摘要

碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料,近20年來隨著外延設(shè)備和工藝技術(shù)水平不斷 提升,外延膜生長速率和品質(zhì)逐步提高,碳化硅在新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)、高壓輸配線和智能電站等領(lǐng)域的應(yīng)用需求 越來越大。與硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不同,碳化硅器件必須在外延膜上進行加工,因此碳化硅外延設(shè)備在整個產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù) 承上啟下的重要位置,而且也是整個產(chǎn)業(yè)鏈中最復(fù)雜、最難開發(fā)的設(shè)備。本文從碳化硅外延生長機理出發(fā),結(jié)合反應(yīng) 室設(shè)計和材料科學(xué)的發(fā)展,介紹了化學(xué)氣相沉積(CVD)法碳化硅外延設(shè)備反應(yīng)室、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等的技術(shù)進 展,最后分析了CVD法碳化硅外延設(shè)備未來的研究重點和發(fā)展方向。

0 引言

碳化硅(silicon carbide, SiC)作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的典型代表,具有高臨界擊穿場強、高熱導(dǎo) 率、高電子飽和漂移速度、大禁帶寬度、抗輻射能力強等特點,

極大地擴展了功率器件的能量處理能力,能夠 滿足下一代電力電子裝備對功率器件更大功率、更小體積和高溫高輻射等惡劣條件下工作的要求,有縮 小尺寸、減少功率損耗和降低冷卻要求等優(yōu)點,已經(jīng)在新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域帶來了革命性 的變化。世界主要國家競相投入資源發(fā)展SiC產(chǎn)業(yè),例如美國“國防與科技計劃”和日本“國家硬電子計 劃”都將SiC作為重點領(lǐng)域,我國“十四五”規(guī)劃中將寬禁帶半導(dǎo)體作為科技攻關(guān)重點方向之一。

與Si器件不同,SiC器件不能在晶圓上直接制作,而是需要在SiC晶圓上沉積生長外延膜,利用外延膜生產(chǎn)器件,因此SiC外延設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈中處于承上啟下的重要位置。SiC 薄膜生長方法有化學(xué)氣相沉積(chemical vapor deposition, CVD) 、分子束外延、磁控濺射和脈沖激光淀積等,其中CVD法具有 可以精確控制外延膜厚度和摻雜濃度、缺陷較少、生長速度適中、過程可自動控制等優(yōu)點,是目前已經(jīng)成功商 業(yè)化的SiC外延技術(shù)。

本文結(jié)合芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司(簡稱芯三代公司) CVD法碳化硅(SiC-CVD)外延設(shè)備的開發(fā)歷程,總結(jié)回顧了SiC-CVD的技術(shù)進展,并對發(fā)展趨勢做出了展望。

1 SIC-CVD外延工藝基礎(chǔ)及對設(shè)備的要求

1. 1 SiC-CVD外延工藝基礎(chǔ)

SiC是典型的多晶型材料,有200多種不同晶體結(jié)構(gòu),最常見的晶體結(jié)構(gòu)為3C-SiC、4H-SiC和6H-SiC,而4H-SiC是主流器件所采用的晶型材料。早期SiC外延生長中非常容易出現(xiàn)晶型夾雜,外延膜質(zhì)量很差,這一問題長期困擾著SiC外延生長,直到1987年前后日本和美國科學(xué)家們提出了臺階控制生長模式。該模式采用有一定斜切角的襯底晶圓,而不是常規(guī)的正晶向(0001)進行外延生長,這樣襯底的原子堆垛次 序很容易被復(fù)制到外延膜中,大幅降低了其他晶型的產(chǎn)生幾率,從而能夠獲得單一晶型的SiC外延膜。這是SiC行業(yè)的一個重大突破,極大地推動了SiC外延生長和器件制造從純研發(fā)進入到實際應(yīng)用階段。另 一個影響晶型的因素是反應(yīng)溫度,低于特定溫度將容易生成其他晶型。如目前行業(yè)廣泛應(yīng)用的4H-SiC外延 選用4°偏角的襯底,反應(yīng)溫度1550 ~ 1 650 ℃ ,低于1550 ℃將生成3C-SiC等其他晶型。對設(shè)備研發(fā)來講 很重要的一點是:反應(yīng)室設(shè)計要避免湍流的形成,否則容易發(fā)生局部預(yù)反應(yīng)生成其他晶型。

傳統(tǒng)體系中外延生長原理是C源(C3H8)與Si源( SiH4)由載氣(H2)稀釋進入反應(yīng)室,到達被加熱的SiC晶圓表面,發(fā)生反應(yīng)生成SiC薄膜和副產(chǎn)物。典型條件下SiC在不同軸面上的生長速率差異非常小,表 明SiC生長是擴散限制型的,源物質(zhì)向生長面的供應(yīng)是決定生長速率的關(guān)鍵步驟,因此SiC-CVD設(shè)備精 確控制反應(yīng)氣體流量，并使氣體均勻到達生長面至關(guān)重要。

1. 2 SiC快速外延生長

用于600 V和1. 2 kV功率器件的外延膜(膜厚< 12 μm,摻雜濃度?~ 8 × 10?15?cm-3?)生長已經(jīng)比較成熟,?但是用于高電壓和高功率器件的低摻雜濃度的超厚(膜厚?> 50 μm,摻雜濃度< 1 × 10?15?cm-3?)外延層,傳統(tǒng) 的低速外延生長法已不適用,生長時間過長不僅會增加生產(chǎn)成本,還會引起腔體內(nèi)狀態(tài)不穩(wěn)定,掉落物增多,?也很難得到低背景濃度和低摻雜濃度。傳統(tǒng)外延模式可通過增加?C?源和?Si?源氣體流量提高生長速度,但隨 著流量不斷增加,Si?源分壓會不斷升高,而?SiH4在?400 ~ 500 ℃?左右就會發(fā)生分解,過飽和后很容易聚集成 核生成?Si?團簇(nSi→Si?n?),容易形成液態(tài)?Si?滴,在反應(yīng)室側(cè)壁和頂部凝結(jié)形成顆粒物掉落,造成外延層表面 缺陷增多或粗糙度變差。采用傳統(tǒng)生長方法能夠達到的可行生長速率只有?3 ~ 15 μm / h 。?

快速SiC外延工藝是解決這一問題的關(guān)鍵,Leone和Henry等在工藝中加入HCl氣體或采用含Cl化合物如SiHCl3(TCS)、SiCl4等,實現(xiàn)了高達112 μm / h的高質(zhì)量快速外延,證明使用HCl或Cl基氣源可以 有效抑制Si團簇的生成,提高Si源利用效率,同時可以更快更好地刻蝕單晶表面,形成清晰的表面生長臺階,加快生長速率10倍以上的同時提升成膜質(zhì)量。這是SiC行業(yè)的另一個重大突破,對大規(guī)模外延生產(chǎn)非 常有利,LPE、NuFlare和Aixtron在2014年之后分別實現(xiàn)了這個技術(shù)的商業(yè)化。

對設(shè)備而言實現(xiàn)這兩種工藝各有優(yōu)缺點,傳統(tǒng)工藝中C源和Si源都是氣體,因此反應(yīng)速度和用量容易 精確控制,缺點是SiH4易分解形成Si團簇,因此必須對氣體入口處進行冷卻,確保溫度低于SiH4分解溫度,才能避免其分解產(chǎn)生Si團簇。而TCS分解溫度達到800 ℃左右,本身不容易分解形成Si滴,對氣體入口處 的冷卻要求不高,缺點是常溫下TCS是液體,需要另外配備鼓泡器系統(tǒng)對TCS進行汽化,因此實現(xiàn)精確控制 相對困難,應(yīng)用于超過10 kV的厚膜SiC的厚度均勻性和摻雜均勻性均相對較差。目前設(shè)備的優(yōu)化參數(shù)是 溫度1 600 ~ 1 650 ℃ ,壓力3 ~ 20 kPa。

1. 3設(shè)備指標(biāo)

SiC-CVD設(shè)備用戶通常關(guān)注3個方面的指標(biāo):首先是外延生長性能,包括厚度均勻性、摻雜均勻性、缺陷 率和生長速率;其次是設(shè)備本身溫度性能,包括升溫/降溫速率、最高溫度、溫度均勻性;最后是設(shè)備本身的性 價比,包括單臺價格和產(chǎn)能。

參考NuFlare和Axitron的產(chǎn)品手冊,目前SiC-CVD設(shè)備的厚度均勻性和摻雜均勻性可以達到2% ~ 5% ,缺陷率達到0. 02 ~ 0. 5 cm-2,生長速率可以達到> 50 μm / h,最高溫度達到1 700 ℃ ,升溫/降溫速 率達到3 ~ 10 ℃ / s。

SiC外延膜缺陷可以分為擴展缺陷和點缺陷兩大類,其中多種缺陷是從晶圓復(fù)制過來的或者和晶圓有 很大程度的關(guān)聯(lián),因此對設(shè)備的缺陷率評價必須基于相同規(guī)格的晶圓基礎(chǔ)上。主要依靠降低晶圓本底缺陷 率和優(yōu)化工藝來降低外延膜缺陷,擴展缺陷中的掉落物缺陷率與設(shè)備本身設(shè)計密切相關(guān),行業(yè)內(nèi)通常將掉落 物缺陷率作為評價設(shè)備缺陷率性能的實際指標(biāo)。從設(shè)備設(shè)計角度,旋轉(zhuǎn)性能和反應(yīng)室內(nèi)部件尤其是石墨件 的選材和設(shè)計對掉落物缺陷率影響巨大。

2 SIC-CVD反應(yīng)室系統(tǒng)技術(shù)進展

CVD需要滿足以下三個基本需求:控制傳輸氣體和晶圓進出反應(yīng)室并處理氣體副產(chǎn)物,提供激發(fā)化學(xué) 反應(yīng)的能量,精確控制反應(yīng)溫度、壓力和氣體流量。其中反應(yīng)室是最重要的核心部件,反應(yīng)室的作用是為外 延生長提供一個可靠的高溫真空生長環(huán)境,滿足需要的溫度、壓強、旋轉(zhuǎn)速度等生長條件。

2. 1腔體設(shè)計

對SiC-CVD反應(yīng)室設(shè)計的基本要求:無返混,能實現(xiàn)氣體瞬時切換,晶圓上方處于層流區(qū),溫場和流場 分布均勻。SiC-CVD 反應(yīng)溫度高達1 500 ~ 1 700 ℃ ,在此溫度范圍內(nèi),輻射是決定熱損耗的主要機制,而 且浮力驅(qū)動產(chǎn)生的對流在溫場中很重要,設(shè)計要考慮如何降低熱輻射,低生長壓力、高載氣流量是減少熱 對流的有效途徑。圖1展示了5種典型SiC-CVD反應(yīng)室結(jié)構(gòu)示意圖。傳統(tǒng)的水平和垂直冷壁CVD反應(yīng)室(見圖1( a) 、( b) )結(jié)構(gòu)較為簡單,托盤上的SiC晶圓被放置在氣流通道中,加熱到反應(yīng)溫度 即可進行外延生長,但有以下缺點:大量熱輻射損失導(dǎo)致加熱效率很低,在高的生長溫度下晶片表面法線 方向非常大的溫度梯度( > 100 K/ mm)導(dǎo)致SiC晶片容易嚴(yán)重翹曲,很難獲得高溫下大范圍的均勻溫場和流場。

Kordina和Henry等提出的熱壁CVD概念很好地克服了這些缺點(見圖1(c) ~ (e)所示),在熱壁CVD反應(yīng)室中增加了絕熱材料如多孔石墨,SiC晶片被正面的熱輻射以及背面的熱傳導(dǎo)雙面加熱,從而大幅 提升加熱效率(所需加熱功率遠小于冷壁),法向溫度梯度( < 10 K/ mm)顯著降低,晶圓反應(yīng)面溫度均勻性 得到很大提升,對于大規(guī)模生產(chǎn)高質(zhì)量外延片非常有利,結(jié)合目前廣泛使用的旋轉(zhuǎn)支架配置進一步提升溫場 和流場均勻性,使得?SiC?外延膜產(chǎn)業(yè)化成為可能,量產(chǎn)?SiC-CVD?都采用熱壁模式?。三者各有優(yōu)缺點,圖?1 (c)和圖?1(e)中氣體在遷移路徑上的消耗使得反應(yīng)/?摻雜氣體濃度變化從而導(dǎo)致膜厚和摻雜濃度不穩(wěn)定,氣 體入口與晶圓的間距短使得頂部產(chǎn)生的顆粒物容易造成掉落物缺陷等;圖?1(d)中氣體入口與外延片之間間 距較長使得流場和溫場更均勻,頂部?Si?滴生成少,即便產(chǎn)生了?Si?滴也會被高速旋轉(zhuǎn)的氣流帶走,大幅減少掉 落物缺陷,但是該設(shè)備昂貴、耗材損耗大因而總體成本高。目前沒有國產(chǎn)?SiC-CVD?設(shè)備進入量產(chǎn)市場,但是 以芯三代公司為代表的國內(nèi)?SiC-CVD?設(shè)備廠商,已經(jīng)分別完成了設(shè)備研發(fā)而且其設(shè)備各有特色,如深圳市 納設(shè)智能裝備有限公司的水平熱壁雙反應(yīng)室可以提升生產(chǎn)率?,芯三代公司對加熱器進行分區(qū)設(shè)計實現(xiàn)了 加熱精確控制?,噴淋頭進行分區(qū)設(shè)計和冷卻水道優(yōu)化實現(xiàn)了均勻、成比例、分區(qū)進氣等。

氣體流場分布是影響生長速率和外延膜厚均勻性的主要因素,直接決定了氣態(tài)物質(zhì)在晶圓表面的沉積行為。氣體高速經(jīng)過進氣口進入反應(yīng)室的迅速擴張會產(chǎn)生渦流和回流等,導(dǎo)致氣體流場不均勻,從而對薄膜 均勻度和微觀結(jié)構(gòu)產(chǎn)生不利的影響。初期的冷壁SiC-CVD進氣口通常設(shè)計有氣體分散器,對氣流進行緩沖 和分散,垂直熱壁反應(yīng)器一般配備噴淋頭以在反應(yīng)室中得到更均勻的進氣。

2. 2反應(yīng)室模擬

對SiC-CVD反應(yīng)室的模擬研究較少,但是對金屬有機物化學(xué)氣相沉積( metal organic chemical vapor deposition, MOCVD)反應(yīng)室模擬研究較多,有一定借鑒意義。左然等對行星式熱壁MOCVD反應(yīng)室的徑 向三重流、溫場和流場進行模擬研究,得出過程優(yōu)化條件為:反應(yīng)室上下壁靠近并盡量減小溫差,導(dǎo)流管水平 延長,中管進口流量盡量大于內(nèi)、外管流量。而馮蘭勝等對垂直進氣熱壁MOCVD反應(yīng)器的模擬發(fā)現(xiàn)(見 圖2),反應(yīng)室高度在30 mm和225 mm時,生長速率高于高度為60 mm和120 mm的情況,較好地吻合了Aixtron和NuFlare的反應(yīng)室情況,同時模擬結(jié)果表明,隨著反應(yīng)室高度的升高和旋轉(zhuǎn)速度的增加,流場均勻 性得到改善,但是到一定程度后改善將不明顯甚至降低。

Mitrovic等對垂直熱壁旋轉(zhuǎn)反應(yīng)器的流型研究發(fā)現(xiàn),在不同的壓力和轉(zhuǎn)速下,反應(yīng)室內(nèi)分別呈現(xiàn)浮力 流、活塞流和旋轉(zhuǎn)流三種流型(見圖3),浮力流下晶圓生長面的溫度明顯不均勻,旋轉(zhuǎn)流下熱量被大量帶走 加熱效率大幅降低,晶圓生長面溫度不易控制,活塞流是對外延生長最有利的理想流型。在160 ~ 460 torr (1 torr = 133. 32 Pa)的壓力下,隨著旋轉(zhuǎn)速率的增加,反應(yīng)室中的流型從浮力流變?yōu)榛钊髟僮優(yōu)樾D(zhuǎn)流: 300 ~ 600 r/ min轉(zhuǎn)速下可以得到理想的活塞流; < 160 torr?容易得到活塞流,但是相對較高的真空度下,反應(yīng) 速率不容易提升; > 460 torr的壓力下無法得到活塞流, < 400 r/ min?下得到浮力流, > 400 r/ min下得到旋轉(zhuǎn) 流。SiC-CVD 設(shè)備必須能夠為工藝選擇提供活塞流的理想窗口條件。

3 SiC-CVD加熱器和溫控系統(tǒng)技術(shù)進展

3. 1加熱器

真空反應(yīng)器加熱常用感應(yīng)加熱和電阻加熱兩種方式。感應(yīng)式加熱器優(yōu)點是能量密度大、加熱速率快,缺 點是溫度均勻性不易控制,而電阻式加熱器的溫度可以非常方便地校正,其溫度均勻性即使在超過1 000 ℃的情況下也可以控制在± 1 ℃以內(nèi),因此在加熱面積允許的情況下,電阻加熱對SiC-CVD是一種優(yōu)選的加熱方式。電阻式加熱器的核心部件發(fā)熱體材料必須具有急熱、急冷、耐高溫等特性,包括石墨和鉬、鎢和鉭等金 屬都可以滿足這些基本要求,但是金屬在高溫下易升華導(dǎo)致金屬污染,常溫和高溫下的電阻率相差很大導(dǎo)致 升溫控制比較困難,而且使用成本高昂,所以不適合選擇金屬作為加熱絲。而石墨有高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性、良 好的加工性能、極小的熱膨脹系數(shù)、較高的電阻等優(yōu)點,而且相對金屬價格便宜很多,因此石墨作為真空電阻 加熱器的加熱元件得到越來越多的應(yīng)用。

作為用于高溫加熱環(huán)境的石墨加熱器,最高溫度能夠達到2200 ℃左右,石墨加熱器本身材質(zhì)的均勻性 和過渡連接部結(jié)構(gòu)設(shè)計是否合理,直接影響到其功率分布、使用壽命及熱區(qū)均勻性,進而對加熱效率及外延 膜品質(zhì)造成影響。石墨在高溫時導(dǎo)熱性下降明顯,加熱體中心與外表面間造成溫度差,引起內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力容 易開裂,故石墨加熱體的壁厚通常為8 ~ 16 mm,加厚部分壁厚為16 ~ 30 mm 。

針對高速旋轉(zhuǎn)垂直反應(yīng)器,Daigo等對加熱盤下的底部加熱器的精準(zhǔn)溫控進行了研究(見圖4),相對 于單一加熱器,底部內(nèi)圈和外圈兩個加熱器精準(zhǔn)獨立控溫可以克服邊緣效應(yīng),得到更均勻的晶圓表面溫度分 布,厚度均勻性和摻雜均勻性可以分別從5. 3%和8. 8%提升到3. 4%和5. 6% ,成膜性能大幅提升。

3. 2溫控系統(tǒng)

SiC-CVD希望盡可能地快速和平穩(wěn)升溫,最終達到生長溫度并穩(wěn)定保持,需要對加熱過程進行精確的分 階段控制。在初始階段采用恒電壓并限制電流的方法進行預(yù)熱,從而延長加熱器的壽命,之后階段采用 功率控制快速加熱,接近生長溫度時轉(zhuǎn)變?yōu)闇囟瓤刂颇Ｊ?確保平穩(wěn)達到并穩(wěn)定在生長溫度。在SiC-CVD研發(fā)中,對加熱器的性能如功率和合適的電勢誘導(dǎo)衰退經(jīng)驗值進行良好的選擇非常重要,可以確保得到完美的加熱曲線。SiC-CVD 控溫的基礎(chǔ)是準(zhǔn)確測溫,1 300 ℃以下通常采用熱電偶測溫,1 300 ℃以上采用紅外測 溫。楊超普等對比了MOCVD原位紅外測溫的兩種具體方法發(fā)現(xiàn),雙波長比色測溫法優(yōu)于單色輻射測溫 法,前者相對測量誤差小而且不受測溫孔中累積生長的SiC影響,因而不需要進行定期修正探測孔徑。

4 其他系統(tǒng)技術(shù)進展

4. 1旋轉(zhuǎn)設(shè)計

反應(yīng)器壁上的副產(chǎn)物3C-SiC晶體容易產(chǎn)生掉落物缺陷和三角形缺陷,一個降低缺陷的方法是高速旋轉(zhuǎn),高速旋轉(zhuǎn)將直接把掉落物甩出反應(yīng)區(qū),從而大幅降低掉落物缺陷率。如圖5中Daigo等對比50 r/ min和300 r/ min掉落物缺陷率,高速旋轉(zhuǎn)可以顯著降低缺陷和延長維護間隔時間,300 r/ min累計生長3 000 μm,掉落物缺陷率仍然低于0. 2 cm- 2。研究發(fā)現(xiàn)高速旋轉(zhuǎn)結(jié)合優(yōu)化生長條件可以大幅減少掉落物缺 陷率、生長速率波動和摻雜濃度波動。

現(xiàn)有旋轉(zhuǎn)技術(shù)主要有行星式反應(yīng)器中單片晶圓的氣浮旋轉(zhuǎn)和中心軸支撐旋轉(zhuǎn),二者結(jié)合使用可以有效 地平均氣流方向的反應(yīng)物消耗、溫度和氣流不對稱性,得到非常好的均勻性,比如片內(nèi)厚度均勻性和摻雜均 勻性可以分別達到4. 2晶圓傳送系統(tǒng)0. 5%和9. 8% 。

4. 2晶圓傳送系統(tǒng)

晶圓傳送系統(tǒng)由載片盒、傳送腔和機械手組成,完成送進和取出托盤和SiC晶圓的任務(wù),產(chǎn)業(yè)化的CVD設(shè)備往往增加緩沖腔、預(yù)熱腔來縮減平均工藝周期提升生產(chǎn)率,再進一步可以加裝半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊實現(xiàn) 晶圓的自動上下料,大幅提升效率。晶圓傳送系統(tǒng)的一個重要指標(biāo)是取放晶圓的溫度,將對設(shè)備的生產(chǎn)效率 產(chǎn)生重大影響。從圖6中可以看出,高溫傳盤將大幅縮短反應(yīng)周期,提升生產(chǎn)率。如Axitron的AIX G5 WW C取放晶圓溫度從室溫提升到600 ℃,減少加熱和冷卻的時間可以將生產(chǎn)效率大幅提升50% 。高溫傳盤將 對晶圓傳送系統(tǒng)相關(guān)部件耐高溫性能提出挑戰(zhàn),尤其是機械手的手臂和手指,目前多采用陶瓷、石英和不銹鋼。

5 結(jié)語與展望

國際上已經(jīng)商業(yè)化量產(chǎn)的SiC-CVD設(shè)備有意大利LPE、德國Axitron和日本NuFlare產(chǎn)品,這三家公司也占據(jù)了國內(nèi)市場。由于起步晚和產(chǎn)業(yè)化水平低,國產(chǎn)設(shè)備在使用方便性、可調(diào)性、穩(wěn)定性以及運行維護性方 面與國外先進設(shè)備相比存在較大的差距,重點需要提升溫場和流場的均勻性方面的技術(shù)。過去20多年國內(nèi) 泛半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化已經(jīng)打下了很好的基礎(chǔ),尤其是等離子體增強化學(xué)氣相沉積和MOCVD設(shè)備方 面,國內(nèi)公司已經(jīng)逐步趕超進入了行業(yè)第一陣營,以芯三代公司為代表的國內(nèi)SiC-CVD設(shè)備廠家,產(chǎn)品各項 指標(biāo)已經(jīng)達到甚至領(lǐng)先國際先進水平,完全可滿足當(dāng)前SiC外延產(chǎn)業(yè)的要求。結(jié)合大環(huán)境下對國產(chǎn)替代的 強勁需求,目前是SiC-CVD國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展的極好時機。國產(chǎn)SiC-CVD設(shè)備目前的重點是進入生產(chǎn)線接受大 批量生產(chǎn)考驗,在成膜質(zhì)量、生產(chǎn)率、穩(wěn)定性、重復(fù)性和運行維護性等指標(biāo)上證明自己并獲取客戶信心。在國 家出臺的一系列專項政策的支持下,相信中國SiC-CVD設(shè)備公司完全可以趕超國外先進水平,為我國SiC產(chǎn) 業(yè)發(fā)展注入強大的推動力。

SiC-CVD設(shè)備是為外延生產(chǎn)服務(wù)的,生長速度、均勻性和摻雜均勻性一直是碳化硅外延生長的研究重 點,以此為目標(biāo)設(shè)計和優(yōu)化是SiC-CVD設(shè)備技術(shù)發(fā)展的趨勢,以下為需要重點研究的領(lǐng)域:

(1)反應(yīng)室模擬和實驗驗證;

(2)結(jié)合工藝創(chuàng)新得到更高生長速率;

(3)應(yīng)對小尺寸到大尺寸的演變,解決更大尺寸下溫場和流場的均勻性和旋轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性問題;

(4)通過一機多腔和一腔多片來提升生產(chǎn)效率。

審核編輯：湯梓紅