連接項目，募集資金投入高速率線纜、連接器及組件生產項目。 近日，金信諾發布關于增加部分募投項目實施主體及實施地點的
路維光電擬募資7.37億元，將投建半導體掩膜版等項目
近日，路維光電發布了一則重要公告，宣布公司計劃向不特定對象發行可轉換公司債券，擬募集資金不超過73,700萬元。這筆資金在扣除發行費用后，將用于一系列重要項目，旨在推動公司的持續發展和
甬矽電子募資12億元加碼多維異構先進封裝項目
甬矽電子5月27日發布晚間公告稱，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券的募集資金總額不超過12億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、補充流動資金
軒元資本新一輪近10億元募資，投資聚焦新能源汽車全產業鏈
近日軒元資本宣布完成合肥軒元創業投資合伙企業（有限合伙）基金（以下簡稱“合肥軒元創投基金”）擴募，加上其他幾個基金總
青島科凱電子計劃創業板上市，擬募資10.01億元
青島科凱電子研究所股份有限公司（下文稱：青島科凱電子或公司）計劃在深交所創業板上市，擬募資約10.01億元，分別用于微電路模塊產能擴充及智能化
東山精密擬向公司控股股東發行股票募資不超過15億元
東山精密3月12日晚間公告，公司擬向公司控股股東、實控人袁永剛、袁永峰發行股票募資不超過15億元，用于補充流動資金。同時，公司決定終止向不特定對象發行可轉債事項。
總投資超50億元，科睿斯半導體高端載板項目（一期）開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力，產值超60億元。 項目
中鼎恒盛IPO終止，原擬募資10億元
中鼎恒盛氣體設備（蕪湖）股份有限公司（簡稱“中鼎恒盛”）的IPO之路近日在深交所創業板終止，這一決定基于公司及保薦機構主動撤回發行上市申請。中鼎恒盛原計劃在創業板上市，并擬募資高達10億元
晶亦精微科創板成功過會，擬募資16億元
北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱“晶亦精微”）日前成功通過科創板首次公開募股（IPO）審核，計劃募資16億元以加速其在半導體設備領域的研發
上龍旗科開啟申購，計劃募資約18億元
上海龍旗科技股份有限公司（簡稱“龍旗科技”）正式開啟申購，計劃在上海證券交易所主板上市。本次上市，龍旗科技設定了發行價為26.00元/股，計劃發行6000萬股，預計募資總額將達到約18億元
晶豐明源：2023年實現銷售收入達到13.03億元
近日，晶豐明源公布了其2023年度業績報告。報告揭示，公司在2023年實現銷售收入達到13.03億元，相較于上年同期增長了20.74%。盡管
特種集成電路領軍企業成都華微登陸科創板
成都華微科技股份有限公司（證券簡稱：“成都華微”，股票代碼：688709）今日在上海證券交易所科創板成功上市，這次IPO擬募資15億元，計劃用于芯片
華培動力擬募資不超2.24億擴產 把握傳感器國產替代機遇
資金總額不超過2.24億元，投向壓力傳感器產能擴充項目、磁類傳感器產能擴充項目、MEMS壓力傳感芯片及模組
芯原股份擬募資18億用于AIGC
上海半導體IP領域的領軍企業芯原股份近日公告，公司計劃通過向特定對象發行A股股票的方式，募集不超過18.08億元的資金。這筆資金將主要用于兩個關鍵領域：一是AIGC及智慧出行領域的Chiplet解決方案平臺研發項目，二是面向AI
工商網監
評論