電子元器件在PCB板上的合理布局，是減少焊接缺點的極重要一環！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區域和高內應力區，布局應盡量勻稱。

為了最大程度的利用電路板空間，相信很多做設計的小伙伴，會盡可能把元器件靠板的邊緣放置，但其實這樣的作法，會給生產和PCBA組裝帶來很大的難度，甚至導致無法焊接組裝哦！

今天就跟大家詳細聊聊板邊器件布局的相關問題吧~

一、板邊器件布局危害

1、成型板邊銑板

元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時會銑掉元器件的焊盤，一般焊盤距邊緣的距離需大于0.2mm以上，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。

2、成型板邊V-CUT

如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊還需更遠一些，因為V-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在0.4mm以上，否則V-CUT刀會傷到焊盤，導致元器件無法焊接。

3、元器件干涉設備

設計時元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件時可能會干擾自動組裝設備的運行，例如波峰焊或回流焊機器設備。

4、設備撞壞元器件

元器件越靠近板邊，元器件對組裝設備的潛在干擾就越大，比如大型電解電容器之類的元器件，因電解電容元器件比較高，這類元器件應比其他元器件更遠離電路板邊緣放置。

5、分板損壞元器件

在產品組裝完成以后，拼版的產品需進行脫板分離，在分離時，過于靠近邊緣的元器件可能會損壞，這種損壞可能是間歇性的，很難發現和調試。

●下面分享一個關于板邊器件距離不夠，導致損壞的生產案例給大家~

1、問題描述：

某產品在SMT貼片時發現LED燈距離板邊較近，生產中很容易被撞件。

2、問題影響：

生產運輸，以及DIP工序過軌道時會發生把LED燈撞壞的情況，影響產品的功能。

3、問題延申：

需要改板，將LED向板內移動，同時還會涉及到結構導光柱的改動，對項目開發周期造成嚴重延遲。

二、板邊器件風險檢測

關于元器件布局設計的重要性不言而喻，輕則影響焊接，重則直接導致器件損毀，那么要如何保證0設計問題，進而順利完成生產呢？

華秋DFM組裝分析功能，具有根據元器件類型距板邊的參數定義檢查規則，針對板邊的元器件布局也有專屬檢查項，高器件到板邊、矮器件到板邊、器件到機器的導軌邊等多重細致檢查項，足可以滿足設計需求對器件距板邊的安全距離評估。

PCB圖紙設計完成后，直接使用華秋DFM做可組裝性檢查，可以避免板邊的元器件損壞，以及板邊的器件在組裝生產過程中影響生產設備的運行等，總之全面考慮到了所要遇到的生產問題，并提前將其規避，減少成本提高效率！

其組裝分析功能具有10大項、234細項檢查規則，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。

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