平面互補場效應晶體管替代金屬柵工藝流程
平面互補場效應晶體管替代金屬柵工藝流程從平面 CMOS 45nm/ 32nm 節點開始，Intel 公司率先成功使用替代金屬柵(Replacement - Metal - Gate， RMG) 工藝（又稱后柵工藝），實現了高K氧化鉿柵介質 ( 減小柵泄漏電流） 和金屬柵（較低柵電阻），如圖所示。
該工藝是指在形成層間介質層（ILD）后，插入工序以形成高k介質和金屬柵疊層，即在化學機械拋光（露出多晶硅柵疊層）后，刻蝕掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或濕法刻蝕清除多晶硅；然后形成高k介質（IL-ox/氧化鉿)，接下來進行退火 一 沉積 TiN 覆蓋層 一 退火 一 沉積非晶硅覆蓋層 一 尖峰退火 一 濕法清除非晶硅 一 沉積 TaN（刻蝕阻擋層）和p型功函數層（p-WF, TiN) 一 掩模（開nFET) 一 刻蝕 P-WF (TiN) 一 光刻膠去除 一 沉積n型功函數層（TiAI) 一 柵金屬層填充（CVD 或濺射鈦，鋁或鎢)。其他工序與文章-1的相同。
審核編輯 ：李倩
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原文標題：CMOS工藝 - 2
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