芯耀輝IIC Shanghai2023現(xiàn)場精彩

3月30日，由全球電子技術(shù)領域的領先媒體ASPENCORE舉辦的2023中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮在上海舉行。本次峰會匯聚中國IC設計加技術(shù)專家、企業(yè)管理精英，以及海內(nèi)外EDA/IP/晶圓代工和封裝測試領域的代表，針對中國半導體的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)崛起之道進行深入探討。芯耀輝憑借完整Chiplet D2D解決方案，以及深度參與中國首個原生Chiplet標準的制訂，榮膺2023年度中國IC設計成就獎之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻IP公司”，董事長曾克強受邀出席領獎并發(fā)表了演講。

今年是AspenCore連續(xù)第21年舉辦IC設計調(diào)查及獎項評選，中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一，每一年的頒獎盛典也已成為業(yè)內(nèi)最值得期待的標桿活動之一。AspenCore授予芯耀輝中國IC設計成就獎，旨在表彰芯耀輝對于國內(nèi)Chiplet發(fā)展的卓越貢獻，展現(xiàn)了頂尖的設計能力與技術(shù)水平，是中國IC設計產(chǎn)業(yè)中的杰出引領者。

作為中國接口IP龍頭企業(yè)，芯耀輝的IP產(chǎn)品和服務已獲得眾多客戶量產(chǎn)使用。公司不僅實現(xiàn)了國產(chǎn)先進工藝平臺最全的IP覆蓋，團隊研發(fā)的DDR5/4 PHY IP在相關工藝上更是超越了全行業(yè)最高速率；擁有完整的Chiplet D2D解決方案，包括物理層，控制器和封裝。同時結(jié)合差異化需求，提供從IP設計到流片的全流程落地服務，幫助客戶克服Chiplet設計挑戰(zhàn)，賦能高性能、高密度、大算力的大芯片設計；團隊還完成了車規(guī)工藝平臺車規(guī)級全套IP的研發(fā)，這是國內(nèi)先進工藝目前唯一符合車規(guī)功能安全級別及可靠性要求并覆蓋全套車規(guī)接口IP需求的“ASIL車規(guī)功能安全級別接口IP”和“AEC-Q100車規(guī)級可靠性IP”。

芯耀輝完整IP解決方案

關鍵核心技術(shù)的突破是半導體企業(yè)抵抗沖擊與變革的必要能力。芯耀輝深知中國半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”環(huán)節(jié)的自主可控是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，有志于做好先進工藝國產(chǎn)IP攻關，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的能力升級做出貢獻。