報道顯示，拜d政府擬將17類（臺）超百萬美元的設備制裁，擴大到34類（擴大一倍）。這一限制是在2022年10月出臺的對華半導體出口管制基礎上的進一步升級。

據悉，拜d政府正在努力進一步收緊對中國出口半導體制造設備的限制，不斷升級旨在阻止該國發展先進芯片產業的規則。

有知情人士透露，政府已向美國公司簡要介紹了這一計劃，并告訴他們，預計最早將于下個月宣布新的限制措施。

這些人士表示，這些規定可能會使需要出口特殊許可證的機器數量增加一倍，從而為應用材料等設備制造商制造新的障礙。這些人士要求匿名，因為討論是私人的。

在價值數百萬美元的制造半導體的關鍵機器中，目前約有17臺需要許可證，尤其是如果中國客戶試圖購買這些機器。據知情人士透露，如果包括東京和海牙實施的限制，（設備制裁種類）這一數字將增加一倍。

回顧2022年10月，美國已經出臺了對華半導體限制新規，要求美國半導體廠商必須獲得許可證才能向中國出口相關芯片和半導體制造設備。此舉限制了位于中國大陸的晶圓制造廠商獲取16/14nm及以下先進邏輯制程芯片、128層及以上NAND閃存芯片、18nm半間距或更小的DRAM內存芯片所需的制造設備的能力。此外，新規還限制美國人在中國大陸從事芯片制造相關的工作。

目前尚不清楚，美國將會如何在此基礎上進一步升級限制。這些新限制是否會從原來的僅針對先進制程，進一步擴展至對于成熟制程的限制，也不得而知。

如果美國將成熟制程也列入限制，那么無疑將會對全球半導體供應鏈造成極為嚴重的干擾，同時也將極大的影響到其盟友的利益。彭博社的報道也表示，如果美國z府再次基礎上進一步升級限制措施，那么將再度擾亂已經因去年限制新規而受到嚴重影響的芯片制造行業。

有觀點認為，即便有新的限制出臺，應該主要還是圍繞對于先進制程制造所需的半導體設備的限制，可能一些既可以用于先進制程也可以用于成熟制程制造的半導體設備也將列入限制，但是針對這類設備合理需求依然是可以申請到許可證的，這樣既可以在進一步限制的同時，也能減少對于全球供應鏈的影響。

據知情人士稱，根據最新規定，美國z府計劃與另外兩個芯片制造設備關鍵國家荷蘭和日本政府進行進一步協調。

上周早些時候，荷蘭政府表示正在準備限制某些芯片制造設備的出口。根據ASML的最新聲明顯示，其部分先進的浸沒式DUV光刻產品的出口將會受到限制，需要許可才能出口。而在此之前，對其最尖端的EUV***的出口限制就已經存在。該設備對于生產世界上最先進的芯片至關重要。

根據荷蘭政府外貿部長周三發給立法者的一封信顯示，這些規則預計將在夏季之前公布。但與美國不同的是，荷蘭政府沒有討論對其公民的限制，也沒有具體說明芯片機械的最終用途限制。

對于荷蘭政府跟進美國新規，日本貿易部長周五在例行新聞發布會上表示，日本尚未就限制芯片制造設備出口做出決定。“我們將根據荷蘭的事態發展考慮采取適當措施。我們的理解是，荷蘭的聲明并不針對特定國家。”