一、Buck架構(gòu)
1、異步Buck
圖1
如圖1,異步BUCK由輸入電容C1、開關(guān)管Q1、儲(chǔ)能電感L1、輸出濾波電容C2、續(xù)流二極管D1和負(fù)載組成。
為了后面公式計(jì)算,我們?cè)谶@里定義參數(shù),文中均統(tǒng)一:輸入電壓Vin、輸出電壓Vout、電感電流IL、電感電壓VL、導(dǎo)通時(shí)間Ton、截止時(shí)間Toff、電感值L、開關(guān)頻率fs、占空比D、開關(guān)周期為T
電路工作時(shí),由PWM信號(hào)控制開關(guān)管Q1導(dǎo)通和關(guān)閉;在開管Q1導(dǎo)通時(shí),續(xù)流二極管不導(dǎo)通,輸入電壓Vin給電感L1儲(chǔ)能,由濾波電容穩(wěn)壓;我們知道電感阻礙電流變化,根據(jù)楞次定律可知電感升壓公式,電壓VL=L*di/dt;此時(shí)電感兩端電流VL=Vin-Vout,因此電感電流的變化率di/dt=L/(Vin-Vout);可知Q1導(dǎo)通時(shí)電感電流是線性增加的,斜率為L/(Vin-Vout),是一個(gè)常數(shù);
Q1關(guān)閉時(shí),電感中儲(chǔ)存的能量通過續(xù)流二極管D1形成回路給負(fù)載繼續(xù)供電;電感需要釋放存儲(chǔ)的能量,此時(shí)電感產(chǎn)生反電動(dòng)勢(shì)使得續(xù)流二極管導(dǎo)通,續(xù)流二極管的負(fù)極電壓為-Vd(電感左邊節(jié)點(diǎn)),而電感右邊節(jié)點(diǎn)是Vout,因此電感兩端電壓VL=-Vd-Vout,同理,電感電流的變化率di/dt=L/(-Vd-Vout);可知斜率是負(fù)的,電感電流線性減小。
開關(guān)電壓、電感電流、開關(guān)電流以及二級(jí)管電流如下圖所示:
圖2
2、同步Buck
圖3
如圖3,同步Buck由兩個(gè)MOS開關(guān)、儲(chǔ)能電感、以及輸出濾波電容組成,電路工作時(shí),由PWM信號(hào)控制兩個(gè)MOS管輪流交替導(dǎo)通,從而控制電感充放電,可以看出,與異步Buck架構(gòu)區(qū)別是同步Buck使用MOS開關(guān)替代續(xù)流二極管。
在PWM信號(hào)周期中,當(dāng)Q1導(dǎo)通,Q2斷開,輸入電流從Q1到電感充電,電感電壓為VL=Vin-Vout,電感電流線性增加;
當(dāng)Q1斷開,Q2導(dǎo)通時(shí),電感通過電容與Q2形成放電回路,此時(shí)電感電壓為Vout。
同步Buck的充放電過程的計(jì)算與異步Buck類似,對(duì)應(yīng)的電感、MOS電壓、電流波形此處不再贅述。
3、同步Buck優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)
①毫無疑問,同步Buck的效率高是其最大優(yōu)點(diǎn),異步Buck在續(xù)流器件的損耗是IaVd(平均電流與導(dǎo)通壓降相乘);而同步Buck的續(xù)流損耗來源于MOS的Rdson,一般都是幾毫歐~幾十毫歐,按照I2R計(jì)算損耗也是遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于異步Buck;
②一般MOS都是集成在芯片內(nèi)部,不需要額外的PCB面積,Layout工程師最愛。
缺點(diǎn)
①為了防止上下管同時(shí)導(dǎo)通的情況,需要對(duì)死區(qū)時(shí)間做控制,設(shè)計(jì)會(huì)比較復(fù)雜。
②同時(shí),由于MOS價(jià)格比二極管高,而且需要控制電路,所以成本高。
二、脈寬調(diào)制方式
開關(guān)電源是按照一定的開關(guān)模式,不斷開啟和關(guān)閉開關(guān),即對(duì)應(yīng)的調(diào)制模式,一般有PWM、PFM、PWM-PFM三種調(diào)制模式。
1、PWM調(diào)制
PWM是脈沖寬度調(diào)制(Pulse Width Modulation),信號(hào)頻率固定,改變的是占空比;PWM模式由誤差放大器、鋸齒波和比較器構(gòu)成,誤差放大器將輸出反饋電壓FB與基準(zhǔn)電壓差值放大,產(chǎn)生比較器需要的參考Vref電壓;信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生固定頻率的鋸齒波;比較器輸入為鋸齒波和參考電平Vref,輸出為VCC(開啟電壓))和GND;而通過改變參考電壓Vref,即可改變占空比,如下圖:
圖4
PWM模式開關(guān)頻率由鋸齒波信號(hào)決定,占空比由前端反饋的誤差電壓信號(hào)決定,在重載工況效率比較高,輸出紋波頻率穩(wěn)定,因此比較容易設(shè)計(jì)濾波電路。
但是在輕載工況下,效率較低,由于誤差放大器的影響,在具有快速瞬態(tài)響應(yīng)和高穩(wěn)定性要求下需要有較好的補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。
2、PFM調(diào)制
PFM是脈沖頻率調(diào)制,信號(hào)占空比固定,改變的是信號(hào)頻率。當(dāng)電壓輸出電壓較高時(shí),關(guān)閉輸出,輸出電壓較低時(shí)導(dǎo)通輸出。
PFM模式靜態(tài)功耗小,在不同工況下均有良好的效率,不過由于頻率不固定,輸出濾波器設(shè)計(jì)難度大,有EMI問題,紋波較大,而且可能會(huì)有頻率導(dǎo)致人耳能聽到的噪音。控制電路相比PWM更加負(fù)載,成本較高。
三、芯片內(nèi)部架構(gòu)
圖5
如上圖是TI的TLV62130RGTR,從規(guī)格書里面截取的芯片內(nèi)部框架,不同廠家的設(shè)計(jì)大同小異,以此為例:
1、功率模塊
功率模塊主要由上下MOS管、MOS管驅(qū)動(dòng)搭配外圍電路的輸出儲(chǔ)能電感、濾波電容、自舉電容等組成。
2、反饋比較模塊
反饋比較模塊包含電壓比較控制和電流控制,電壓反饋是提取反饋電壓FB與誤差放大器的基準(zhǔn)電壓做差值放大,從而控制開關(guān)信號(hào),從而穩(wěn)定輸出電壓,同時(shí)某些芯片也會(huì)做輸出過壓/欠壓保護(hù);
電流反饋控制是用來做過流保護(hù),同時(shí)也可以用來檢測(cè)電感電流是否過零點(diǎn),判斷芯片是否進(jìn)入輕載高效模式。
說到反饋比較模塊不得不提到帶隙基準(zhǔn),作為誤差放大器的基準(zhǔn)參考源,是由正溫度系數(shù)和負(fù)溫度系數(shù)的電路構(gòu)成的基準(zhǔn)電壓,不受電壓和溫度影響,僅由BJT/MOS的尺寸決定,主要是為其他電路提供穩(wěn)定準(zhǔn)確的參考源。詳細(xì)原理請(qǐng)參考《模擬電子技術(shù)第六版-康華光版》第七章第一節(jié)關(guān)于電流源的講解。
3、欠壓保護(hù)
為了避免芯片工作在較低電壓導(dǎo)致芯片異常,通常芯片會(huì)做輸入欠壓保護(hù)機(jī)制,當(dāng)輸入電壓低于保護(hù)點(diǎn)時(shí),芯片不進(jìn)入工作狀態(tài)。通常是使用遲滯比較器設(shè)置門檻保護(hù)點(diǎn),從而控制開關(guān)邏輯。
4、過壓保護(hù)
為了避免芯片工作在過高電壓下工作導(dǎo)致芯片損壞,輸入過壓保護(hù)使芯片輸入電壓高于某一電壓值時(shí),芯片會(huì)關(guān)斷輸出進(jìn)入過壓保護(hù)狀態(tài),輸入電壓恢復(fù)到保護(hù)點(diǎn)以下再正常輸出,不過如果輸入電壓過高,即使關(guān)斷輸出芯片也可能會(huì)損壞。
5、過流保護(hù)
為了避免SW引腳輸出大電流損壞芯片,芯片會(huì)檢測(cè)SW的最大電流,當(dāng)Ipeak觸發(fā)過流保護(hù)點(diǎn),芯片會(huì)關(guān)斷輸出,輸出電壓會(huì)下降;有些芯片會(huì)限制Ipeak值,那么在負(fù)載增大時(shí),電壓也會(huì)下降。
6、過熱保護(hù)
為了避免芯片由于溫度過高損壞,當(dāng)溫度達(dá)到芯片保護(hù)點(diǎn)時(shí),會(huì)觸發(fā)熱保護(hù)機(jī)制,關(guān)斷SW引腳輸出,溫度降低后再恢復(fù)。一般是利用BJT的Vbe溫度特性和施密特觸發(fā)器來設(shè)置保護(hù)點(diǎn),從而控制開關(guān)邏輯。
7、軟啟動(dòng)
軟啟動(dòng)是用來控制芯片開始工作時(shí)輸出電壓的上升時(shí)間,測(cè)試取10%90%輸出電壓的上升時(shí)間,一般在500us10ms;可以保證系統(tǒng)容性負(fù)載較大的情況下,減小沖擊電流保護(hù)芯片;部分芯片軟啟動(dòng)時(shí)間可以通過硬件/軟件修改,有的是固定不可調(diào)的;
8、EN使能
一般是控制EN引腳來控制芯片是否工作,本質(zhì)是一個(gè)施密特觸發(fā)器,使能電壓高于門限電壓,芯片工作。通常為了調(diào)節(jié)系統(tǒng)電壓時(shí)序,可以通過調(diào)節(jié)并聯(lián)電容調(diào)節(jié)時(shí)序。
四、外圍電路
圖6
如上圖,是某Buck芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì),外圍電路包含以下:
1、供電輸入
VIN輸入腳需要保證不管芯片在什么狀態(tài)下,輸入電壓都不得大于最高工作電壓的80%,輸入主要是輸入電容,輸入電容容值根據(jù)輸入紋波電壓、輸出紋波電流等要求做計(jì)算,詳細(xì)計(jì)算后文單獨(dú)討論;一般由低ESR的MLCC電容大小搭配,以減小等效ESR,并改善輸入噪聲;如上圖C77、C78、C79、C80、C81,電容盡量靠近芯片引腳,尤其是高頻電容。保證輸入-芯片-功率地路徑最短,一般鋪銅走線。
2、自舉電路
NMOS主回路電流是D到S極,導(dǎo)通條件是Vgs大于開啟電壓Vth,主回路是S極到D極,導(dǎo)通條件是Vsg小于Vth;因此一般將PMOS作為上管,VIN接S極,G給低電壓即可導(dǎo)通,而NMOS作為下管,S極接地,只要給G極一定的電壓即可導(dǎo)通;
但是現(xiàn)在很多芯片是用NMOS作為上管,此時(shí)上管S極已經(jīng)是VIN,則需要G極大于VIN;此時(shí)就需要自舉電容,利用電容兩端電壓不能突變,抬高G極電壓,保證上管導(dǎo)通。如上圖C69
為了改善EMI問題,通常會(huì)預(yù)留串接Rboot,如圖R317,前文已提過改善Buck的方法。
3、使能電路
如圖R316、R41構(gòu)成分壓,可以調(diào)節(jié)上下電時(shí)間;同時(shí)增加C57和R316構(gòu)成RC延時(shí),可以減緩系統(tǒng)上電,在對(duì)時(shí)序要求比較高時(shí)可以通過調(diào)節(jié)電容來微調(diào)時(shí)序。
有的同學(xué)在設(shè)計(jì)時(shí)是直接把VIN接到使能腳,需要注意的是要看芯片規(guī)格書,有些芯片內(nèi)部的使能腳是有穩(wěn)壓管的,就不能直接接到VIN;
也有要求芯片上電時(shí)序軟件可控,則可以把EN連接到主控,使用軟件控制。
綜上,EN腳一般有幾種控制方式
①EN直接懸空,芯片帶有float to enable功能的則會(huì)內(nèi)部上拉接到VIN
②通過主控的GPIO控制
③電阻分壓控制
④RC延時(shí)控制
⑤多電源協(xié)作,比如使用5V來使能3.3V的EN
4、取樣電路
DCDC芯片反饋網(wǎng)絡(luò)一般由兩個(gè)分壓電阻構(gòu)成,如圖R42、R313,Vout通過電阻分壓輸入至芯片的FB引腳,此引腳是接到芯片內(nèi)部的誤差放大器,與基準(zhǔn)電壓作比較,從而實(shí)現(xiàn)占空比控制。
兩個(gè)電阻值大小會(huì)影響功耗、響應(yīng)速度和噪聲敏感度,應(yīng)該與規(guī)格書取樣電阻值相近。
部分系統(tǒng)為了降低整機(jī)功耗,通常會(huì)采用SVB技術(shù),即動(dòng)態(tài)調(diào)壓技術(shù),在芯片上電過程中,對(duì)滿足場(chǎng)景的電壓值進(jìn)行微調(diào),從而降低功耗。如下圖:
R377和C323構(gòu)成RC積分電路,將主控的PWM信號(hào)積分成直流電壓
R377要遠(yuǎn)小于R376,否則會(huì)影響電壓調(diào)節(jié)范圍
圖7
FB信號(hào)經(jīng)過取樣電阻后比較敏感,因此走線一定要避開干擾源如SW信號(hào)或其他高頻信號(hào)。
5、前饋電容
如圖C82電容,如果電路沒有此電容,反饋網(wǎng)絡(luò)由上述分壓電阻組成,當(dāng)增加前饋電容后,反饋網(wǎng)絡(luò)引入一對(duì)低頻零點(diǎn)和高頻極點(diǎn),可以提升電源的帶寬和響應(yīng)速度,在針對(duì)后級(jí)突然負(fù)載增加造成電壓跌落的情況,可以合理使用此電容。不過前饋電容的增加會(huì)惡化環(huán)路的相位裕量,因此需要測(cè)試環(huán)路穩(wěn)定性。
6、RC吸收
前文提過的RC吸收電路,抑制開關(guān)的電壓浪涌,改善系統(tǒng)EMI,上圖電路沒有添加,一般是RC加在SW引腳對(duì)地。
7、補(bǔ)償電路
內(nèi)部運(yùn)放的輸入和輸出端需要有阻抗形成負(fù)反饋網(wǎng)絡(luò),可以使用電容或者電阻加電容,改變穿越頻率點(diǎn),破壞自激振蕩條件,有利于環(huán)路穩(wěn)定性。
8、輸出LC
輸出電感儲(chǔ)能放電,與濾波電容構(gòu)成Buck的基本拓?fù)洌蛔鲈斒觥?/p>
**9、其他
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部分芯片有調(diào)節(jié)開關(guān)頻率、IIC程控等功能
本文講了Buck基本原理、調(diào)制方式、芯片內(nèi)部模塊以及外圍電路等內(nèi)容,僅冰山一角,待持續(xù)更新。
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