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什么是PCB封裝？

封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。

它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電熱性能的作用，而且通過芯片上的接點通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的管腳上，這些管腳又連接到其他的管腳上。

器件通過印刷電路板上的導(dǎo)線將內(nèi)部芯片與外部電路結(jié)合起來。這都是因為芯片必須與外界隔離，以防止芯片電路因接觸空氣雜質(zhì)而腐蝕和性能下降。

另一方面，封裝后的芯片也更易于安裝和運輸，這是很重要的，因為封裝的質(zhì)量直接影響芯片本身的性能以及與其連接的PCB（印刷電路板）的設(shè)計和制造。

衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)性的一個重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積的比值，這個比值越接近1越好。

集成電路封裝大全

集成電路封裝

審核編輯：李倩

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集成電路

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封裝

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原文標(biāo)題：集成電路封裝大全，再也不怕搞錯封裝了

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集成電路封裝資料 PPT下載

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pcb封裝工藝大全

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常見集成電路封裝含義及封裝實物圖

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集成電路封裝技術(shù)專題通知

研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging

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