3月13日,2023德國嵌入式展前夕,全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通攜手領先的蜂窩物聯網芯片供應商索尼半導體以色列公司(簡稱索尼)正式發布基于Sony Altair ALT1350平臺的Cat M1/NB2模組MS18系列,為全球大規模物聯網連接設備帶來更小尺寸、更高效通信以及最優功耗的優勢,有助于延長物聯網設備使用壽命。
?
MS18系列是高性能的LTE Cat M1/NB2模組,基于最新AI引擎邊緣算力,符合3GPP R14-R17演進標準,覆蓋全球LTE主流頻段。MS18支持最新3GPP 5G標準NTN(非地面網絡)技術,為終端提供雙向衛星通信應用支持。此外,MS18還支持基于Wi-Fi SSID室內定位及Cell ID蜂窩定位,大大提高終端設備的定位精準度。另外,MS18還支持短距通訊(Wi-SUN, Ubus-Air)功能。
MS18采用緊湊的LGA封裝方式,小于200平方毫米極致精簡尺寸便于終端開發與集成。在功耗優化上,超低功耗設計支持物聯網應用現網里長達15-20年的電池生命周期。
廣和通MTC事業部總經理朱思樺表示:“通過與Sony的合作,結合廣和通23年在蜂窩模組行業積累的經驗,我們很高興為大規模物聯網市場帶來了性能極佳的LPWA模組MS18系列。MS18系列擁有眾多優勢,如Open CPU、iSIM、iSE、FOTA、極致功耗設計等,為智能表計、遠程追蹤、遠程醫療等行業客戶提供高效靈活的開發體驗。廣和通非常榮幸能成為索尼的合作伙伴,未來雙方將更緊密地合作,共同推動物聯網生態系統正循環?!?/p>
MS18系列工程樣品將于2023年Q3正式推出。歡迎各位合作伙伴蒞臨2023德國嵌入式展廣和通展臺(展位號:3-222),獲取更多MS18系列產品信息。
?
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
原文標題:廣和通正式發布基于Sony Altair ALT1350平臺的5G LPWA模組MS18系列
文章出處:【微信號:Fibocom,微信公眾號:廣和通FIBOCOM】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
相關推薦
2024年11月,廣和通發布覆蓋MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解決方案,幫助全球運營商及終端客戶即刻商用RedCap。
發表于 11-27 14:47
?397次閱讀
2024年11月,廣和通發布覆蓋MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解決方案,幫助全球運營商及終端客戶即刻商用RedCap。
發表于 11-27 10:35
?247次閱讀
AIoT Korea Exhibition 2024(韓國首爾物聯網展2024)期間,廣和通發布5G模組FG370-KR,為韓國5G AIo
發表于 11-01 11:30
?310次閱讀
針對5G網絡連接性能的重要性,廣和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平臺打造出FM330系列RedCap
發表于 03-07 15:21
?786次閱讀
在剛剛結束的 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通正式發布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330
發表于 03-07 10:11
?719次閱讀
在剛剛落幕的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通再次以卓越的創新能力引領行業風潮,正式發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330
發表于 03-07 09:52
?732次閱讀
在最近的MWC 2024盛會上,芯訊通憑借其深厚的研發實力,成功發布了多款新型5G模組,包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。這些
發表于 02-29 11:32
?803次閱讀
2024年世界移動通信大會(MWC 2024)在巴塞羅那盛大開幕,吸引了全球移動通信領域的目光。作為5G FWA(固定無線接入)領域的領軍企業,廣和通在展會上展示了多款搭載5G模組的F
發表于 02-29 10:20
?520次閱讀
在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,這一創新產品旨在加速5
發表于 02-29 10:10
?736次閱讀
在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,為
發表于 02-29 10:08
?598次閱讀
世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速
發表于 02-27 18:20
?1123次閱讀
世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速
發表于 02-27 18:20
?389次閱讀
世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速
發表于 02-27 13:38
?513次閱讀
性能優異,已全面具備商用能力。
測試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q,基于領先的驍龍?X35 5G平臺研發設計,符合3GPP R17標準,支持更安全的網絡切片、
發表于 02-27 11:31
世界移動通信大會MWC 2024首日,廣和通&聯發科技RedCap模組與解決方案發布會將重磅發布基于MediaTek T300平臺的RedC
發表于 02-23 10:48
?765次閱讀
評論