雖然近半年IC載板受到手機、計算機市場衰退影響，成長動能稍緩，但長期觀察PCB領域的產業人士指出，IC載板2023年依舊能維持雙位數增長水平。以產值比重來說，成長幅度能達15%以上。展望后市，依舊看好2023年PCB領域發展。

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環節不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護作用。IC載板是芯片封裝技術向高階封裝領域發展的產物，是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體。

按封裝材料不同，IC載板可分為硬質封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。而硬質基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主導的一種材料，用于生產倒裝芯片等高端載體基板。

IC載板已成為PCB行業中規模最大、增速最快的細分子行業。據統計，2021年全球IC封裝基板行業規模達到142億美元，同比增長近40%，預計2026年將達到214億美元（約1474億元），2021-2026年IC載板CAGR為8.6%。

IC載板行業市場集中度較高。目前，日本、韓國和中國臺灣地區的企業占據絕對領先地位，據統計，2020年全球前十大IC載板市占率約為83%，其中前三大企業為中國臺灣欣興電子、日本揖斐電、韓國三星電機，分別占據15%、11%、10%的市場份額。

中國大陸的IC載板主要供應商有深南電路、興森科技、珠海越亞等，主要具備BT載板量產能力。此外，自2019年起，部分主營PCB產品的廠商也陸續開始投資IC載板項目，中京電子、勝宏科技、科翔股份等新進玩家均投資數十億用于IC載板產能建設。

浙商證券分析師蔣高振近日研報指出，從供需情況來看，目前我國封裝基板產量較之需求量仍存在缺口，進口依賴程度較高，IC載板國產化進程刻不容緩。

東方財富證券分析師鄒杰2月3日研報指出，IC載板項目投資周期較長，行業進入壁壘較高。中國大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產品領域，國產化率極低，大陸廠商替代空間巨大，具有彎道超車的機會。

Chiplet封裝技術為IC載板的增長注入新的活力，Chiplet處理器芯片市場規模的快速增長將帶動ABF載板需求量的提升。先進封裝技術推升對ABF載板產能的消耗，導入2.5/3D IC高端技術的產品，未來有機會進入量產階段，勢必帶來更大的成長動能。

QYR預計，2028年全球ABF載板市場銷售額將達到65.29億美元，2022-2028年的CAGR為5.56%，預計2028年中國市場將達到13.64億美元，全球占比將達到20.9%。

從ABF載板的競爭格局來看，目前欣興電子、揖斐電和奧特斯三者占比較高，2021年其市占率分別為22%、19%和16%。預計新進入者及其他原有小規模供應商占有率將逐漸提升。

據不完全統計，目前涉及IC載板及其細分ABF載板的相關公司主要有興森科技、深南電路、方邦股份、華正新材、勝宏科技、中京電子、博敏電子、南亞新材等，具體情況如下：

值得注意的是，IC載板行業的發展與下游需求聯系緊密，2022年消費電子需求不及預期等情況對行業產生較大不利影響。此外，高端IC載板等仍然被韓國、日本等壟斷，中國大陸多家企業也在積極研發并擴產中，產品研發、投產、驗證等的節奏關系著高端產品國產化進程的快慢。

審核編輯 ：李倩