功率密度在汽車系統中舉足輕重。無論是傳統的電子轉向和制動系統，還是新型48V/12V混合動力和全電動汽車(EV)系統，都是如此。Nexperia的最新LFPAK88銅夾封裝將小尺寸、低導通電阻、高ID的優點集于一身，實現了1 W/mm3以上的功率密度。

作為各個市場大量應用的主要動因，功率密度在汽車系統中舉足輕重。例如，在電動助力轉向中，我們正在向雙重冗余遷移，旨在提高系統安全性，這使電子元件數量增加一倍，但需要占用的空間不會同等增加。

隨著更多48伏特輕度混合動力汽車投入生產，我們也看到更多汽車應用的引入，例如皮帶傳動起動發電機(BSG)和12/48V DC/DC轉換器，幫助降低二氧化碳排放量。這些模塊同樣受到當前的空間限制，因而我們需要高功率密度的解決方案

在所有這些情況下，LFPAK88都能真正提供幫助。它將小尺寸、低導通電阻、高ID的優點集于一身，并且可以達到1 W/mm3以上的功率密度 – 在每立方毫米的體積內提供很高的功率！首先，我們通過直觀的比較，展示該封裝相對于其他封裝的改進。下表顯示了使用相同汽車級40 V超結技術平臺的多款產品，用以展示封裝而非芯片帶來的變化。對于LFPAK88，這些包括先前最低的0.7 mΩ導通電阻器件和新發布的0.55 mΩ器件。

正如上表中所示，我們不僅能夠進一步降低導通電阻，還能夠顯著增加漏極電流最大值。考慮到節省空間方面，與3引腳的D2PAK相比，Nexperia的LFPAK88現在將汽車BUK7S0R5-40H和工業PSMNR55-SSH的功率密度提高了53倍（對比先前的48倍）。值得注意的是，由于LFPAK88具備明顯的優勢，D2PAK BUK761R2-40H經開發后并未發布。

這種高功率密度是如何實現的？總體而言，它是通過創新的封裝技術和改進的芯片技術實現的。就LFPAK88封裝本身而言，有三個因素與提高功率密度相關：

更高的電流能力可以增加功率

更小的封裝外形可以提高密度

更高的效率可以減少散熱問題。

下面我們簡單地依次討論這三大因素。

夾片與線纜 – 優于當前的連接

在D2PAK及其不同版本中，芯片與封裝引出端之間采用線纜連接，這就限制了它能夠處理的電流量。LFPAK使用的銅夾片技術在芯片和引出端之間提供更大面積的接觸，從而能夠處理更大的電流，提高輸出功率。

縮小外形體積

在選擇LFPAK88封裝外形時，我們在封裝電流、散熱能力、占位面積三者之間達到了最佳折衷，使其適合更高功率的應用。外形體積為8.0 x 8.0 x 1.6 mm，在長度、寬度和高度方面均小于前一代的D2PAK和D2PAK-7，與D2PAK相比，占位面積減小了60%，整體占用空間減少了86%。

高效易散熱

在更小的面積內操作更高的電流，效率至關重要，效率提高便無需處理多余的熱量。高效率意味著有更多功率被用于執行任務。LFPAK通過減小導通電阻來實現高效率，因為銅夾不會增加電阻，這一點與內部焊線有所差異。沒有焊線連接到源極，再加上外部源極引腳很小，這也會減小寄生源極電感。在今后的博客中，我將更詳細地討論寄生源極電感和熱效率。

芯片支持

更新的芯片技術還有助于提高功率密度。Nexperia采用了汽車級超結技術，單元間距更窄，因而減小了封裝導通電阻。這樣可以達到更高的效率，提高IDmax性能。

審核編輯：郭婷