元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB設計和制造，所以封裝技術至關重要。

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。

封裝時主要考慮的因素

● 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。

●引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能。

● 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝大致發展進程

●結構方面：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP

●材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

●引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；

●裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝

常用的5種封裝方法與知識

1DIP雙列直插式封裝技術

雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝情勢。指采用雙列直插情勢封裝的集成電路、模塊電源，絕大多數中小規模集成電路、模塊電源均采用這種封裝情勢，其引腳數一樣平常不超過100。DIP封裝結構情勢有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP、塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式等。

2QFP四方扁平封裝

封裝的芯片引腳之間間隔很小，引腳很細樂魚體育，一樣平常大規劃或超大型集成電路都選用這種封裝方法，其引腳數—般在100個以上。用這種辦法封裝的芯片有需要選用SMD （外表裝配設備技能）將芯片與主板焊接起米。選用SMD裝配的芯片不必在主板上打孔，一樣平常在主板外表上有規劃好的響應引腳的焊點。將芯片各引腳對準響應的焊點，即可完成與主板的焊接，用這種辦法焊上去的芯片，假如不用專用工具是很難拆開下來的。

●適用于SMD外表裝配技能在PCB電路板上裝配布線；

●合適高頻運用；

●操作便利，可靠性高；

●芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486土板中的芯片就是選用這種封裝。

3SOP小外型封裝

SOP封裝技能由1968-1969年菲利浦公司開發成功，往后漸漸派生出SOJ（J型引腳小形狀封裝）、TSOP（薄小外型封裝）、VSOP（其小外開封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外型晶體管）、SOIC（小外型集成電路）等。SOP封裝的應用規模很廣，主板的頻率發作器芯片就是選用SOP封裝。

4PLCC塑封引線芯片封裝

形狀呈正方形，周圍都有引腳，形狀尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝合適用SMD外表裝配技能在PCB上裝配布線，具有形狀尺寸小、可靠性高的上風。

5BGA球柵陣列封裝

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列辦法散布在封裝下面，BGA技能的上風是I/O引腳數盡管添加了，但引腳間距并沒有減小反而添加了，然后提高了拼裝制品率。盡管它的功耗添加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，然后能夠改善它的電熱功能。厚度和質量都較曾經的封裝技能有所減少，寄生參數減小，旌旗燈號傳輸推遲小，運用頻率大人提高，組裝可用共面焊接，可靠性高。

審核編輯：湯梓紅