PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也可以用在陶瓷板上面。

過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和內層線路的連接。“埋孔”在電路板內層的連接孔，電路板表面看不到。“通孔”穿過整個電路板，從頂層導通內層再到底層。

過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。

過孔工藝

過孔蓋油

過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件時，需取消過孔的開窗，不然過孔會做出開窗而不是蓋油了。

過孔開窗

過孔開窗是指過孔焊盤不蓋油露銅，表面處理后就是沉金或噴錫。過孔開窗的作用是在元件過波峰焊時，噴錫到孔內壁上，會加大孔的導通電流能力。過孔開窗的效果跟插件孔一樣，在轉Gerber文件時無需取消過孔開窗。

過孔塞油

過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨，生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路，在設計文件轉Gerber時同樣要取消過孔的開窗。

樹脂塞孔

樹脂塞孔是指過孔孔壁里面塞上樹脂，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。樹脂塞孔的目的，在工藝角度上講比如盲埋孔是在壓合前鉆孔的，如果孔沒有采取樹脂塞會導致壓合的PP膠流入孔內，導致層壓缺膠爆板。在設計角度上講是焊盤上面鉆有過孔，如果不樹脂塞孔電鍍填平的話，焊接面積少會導致焊接不良。

銅漿填孔

銅漿填孔是指過孔孔壁里面塞上銅漿，然后再鍍平焊盤，適用于任何類型的一面開窗的過孔或兩面開窗的盤中孔。銅漿塞孔的目的是適用于盤中孔過大電流，銅漿塞孔的成本要比樹脂塞孔成本高許多。設計文件的話取消過孔開窗即可。

過孔設計

Altium過孔蓋油與開窗

Altium軟件內設置過孔開窗或蓋油，如圖所示：箭頭標識的打勾就是蓋油，不打勾就是開窗。設置過孔時單個設置，可以雙擊這個過孔，然后按照圖片勾選這兩項。如果是整體去蓋油不開窗，可以去利用查找相似選中所有的過孔.然后執(zhí)行F11 可以打開 PCB inspector 再如圖所示處進行勾選即可。

PADS過孔蓋油與開窗

PADS軟件內設置過孔開窗或蓋油，如圖所示：在轉Gerber文件時點擊阻焊層文件，彈出窗口點擊“層”把里面的過孔選項勾上就是開窗，不勾過孔就是蓋油。

Allegro過孔蓋油與開窗

Allegro軟件內設置過孔開窗或蓋油，如圖所示：轉Gerber文件時，在阻焊層添加VIA CLASS過孔開窗即可，頂層就添加TOP,底層添加BOTTOM。添加了VIA CLASS，Gerber文件就有過孔開窗，不添加VIA CLASS就是蓋油的。

過孔檢測

過孔的設計和工藝有很多，怎樣可以簡單快速做好過孔的分析呢？這里推薦一款華秋DFM可制造性分析軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點擊一鍵DFM分析，即可根據(jù)生產的工藝參數(shù)對設計的PCB板進行分析。

軟件下載地址（復制到瀏覽器下載） ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsylt.zip

過孔阻焊檢查

華秋DFM對于過孔蓋油與開窗的處理方法是，解析PCB文件全部取消過孔開窗，因為需要做過孔開窗的板子非常少，而且需要蓋油的板子做成開窗會造成一些品質問題。解析Gerber文件以客戶提供的源文件為準，源文件是蓋油就是蓋油，是開窗就是開窗。

下單過孔工藝選擇

檢查完文件以后點擊立即下單，在計價頁面填寫工藝參數(shù)時，可選擇過孔處理方式。并且對設計的文件類型以及工藝要求有特別的說明。避免用戶下錯過孔處理方式，導致做錯板子。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項，52細項檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項，234細項檢查規(guī)則。

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